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有机碱催化苯基硅橡胶的合成与阻尼性能研究
1 魏思奇 , 余双舰 , 吴思武 , 唐征海 , 郭宝春 , 张立群 .基于功能性橡胶颗粒集成的宽温域橡胶阻尼材料 .高分子学报 , 2024 , 55(3), 338 - 348.2 Sun, T. L.; Gong, X. L.; Jiang, W. Q.; Li, J. F.; Xu, Z.B.; Li, W. H. Study on the damping properties of magnetorheological elastomers based on cis -polybutadiene rubber.Polym.Test , 2008 , 27(4), 520 - 526.3 Prasertsri, S.; Rattanasom, N. Mechanical and damping properties of silica/natural rubber composites prepared from latex system.Polym.Test , 2011 , 30(5), 515 - 526.4 Liu, C.; Fan, J.; Chen, Y.Design of regulable chlorobutyl rubber damping materials with high-damping value for a wide temperature range.Polym.Test , 2019 , 79, 106003.5 Soleimanian, S.; Petrone, G.; Franco, F.; De Rosa, S.; Kołakowski, P. Semi-active vibro-acoustic control of vehicle transmission systems using a metal rubber-based isolator.Appl.Acoust., 2024 , 217, 109861.6 唐征海 , 郭宝春 , 张立群 , 贾德民 .石墨烯 / 橡胶纳米复合材料 .高分子学报 , 2014 , (7), 865 - 877.7 Xia, S.; Chen, Y.; Tian, J.; Shi, J.; Geng, C.; Zou, H.; Liang, M.; Li, Z.Superior low-temperature reversible adhesion based on bio-inspired microfibrillar adhesives fabricated by phenyl containing polydimethylsiloxane elastomers.Adv.Funct.Mater., 2021 , 31(26), 2101143.8 Zhu, Q.; Wang, Z.; Zeng, H.; Yang, T.; Wang, X.Effects of graphene on various properties and applications of silicone rubber and silicone resin.Compos.Part A: Appl.Sci.制造。，2021，142，106240。9刘z。 Shi，J。； Zhao，n。; Li，Z。通过环状三磷酸磷酸基碱催化的环环（CO）聚合物化，高分子量的高分子量聚二乙基硅氧烷和随机聚二甲基氧烷-Co-二甲基硅氧烷）共硅氧烷。欧洲。polym。J.，2022，173，111280。10什叶，J。; Liu，Z。； Zhao，n。; Liu，s。; Li，Z。由三挥手有组织酶催化为明确定义的聚（二甲基硅氧烷）S催化的己二甲基甲硅氧烷的己二甲硅氧烷的控制环的聚合。大分子，2022，55（7），2844-2853。11 Rius-Bartra，J.M。; Ferrer-Serrano，n。; Agulló，n。; Borrós，S。高抗性有机硅橡胶减少了杨的模量。 介电硅橡胶的工业选择。 J. 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面向先进光源的硅像素传感器保护环结构仿真研究
摘要：硅像素传感器上的防护环结构有益于提高传感器的高压承受性能。为了评估防护圈结构对硅像素传感器的保护效果，模拟和分析了三种防护环结构。通过技术计算机辅助设计进行了三个防护环结构的两个维度建模，并使用软件内置的电气模型模拟了三个防护圈结构的I -V特性。当前收集环的存在可以使像素可以承受高压，并且不等的防护戒指，不同的空间后卫环，内部和外部等距的Al悬架，并且多个防护戒指结构有益于进一步增加传感器的击穿电压。关键词：PIN二极管silicon Pixel Sensor；防护戒指；耐用高压；技术计算机辅助DEGSIN OCIS代码：280.4750 ；230。0040 ；230.5160
平顶飞秒激光开槽硅晶圆工艺仿真与实验研究
[25] Shi K W，Yow K Y，LoC。单束和多光束激光槽过程参数开发和40 nm节点的模具特性 - k/ulk Wafer [C]∥2014IEEE 16th 16th Electronics包装技术会议（EPTC），2014年12月3日至5日，2014年12月3日，新加坡。纽约：IEEE出版社，2015：752-759。
QuickSim：硅悬挂键逻辑的有效，准确的物理模拟
摘要 - 硅悬挂的债券已将它们确立为超越CMOS技术领域的有前途的竞争者。它们的整合密度和在传统电路技术中的几个数量级的耗散耗散优势的潜力引发了学术界和行业的兴趣。虽然已经提出了制造能力，并且已经提出了第一次设计自动化方法，但物理模拟有效性尚未保持步伐。在该域中建立的算法遭受了指数运行时行为或低于PAR的精度水平。在这项工作中，我们提出了一种基于统计方法的硅悬挂键系统的物理模拟的新型算法，该方法既可以通过多个数量级和三个以上的数量级和三个以上的因素，既可以提供时间到解决方案和准确性优势，又可以通过精疲力尽的实验评估证明。
利用飞秒激光脉冲将 PMMA 键合到硅上
文献中，较小的间距可预期较高的剪切强度。事实上，在之前关于飞秒激光粘合两层 PMMA 层的研究 [20] 中发现，每次激光通过产生的缺陷和空隙都会被下一条激光线产生的熔融材料填充。因此，增加连续激光线之间的重叠可提高焊接强度。相反，在我们的案例中，当激光束经过之前产生的激光修改线时，即当 h/w < 1 时，可以注意到剪切强度的降低。该结果可以归因于 PMMA 和硅之间的锚定“断裂”，这是由于激光在已经加工好的线上扫描造成的。另一方面，增加间距对剪切应力有负面但不太明显的影响。这可能
键和与与之相关的键 - ...
