XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System硅基
开放课程基本医学通知的特殊主题
特殊讲座Tokuron 2024.4-2025.3标题：对老化说：氧化还原药理学和精密医学教学人员：Chang Chen；日期和时间：2月27日，星期四，REIWA 5：45-17：15时间和日期：15：45-17：15，2月27日（THU.），2025年：医学研究大楼3楼，医学研究大楼3（3F）语言：英语摘要：人口老化已成为世界各地的重要问题抗氧化剂已被尝试用作抗衰老干预措施但是，临床结果仍然令人失望我们最近提出了精确氧化还原的概念，“ 5R”原理是抗氧化剂药理学的关键，即正确的物种，正确的位置，正确的时间，正确的水平和正确的目标作为氧化还原医学的指南我们的最新结果进一步验证了上述概念我们发现Ca 2+ /钙调蛋白依赖性蛋白激酶IIαs-硝化作用（SNO-CAMKIIα）在学习和记忆任务过程中会增加，而在自然衰老过程中则显着降低在主要的CAMKIIαS-硝基化位点（C280/289V）处于突变的小鼠暴露的认知障碍并减弱了长期增强（LTP）缺乏SNO-CAMKIIα会增加突触I（Syni）磷酸化，从而导致过度突触前释放概率，从而导致学习和记忆反应减少，而不仅在C280/289V小鼠中发生，而且在阿尔茨海默氏病（AD）小鼠和自然衰老的小鼠中也会发生根据“ 5R”原理，我们设计了一个胶分子，该胶分子精确地增加了SNO-CAMKIIα并成功挽救了小鼠的学习和记忆障碍。我们的发现表明，SNO-CAMKIIα的下调是一种新的机制，介导了与衰老有关的学习和记忆下降，并为氧化还原药理学和精密医学提供了新的灯光。有关发言人的信息：Chang Chen教授目前是中国科学院生物物理学研究所（CAS），CAS教授和CAS大学教授和Biomacromolecules国家实验室副主任（2012-20223）的首席研究员。她的主要研究兴趣是一氧化氮和s-硝酸（YL）ation和其他氧信号转导中的其他硫醇修饰。老化和相关疾病中的氧化还原调节；中药的机制。＊ ＊生体反応病理学
硅基量子比特技术：进展与未来前景
摘要：纳米制造技术领域的突破性进步使量子比特技术走在了量子计算的最前沿。由于硅 (Si) 在现有经典计算中具有无与伦比的坚实基础，它被认为是开发互补金属氧化物半导体兼容量子架构的有希望的候选者。这篇评论文章生动地描述了量子点中量子比特操作的底层物理。此外，本文概述了当前的最先进技术以及过去二十年来 Si 和相关异质结构中电荷和自旋量子比特领域取得的显著进展。重点介绍了 Si 基电荷和自旋量子比特技术领域迄今为止面临的挑战和取得的成就。本文还讨论了量子比特技术的未来前景以及全球为物理实现设想的量子设备而采取的措施。
用于锂离子电池阳极的生物质基硅和碳
锂离子电池 (LIB) 是当今许多高性能应用的首选储能设备。最近，人们对全球变暖和气候变化的担忧增加了电动汽车对锂离子电池的需求和要求，因此迫切需要更先进的技术和材料。在正在开发的阳极材料中，硅 (Si) 被认为是下一代锂离子电池最有希望的阳极候选材料，可取代广泛使用的石墨。Si 不能用作锂离子电池的电极，因此通常使用碳来实现硅在锂离子电池中的适用性。通常，这意味着形成 a-Si/碳复合材料 (Si/C)。高性能锂离子电池工业开发的主要挑战之一是开发低成本、环保、可持续和可再生的化学品和材料。在这方面，假设锂离子电池阳极的性能不受影响，生物基硅和碳有利于应对挑战。本综述论文重点介绍了来自各种生物源（特别是来自植物源生物质资源）的硅和碳阳极的开发。重点介绍了生物质前体、生产硅和碳的工艺/提取方法、影响 LIB 中锂存储的关键物理化学特性以及它们如何影响电化学性能。综述论文还讨论了生物质衍生材料在开发先进电池材料方面面临的当前研究挑战和前景。
致密碳化硼基陶瓷的强韧化机理研究进展
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中，发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ，复合陶瓷的硬度降低，断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外，两相间位错的产生， 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因，其在陶瓷断 裂前吸收能量，造成局部强化 [37–38] 。