XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System电连接
ASIC 封装设计规则
当使用环氧树脂时，封装腔体与芯片基板电连接。在您使用的 IO 单元中，有一个基板连接可确保芯片基板接地。当使用导电环氧树脂时，这种材料可确保封装腔体也接地。当使用非导电环氧树脂时，封装腔体不与芯片基板电连接。在这种情况下，要将封装腔体接地，腔体连接是必需的。在这种情况下，腔体连接是使用一条从封装上的引脚到封装腔体的引线和另一条从芯片上的 VSS 引脚到封装腔体的引线来完成的。导电/非导电？
TSK5542硅酮电介质绝缘化合物
潜在应用。汽车和海洋点火系统中的水分和防尘保护以及密封。电气连接器和端子的水分密封。电连接，电池端子的润滑。滑动 /转弯变量电阻的润滑。金属接触开关的润滑和表面保护
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
智能手机革命
在1998年，Rofougaran作为一名后学生AL学生，讲述了Darpa Sbir主题。合同促进的研究引入了新的皱纹：将GPS（GLO BA定位系统）功能添加到单层硅芯片中。对于Rofougaran，SBIR合同高点使用了使用相同类型的无线电连接与附近设备通信的潜在价值。 “ GPS与卫星进行了交谈，但是所有[无线通信]都必须进行大量的握手和频率跳跃，” Rofougaran说。 “我意识到真实的应用程序是在短距离通信中。 没有电线的世界将是巨大的。 我知道如果我启动了这个，它将导致产品后的产品。”对于Rofougaran，SBIR合同高点使用了使用相同类型的无线电连接与附近设备通信的潜在价值。“ GPS与卫星进行了交谈，但是所有[无线通信]都必须进行大量的握手和频率跳跃，” Rofougaran说。“我意识到真实的应用程序是在短距离通信中。没有电线的世界将是巨大的。我知道如果我启动了这个，它将导致产品后的产品。”
Protran©PR3914海底压力发射机
旨在永久浸入的产品可以承受最多6,000米深水的外部压力。具有次要遏制的版本可在深水运行中提供高水平的产品完整性。。单位可以向3,000米的水淹没提供高压测试证书。电连接是通过强PTFE Raychem Flexlite引线。
船上燃料电池系统指南
其他组件，旨在集成到电源系统或车辆中。燃料电池模块包括以下主要组件：一个或多个燃料电池堆、用于输送燃料、氧化剂和废气的管道系统、用于由电池堆输送的电力的电连接以及用于监视、控制或两者的装置。此外，燃料电池模块可以包括：用于输送额外流体（例如冷却介质、惰性气体）的装置、用于检测正常和异常操作条件的装置、外壳或压力容器和模块通风系统，以及模块操作和功率调节所需的电子元件。(2022)
纽约的电网灵活性潜力 - 搜索/委员会文件
在供应方面，发电成本将会增加，以实现完全脱碳的电力供应（有关进一步讨论，请参阅本报告第 4 节）。将开发千兆瓦的新可再生能源发电，能源储存资源将在平衡供需方面发挥越来越重要的作用。可能需要提供清洁、稳定发电的新技术（例如氢燃烧涡轮机或氢燃料电池），以确保 2040 年 100% 清洁电力系统的可靠性。输电和配电系统将需要扩展以适应新的负荷增长并将新发电连接到电网。