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World File Search System硅树脂
弹性体 + 流体 + 电子设备 = 改进...
典型的弹性体可以配制成在室温（22°C/72°F）下损耗因子在 0.05 至 0.70 范围内，具体取决于基础聚合物和特定成分。图 3a 和 3b 展示了典型弹性体对振幅和频率的响应。在设计含有弹性体的系统或产品时，重要的是要了解响应受循环振幅、频率和温度的影响。它因聚合物类型（即天然橡胶与硅树脂）和特定配方而异。环境温度会影响弹性产品的刚度，但循环会降低刚度，直到接近室温值。图 4 展示了弹性轴承的这种现象。各种弹性体以不同的特定刚度因子响应，但随着循环，刚度总是会降低。金属弹簧通常不受振幅、频率和温度的影响，但阻尼很小。这在隔离范围内是理想的，但在控制系统共振方面完全不够。金属弹簧提供较低的能量存储密度，并且不会像为相同要求设计的弹性部件那样节省空间/重量。
阐明微电子封装材料中离子扩散率的巨大变化
腐蚀风险对满足在恶劣环境下使用的微电子设备的严格可靠性要求构成挑战。微电子设备通常封装在聚合物封装材料中，以防止腐蚀。然而，这些聚合物并非完全密封，因此允许少量离子和水分进入设备，这可能会导致微电子电路腐蚀。为了提高和预测设备的可靠性，量化这些材料中的离子扩散率非常重要。以前报告的离子扩散率值对于同一类材料来说相差多个数量级。在这里，我们使用三种实验方法调查这种差异的原因：(i) 盐水浸泡、(ii) 扩散池测量和 (iii) 瞬态电流测量。测试了几种材料，例如硅树脂、环氧树脂和聚酰胺，以涵盖微电子行业使用的广泛聚合物。我们发现，差异可能是由于离子扩散率对聚合物中的水分含量以及溶质的盐浓度和 pH 值有很强的依赖性。此外，我们发现，极低的离子扩散率会导致测量时间过长，因此样品中因污染、泄漏或微小缺陷而导致误差的风险很大。
高级有机硅2厨房和浴室密封剂
如果需要去除现有的固化/旧密封剂：通过切割/剥离/从表面上切除/刮擦多余的填缝剂尽可能多地去除。用于陶瓷瓷砖，大理石，Formica®，玻璃纤维等。：使用100％的矿物精神（松节油）†和非埋水式搜查垫。在表面隐藏区域上测试矿物精神†，以确保不会发生变色。如果确实发生了变色，请联系表面的制造商以进行进一步的帮助。对于玻璃表面：小心地使用持有人内的剃须刀刀片以尽可能地去除，然后应用矿物精神†。用毛巾或其他合适的清洁用具去除多余的东西，不会标记表面（例如非寄存垫）。用于硬塑料或彩绘表面：使用摩擦酒精†和柔软的布。请勿使用矿物精神†。用于多孔/粗糙表面（混凝土，砖，木材，墙纸）：去除尽可能多的密封剂（与光滑的表面相同）。如有必要，请与矿物精神结合使用钢丝刷†。我们不建议使用钢丝刷从木面上去除密封剂，因为这样做可能会损坏木材。此外，如果木材上有任何类型的饰面，则不应使用矿物精神†。申请前在隐藏区域上测试溶剂。有关硅胶密封剂的特殊说明：没有物质可以溶解有机硅。如果您将硅胶重新申请到该区域，请卸下旧密封剂，然后清洁下面的区域。如果存在霉菌或霉菌，请涂擦酒精†。在重新申请硅树脂之前让该区域干燥。•需要适当准备的密封剂表面。以下是准备