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World File Search System硅结
储能的未来 - 硅纳米技术
一旦锂离子技术进入市场，其更高的性能使其成为镍金属氢化物的优质选择。首先，成本在大多数应用中都令人难以置信，但是随着细胞制造开始扩展，李开始经历了巨大的绩效改进时期，加上降低成本，从90年代后期开始。成本提高在2000年中期放缓，因为最常生产的18650型号不受欢迎，每个新小工具的定制小袋细胞更加昂贵，随着钴和镍价格暂时上涨。，但由于电动汽车发货的巨大规模推动了2010年的累积历史产量，因此再次降低了成本。受到斯旺森法律的启发，2,3跟踪和预测了太阳能成本的巨大下降，我们从无数数据源中汇编了数据，以及我们自己的行业经验，以进行历史外观，并进行预测，其中锂离子技术的成本将随着规模而言。尽管生产的速度越来越快，但近期成本曲线的变平仍表明，基本锂离子化学的体积缩放范围不仅仅是继续降低电池成本并加速电动汽车的采用。我们需要创新才能达到到2030年到达1亿辆电动汽车的目标（图3）。
硅光子学平台
美国专利 9759862 绝热/非绝热偏振分束器 美国专利 9748429 具有减少暗电流的雪崩二极管及其制造方法 美国专利 9740079 集成光学。具有电子控制光束控制的收发器 美国专利 9696492 片上光子-声子发射器-接收器装置 美国专利 9612459 带有微加热器的谐振光学装置 美国专利 9467233 功率计比率 稳定谐振调制器的方法 美国专利 9488854 高速光学相移装置 美国专利 9391225 二维 APD 和 SPAD 及相关方法 美国专利 9366822 具有同时电连接和热隔离的热光调谐光子谐振器 美国专利 9329413 高线性光学调制的方法和装置 美国专利 9268195 使用四波混频产生纠缠光子的方法和装置 美国专利 9268092 导波光声装置 美国专利 9261647在半导体波导和相关设备中产生应变 美国专利 9239431 通过热机械反馈实现谐振光学设备的无热化 美国专利 9235065 适用于差分信号的热可调光学调制器 美国专利 9128308 低压差分信号调制器 美国专利 9127983 用于控制工作波长的系统和方法 美国专利 9083460 用于优化半导体光学调制器操作的方法和设备 美国专利 9081215 硅光子加热器调制器 美国专利 9081135 用于维持光子微谐振器谐振波长的方法和设备 美国专利 9063354 用于稳健无热光子系统的被动热光反馈 美国专利 9052535 电折射光子设备 美国专利 8947764 高速光子调制器设计 美国专利 8822959 光学相位误差校正方法和装置 美国专利 8625939 超低损耗腔和波导散射损耗消除 美国专利 8615173 集成谐振光学装置波长主动控制系统 美国专利 8610994 具有减小的温度范围的硅光子热移相器 美国专利 8600200 纳米光机械换能器 美国专利 8027587 集成光学矢量矩阵乘法器 美国专利 7983517 波长可调光环谐振器 美国专利 7941014 具有绝热变化宽度的光波导装置 美国专利 7667200 热微光子传感器和传感器阵列 美国专利 7616850 波长可调光环谐振器
镝掺杂硅的缺陷结构 1
在本研究中，我们利用傅里叶变换红外光谱 (FTIR) 和拉曼光谱法分析了硅 (n-Si) 样品及其含镝 (n-Si-Dy) 组合物的结构和光学特性。FTIR 光谱中的特征峰如 640 cm -1 (Si-H 模式) 和 1615 cm -1 (垂直拉伸模式) 被识别，表明了材料的结构特征。n-Si-Dy 光谱中在 516.71 cm -1 和 805 cm -1 处出现的额外峰表明镝对材料结构和缺陷的影响。对频率范围 (1950–2250 cm -1 ) 的检查进一步证实了与缺陷和与镝相互作用相关的局部振动模式。在 2110 cm -1 和 2124 cm -1 处发现了与 Dy-Dy 拉伸以及与硅相互作用相关的峰。拉曼光谱分析表明，在退火过程中形成了硅纳米晶体，XRD 结果证实了这一点。所获得的结果为了解镝对硅材料结构和性能的影响提供了重要的见解，这可能在光电子学和材料科学中得到应用。关键词：硅、镝、稀土元素、拉曼散射、扩散、热处理、温度 PACS：33.20.Ea，33.20.Fb
硅Schottky整流器Die
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电源结至外壳热特性问题...
有几种方法可以定义结到外壳的热阻；然而，用一个数字准确且可重复地描述封装中的热流是相当具有挑战性的。对于许多功率封装系列（如 TO 型封装），热瞬态测试和所谓的双界面方法可以提供可靠的结果。双热瞬态的结构函数分歧点可以很好地描述此类结构中的材料界面。然而，分歧点的位置和性质在很大程度上取决于热扩散的形状和方向。如果封装面积远大于散热芯片，则使用不同的界面时热流的形状会发生变化 [1,2]。这导致与两种设置相对应的结构函数在到达外壳表面之前就有很大偏差。本文探讨了这种现象的起源。对不同的大型 IGBT 模块进行了测量和模拟结果比较，对其结构进行了多项修改，从而可以详细分析热流路径。对只加热大模块的一小部分和加热所有芯片进行了比较。一些样品经过了热循环可靠性测试，导致芯片下方出现裂纹。借助结构函数，可以直观地看到减少芯片贴装面积的影响。
结直肠癌的免疫检查点抑制剂
结直肠癌表现出明显的转移率和倾向，但是当前的转移性结直肠癌的治疗干预措施产生了不错的结果。ICI可以通过防止肿瘤的免疫逃避来减少肿瘤的发育，从而为癌症患者提供新的治疗方法。CRC中免疫检查点抑制剂（ICI）的使用增加带来了几个问题。特别是ICI在MSI-H CRC患者中表现出显着的临床有效性，而其效率在MSS中受到限制。对ICI的阳性反应的患者仍然可以发生抗药性。本文介绍了CRC临床治疗中ICI的效率，讨论了获得获得的抗药性发生的机制，主要与肿瘤抗原的损失和表现受损有关，IFN-L和IFN-L和细胞因子或代谢失调的反应降低，并汇总了不良影响的发病率。我们认为，ICIS的未来取决于精确预测生物标志物的进步和联合疗法的实施。本研究旨在阐明与CRC和寄养目标解决方法的ICI相关的约束，从而增强对更多患者的潜在受益。
结直肠癌干细胞中的线粒体
摘要 结直肠癌 (CRC) 是全球第三大最常见的癌症，也是第二大致命癌症类型。在晚期诊断中，CRC 可以抵抗与癌症干细胞 (CSC) 密切相关的治疗方案。CSC 是肿瘤细胞的一个亚群，负责肿瘤的起始和维持、转移和对常规治疗的耐药性。在这种情况下，结直肠癌干细胞 (CCSC) 被认为是治疗失败和耐药性的重要关键。反过来，线粒体是一种参与癌症许多机制的细胞器，包括由于线粒体代谢、细胞凋亡、动力学和线粒体自噬的改变而导致的细胞毒性药物化学耐药性。因此，了解 CCSC 中线粒体在 CRC 耐药性方面的作用至关重要。研究表明，增强抗凋亡蛋白表达、线粒体自噬率和对氧化磷酸化的依赖是 CCSC 为避免药物损伤而开发的主要策略。因此，必须探索新的针对线粒体的药物方法，通过消融 CCSC 来减轻 CRC 化学耐药性。