GST的结论标志着巴黎野心周期中的关键点。作为当事方采取国内缓解措施的义务的一部分，其目的是实现其NDC，23每五年进行一次NDC 24（在COP30 25之前的下一个9-12个月）进行NDC进行交流，并确保每个连续的NDC“反映其最高的野心”，26党也必须提供重要信息。正如Katowice在Katowice的COP中规定的那样，当事方应提供特定的信息，以实现“清晰，透过的和理解和理解” 27和“有关如何通过[GST]的结果告知其[NDCS]的准备信息。” 28商品及服务税的结果，包括其关键政策信号，必须通过其NDC来告知当事方的实施工作。要求各国在2025年第一季度提交的新NDC必须包括有关当事方对这些信号采取行动的信息。到2025年，COP28对气候行动的影响的程度将成为重点。
明确的键/安全键/受保护的键启动techDocid
摘要：从Z10 Microcode的最新更新开始，以及ICSF，FMID HCR7770，IBM加密硬件的新支持，支持三种键。本文介绍了清晰键，安全键和受保护的键之间的基本差异，并且是对硬件如何为安全键提供额外保护的介绍。了解这三个区域之间的差异将有助于设计正确的加密解决方案并确定加密工作的硬件要求。加密是为了保护数据的过程。使用加密算法（一系列步骤）将数据拼写，该算法由密钥控制。键是输入算法的二进制数字序列。加密的安全性依赖于保持密钥的价值为秘密。在密码学中，必须确保所有对称密钥和公共/私钥对的私钥以保护数据。对于对称键，需要保护钥匙值，以便只有两个交换加密数据的双方才能知道键的值。DES，TDE和AES算法已发布，因此键提供了安全性，而不是算法。如果第三方可以访问密钥，则可以像预期的接收者一样轻松地恢复数据。对于非对称键，必须保护私钥，以便只有公共/私钥对的所有者才能访问该私钥。公共密钥可以并且将与将向键盘所有者发送加密数据的合作伙伴共享。安全的密钥硬件要求加载主密钥。在系统z加密环境中定义键为安全键时，该密钥将由另一个称为主键的密钥保护。IBM安全密钥硬件提供篡改感应和篡改响应环境，在攻击时，将对硬件进行归零并防止钥匙值受到损害。该主密钥存储在安全硬件中，用于保护操作密钥。硬件内（通过随机数生成器函数）生成安全密钥的清晰值，并在主密钥下进行加密。当安全密钥必须离开安全的硬件边界（要存储在数据集中）时，将密钥在主密钥下进行加密。因此，加密值存储，而不是密钥的清晰值。一段时间后，当需要恢复数据（解密）时，安全的键值将加载到安全的硬件中，在该硬件中将从主密钥中解密。然后将在安全硬件内使用原始键值，以解密数据。如果安全密钥存储在CKD中，并且主密钥更改，ICSF提供了重新启动安全键的能力；那就是将其从原始的主密钥中解密，然后在新的主密钥下重新加密它，所有这些都在安全硬件中，然后将其存储回新的CKD，现在与新的主密钥值相关联。当需要与合作伙伴共享时，也可以在密钥加密密钥或运输密钥下加密安全密钥。在这种情况下，当它留下硬件的安全边界时，它将在传输密钥（而不是主密钥）下进行加密。
补偿方案的50Ω键键互连...
在设计用于宽带模拟和数字的包装时，例如在串行通信链路或测试和测量应用中使用的包装，必须格外小心，以确保通过芯片上的芯片维持信号保真度到芯片外互连路径。芯片，例如电子测试仪器中使用的串行收发器或放大器，可能具有从DC到10s GHz的操作带宽，并且通常将其集成到50 O系统中。在包装和印刷电路板（PCB）上设计受控的阻抗传输线，这是一个相对简单的物质。但是，这两个领域之间的连接变得更加复杂。片上受控信号路径通常通过电线键连接路由到芯片上受控的阻抗路径。电线键连接由一端连接到IC上的键垫的电线组成，并在另一端连接到包装基板上的传输线（或直接在芯片板应用中的PCB上）。由于这些线键是电线的薄环，从接地平面上循环，它们几乎总是对电路感应，在信号路径中显示出比更高的特征阻抗的一部分。图。1。此简化的图形在陶瓷包装基板上显示了一个腔化的IC。模具位于陶瓷基板形成的腔体内，并粘合到铜模板上。粘结线从芯片控制的阻抗传输线连接到包装基板上的传输线。芯片厚度和陶瓷底物的厚度大致相等，因此