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World File Search System硅芯片
硅芯片上的人工神经元
摘要 硅芯片上的人工神经元的发明是教育技术的一大进步。这些人工神经元的灵感来自人脑的工作方式，已被开发用于执行一系列可用于教学的功能。这些硅基神经元旨在帮助可视化和理解复杂的神经过程，使其成为教育工作者和学生的宝贵工具。它们通过建模和模拟大脑网络为进一步研究神经科学和认知科学提供了独特的机会。此外，这些合成神经元可用于为各种教学应用创建特定模型。这一突破为更深入地研究神经网络铺平了道路。关键词-硅芯片上的神经网络、人工智能、人脑、神经元建模、硅制成的神经元、具有神经形态特性的硬件、硅神经元芯片的实现。
Chipmetrics 的 PillarHall LHAR 硅芯片
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氮化硅芯片上的近简并正交压缩真空产生
压缩态是连续变量 (CV) 量子信息处理的主要资源。为了以可扩展且稳健的方式实现 CV 协议，最好使用集成光子学平台生成和操纵压缩态。在本信中，我们展示了使用具有双泵四波混频过程的小型氮化硅微谐振器在射频载波边带中生成正交相位压缩态。我们记录的压缩噪声水平比光电流散粒噪声低 1.34 dB（0.16 dB），这相当于芯片上 3.09 dB（0.49 dB）的正交压缩。我们还表明，考虑泵浦场的非线性行为对于正确预测此系统中可以产生的压缩至关重要。这项技术代表着朝着创建和操纵可用于量子信息应用（包括通用量子计算）的大规模 CV 簇状态迈出了重要一步。
IM8500 Rev B，压阻式压力传感器
ENDEVCO ® 8500 型扩散压阻式压力传感器是压力传感器系列，与 Endevco 生产高质量仪器的传统一脉相承。除了高质量和高性能之外，这些传感器还具有高度的微型化。该产品系列中最受欢迎的版本之一采用 10-32 UNF 螺纹外壳（直径 5 毫米）。由硅制成的压力传感表面的有效面积直径仅为 0.08 英寸（2 毫米）。性能和耐用性的关键在于独特的传感器设计，该设计结合了扩散到硅芯片中的四臂惠斯通电桥。Endevco 开发了一种特殊形状的硅芯片，而不是简单的平面隔膜，可将应力集中在电阻元件的位置。这可以提高给定共振频率的灵敏度，并大幅提高耐用性。小型传感器内包含桥平衡和温度补偿元件，以优化性能。这是通过使用混合电路制造技术实现的。
高温应用的烧结银芯片粘接剂的热机械模拟
各种电子封装都在极其恶劣的环境下工作，这需要较长的使用寿命，对微电子界来说是一个重大挑战。200 o C 以上的工作温度加上高压、振动和潜在的腐蚀性环境意味着，在如此高温下工作的电子系统的开发中仍然存在一些技术问题。最近的高温应用技术已经出现，能够承受高达 300 o C 的高温。烧结银是极端环境下芯片粘接的潜在候选材料之一。本研究旨在通过研究烧结银材料，了解硅芯片粘接材料在恶劣环境下性能下降/失效的方式和原因。开发了一种常用于表示微电子封装组件的二维轴对称芯片粘接模型。FE 模型可以很好地理解不同引线框架材料、烧结银和芯片厚度的单一参数变化的影响。烧结银厚度对塑性应变的影响非常小。此外，在芯片方面，硅芯片和烧结银之间的局部热失配是最重要的负载因素。此外，较厚的芯片会在芯片中产生更高的应力。
石墨烯：一种有前途的电子应用材料
自 2004 年首次成功分离石墨烯以来，凝聚态物理和材料科学对石墨烯产生了浓厚的兴趣。这种单层材料是所有维度石墨材料的基本组成部分，具有优异的电导率和热导率。石墨烯具有独特的能带结构，带隙为零，导带和价带在称为狄拉克点的点相接。这种不常见的能带结构使快速电子传输成为可能。通过调节石墨烯和基底材料之间的相互作用，可以在一定程度上调节能带隙的大小，从而实现半导体行为，即通过掺杂可以改变电导率。随着计算机芯片和其他现代电子产品在过去几十年中不断进步，它需要不断缩小的硅芯片，但目前的纳米制造方法无法使硅芯片比现在小得多。石墨烯被认为在未来的半导体电子设备中非常有前途，可以替代硅，因为它应该能够制造出比传统材料制成的器件薄得多的器件。然而，除非找到增加能隙的方法，并找到大量生产高质量单层石墨烯的方法，否则石墨烯取代半导体是不可能的。尽管石墨烯无法彻底改变半导体行业，但它在各种电子应用方面仍然很有前景。
用于人工智能的脑器官计算
受启发的硅芯片前景光明，但仍限制了它们完全模拟大脑功能进行人工智能计算的能力。在这里，我们开发了 Brainoware，这是一种活体人工智能硬件，可利用大脑类器官中 3D 生物神经网络的计算能力。类似大脑的 3D 体外培养物通过多电极阵列接收和发送信息进行计算。应用时空电刺激，这种方法不仅表现出非线性动力学和衰减记忆特性，而且 25
Glenn Collinson 概要 职业详情 教育背景
1998 年，我与他人共同创立了 Cambridge Silicon Radio Ltd（后来更名为 CSR Plc），这是一个初创项目，我从一开始就是董事会成员，负责管理 CSR 的发展，直至 2004 年 CSR 上市，直至 2007 年，我先担任营销总监，然后担任销售总监。在此期间，我领导了所有的销售和营销活动。在我的帮助下，公司从 1998 年 5 月三位创始人共同提出的想法，发展成为 2000 年创造出世界上第一颗单一无线电硅芯片的公司，到 2004 年，该公司占据蓝牙芯片市场 50% 的份额，市值达到 2006 年夏天超过 30 亿美元，2007 年的年销售额达到 8.49 亿美元。加入 CSR 之前，1996 年至 1998 年，我在剑桥顾问有限公司担任高级工程师和营销经理，1989 年至 1996 年，在德州仪器有限公司担任设计工程师和营销经理。1985 年至 1989 年，我还在摩托罗拉英国有限公司和 Racal Research Ltd 担任设计工程师，设计收音机和其他硅芯片。我是英国工程技术学会的成员，也是 2005 年荣获皇家工程院麦克罗伯特奖的 CSR 四人团队的一员。我拥有杜伦大学物理学学士学位和电子学硕士学位（1984 年和 1985 年），以及克兰菲尔德大学工商管理硕士学位（1994 年）。