研究发现， 添加 20 mol% TiB 2 时，复合陶瓷的相对密度为 97.91% ，维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ，断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比，在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中，研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染，获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时，烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应，因此，原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度，同时，液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面， 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能，并加速了沿晶界
激光诱导制备芳纶纤维基石墨烯的探索及研究
Technology, 2021, 201: 108541.[19] Steinke K, Groo L, Sodano H A. Laser induced graphene for in situ ballistic impact damage and delamination detection in aramid fiber reinforced composites [J].Composites Science and Technology, 2021, 202: 108551.[20] 杜晓云 , 李金宝 , 杨斌 , 等 .芳纶树脂液浸渍协同冷压 光制备高强度间位芳纶纸的研究 [J].中国造纸 , 2024, 43(4): 120 - 129.Du X Y, Li J B, Yang B, et al.Study on preparing high strength meta - aramid paper by aramid resin solution impregnation combined with cold pressing[J].China Pulp & Paper, 2024, 43(4): 120 - 129.[21] 关振虹 , 李丹 , 宋金苓 , 等 .易染间位芳纶的制备及其 性能 [J].纺织学报 , 2023, 44(6): 28 - 32.Guan Z H, Li D, Song J L, et al.Preparation and properties of dyeable meta - aramid fiber[J].Journal of Textile Research, 2023, 44(6): 28 - 32.[22] 朱文豪 , 宋欢 , 丁娉 , 等 .沉析纤维长度对间位芳纶纸 性能的影响 [J].中国造纸 , 2024, 43(1): 109 - 115.
多功能聚合物基辐射制冷材料的发展近况及应用
摘要：随着全球变暖和温室效应的加剧，全球对制冷的需求日益增加。但是，传统的制冷方法不仅消耗了很多能量，而且还会产生诸如Co 2和臭氧（O 3）之类的温室气体（O 3），这将导致温室效应的强化，从而导致恶性循环。迫切需要开发一种干净的冷却技术。被动的白天辐射冷却已被证明是一种有效的策略，是以辐射形式转移到冷外层空间的形式的有效策略，并实现冷却的目的而无需消耗能量或使用辅助设备。根据被动日间辐射冷却技术的原理，本文分析了白天辐射冷却膜和涂料的设计思想，并分析和阐述了辐射冷却材料的开发历史和最新研究进度。最后，结合当前在构建冷却和个人热管理方面的应用，该技术的未来开发方向已被验证。关键字：全球变暖；温室效应；白天辐射冷却；发展课程；建筑冷却；个人热管理
全球最大硅基氮化镓晶体成功生长
日本制钢所和三菱化学株式会社正在 NEDO 的“节能技术战略创新计划”下，致力于电力电子用大直径块状氮化镓 (GaN) 基板的示范和开发。该示范和开发在 2021 年 5 月建立的世界上最大的 GaN 基板制造示范设施（大型示范设施）中进行。我们使用“SCAAT TM -LP”进行了 4 英寸 GaN 基板量产晶体生长实验，这是一种低成本的高质量 GaN 基板制造技术。实验结果，我们已确认 4 英寸 GaN 晶体正在按计划生长。与中试设施相比，大型示范设施的规模显著扩大，可以制造大量的 GaN 基板。未来，我们将在大型示范设施中进一步进行示范实验，旨在通过稳定供应高质量的GaN基板，为超高效器件的开发做出贡献，并于2022财年初开始向市场供应。
函基契公告第45号 令和6年5月29日
6 天前 — jp/msdf/bukei/index.html。第 2 页。货号。规格（详情）。货号。货号。滚装船。编号。货号。名称。时间表。单位。数量。标准（根据函馆基本大米和食品标准并如下所示）。