XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System电镀
电镀 - IN.gov
电镀是一种电沉积工艺，通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层，通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的，或增强表面的特定性能。表面可以是导体，例如金属，也可以是非导体，例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业，如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池（电镀装置）。在电解池（电镀装置）中，电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中，通常还需要预处理和后处理步骤。
电镀 - IN.gov
电镀是一种电沉积工艺，通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层，通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的，或增强表面的特定性能。表面可以是导体，例如金属，也可以是非导体，例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业，如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池（电镀装置）。在电解池（电镀装置）中，电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中，通常还需要预处理和后处理步骤。
激光增强电镀
使用图 1 所示的装置，对铜/二价铜离子镀层系统进行了广泛的研究，对增强机制有了一定的了解，这被认为是金沉积的基础。设计了特殊的阴极，将照射的镀层面积限制为直径几百微米的小点，或约等于激光束直径 (4)。将光束通过铂阳极上的开口射到阴极上，使用恒电位仪和三电极系统测量镀层电流与施加过电位的关系。结果发现，与没有激光照射时相比，当激光束照射到阴极时，镀层电流增加了 2 到 3 个数量级。相对于 SCE（饱和甘汞电极），在施加过电位从 0 到约 800 mV 的整个极化曲线上都观察到了增强。这些结果与早期使用差异很大的导热基底进行的实验相结合，得出了以下用于激光增强电沉积或蚀刻的热模型：（1）在低过电位下，增强是由于
优化电镀工艺参数及Sn-...
由于封装设计的复杂性，镀层表面镀层厚度分布不均匀已成为电镀行业的一大挑战。在大多数情况下，根据所需的封装设计规范将镀层厚度均匀性控制在特定区域对于制造商来说是一项艰巨的任务，会导致高损失。镀层厚度均匀性与电镀工艺参数和阳极到阴极之间的电流通过密切相关。为了处理电流通过，控制阳极和阴极之间布置区域的屏蔽技术可能是一种有效的方法。因此，本文的目的是研究使用改进的机械屏蔽来改善锡镀层厚度均匀性的电镀工艺参数（电流和速度）。采用田口方法来缩小实验规模并同时优化工艺参数。结果，建立了新的参数，该参数提供理想的镀层厚度，变化较少，Cpk稳定。从所进行的实验工作表明，通过采用正确的物理电阻屏蔽孔径，能够选择性地改变或调节实施例中阳极和电镀表面之间的电场，从而控制整个电镀表面区域的电沉积速率。
CFU电镀和计数的新方法
我们提出了一种新的方法，用于自动化菌落成型单元（CFU）计数程序。我们开发的用于应用此方法的设备基于电动阶段和注射器，以便在没有与表面直接接触的板上散布包含感兴趣溶液的液体的NE滴。该设备可用于两种不同的模式。在遵循与经典CFU计数相同原理的第一个方法中，液体液滴均匀地沉积在琼脂板上，并允许微生物形成菌落。在我们称为P 0的第二种新颖方法中，含有微生物和营养培养基的10 µL的孤立液直接沉积在硬表面上的常规网格（塑料或玻璃）上；孵育后，使用显示内部生长迹象的滴剂用于确定微生物浓度。这种新方法消除了准备琼脂表面的需求，并允许轻松处理废物并重复使用消耗品。设备易于构建和使用，电镀速度很快，并且两种类型的电镀中的CFU计数非常可重复且稳健。
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外，钯与已知有效的热障（如镍钴 (Ni-Co)）4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的
快速li电镀定量的快速...
大多数商用锂离子电池的快速充电受到限制，这是由于担心石墨阳极上的锂电池，这很难检测到并带来很大的安全风险。在这里，我们演示了简单，可访问和高通量循环技术的功能，以量化来自200个以上细胞的不可逆li电镀数据。我们首先观察能量密度，电荷速率，温度和电荷（SOC）对锂电镀的影响，使用结果来完善基于成熟的物理学的电化学模型，并提供一个可解释的经验方程来预测镀金开发SOC。然后，我们探索锂电池的可逆性及其与电解质设计的连接，以防止不可逆的LI积累。最后，我们设计了一种量化商业相关石墨的原位li板的方法| lini 0.5 mn 0.3 CO 0.2 O 2（NMC）细胞，并与实验方便的LI |石墨配置的结果进行比较。本文中的假设和大量数据主要是用电池研究人员通用的设备生成的，鼓励进一步开发创新的测试方法和数据处理，从而可以快速电池工程。
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外，钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；也就是说，提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用
AP-42，第 I 卷，电镀，第 12.20 节
1. 简介.................... ... 2-1 2.1 行业特征. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................3-1 3.2 数据质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................... 3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.......................................................................................................3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.........................................................................................................3-3 . . . . . . . . . 3-5 3.6 电镀和铬酸阳极氧化排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.1 电镀排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.2 铬酸阳极氧化排放因子单位 . . . . . . . . . . . . 3-8 4. AP-42 部分开发 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1 4.1 特定数据集的审查 . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................. 4-1 4.1.1 参考文献 1....................................................................................................................................................... .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . .................................................................................................... 4-1 4.1.3 参考文献 3 ........................................................................................................................................ .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4 4.1.7 参考文献 7 ........................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 4-6 4.1.8 参考文献 8 .................. ... ................. ... . ... ... ................. ... . .................................................................................................................................................................................................................................................... 4-13 4.1.17 参考文献 17 ........................................................................................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. 4-15 4.1.18 参考文献 18 .................................................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................. . ... ... . ... ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...
细间距高纵横比FPC电镀工艺
方法图1示出了传统上用于制造FPC的减成法。在铜箔层上形成抗蚀层，在蚀刻过程中，铜箔层的未覆盖部分被溶解并去除。之后，去除抗蚀层，铜箔层的剩余部分成为线路。在蚀刻过程中，蚀刻不仅在铜箔层的厚度方向上进行，而且在横向（侧蚀）方向上进行，这使得在高密度布线中难以缩小线路间距。此外，由于使用厚铜箔，需要蚀刻大量的铜材料，这导致侧蚀的进展变化很大，因此线路宽度变化很大。此外，蚀刻开始的铜箔层的上部比下部蚀刻得更多，结果，线路横截面的顶部比底部更窄