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MicReD 硬件产品
T3Ster（热瞬态测试仪）是一种用于半导体器件封装热特性分析的先进硬件解决方案。T3Ster 旨在从各种 IC（包括堆叠芯片和系统级封装器件以及其他半导体元件）中快速、重复且准确地生成热特性。除了测量现有封装外，T3Ster 结果还可用于创建热模型，供热设计软件（如 Mentor Graphics FloTHERM® 软件）使用，以预测器件在各种应用中的性能。T3Ster 结果还可读入 FloTHERM，并用于自动校准芯片封装的详细热模型，确保模型在稳态和瞬态模拟中的预测精度。因此，T3Ster 和 FloTHERM 相结合，使工程师和开发人员能够充分利用无与伦比的热设计解决方案，并巩固其热建模活动的准确性。
可持续硬件专业化
在暗硅时代，硬件专业化通常被视为扩展性能的一种方式，现代 SoC 具有数十个专用加速器。通过仅在需要时启动硬件电路，加速器从根本上以芯片面积换取功率效率。然而，暗硅也有一个严重的缺点，那就是它的环境足迹。虽然硬件专业化通常通过高能源效率来减少操作足迹，但是在芯片上集成额外加速器所产生的具体足迹会导致环境足迹的总体净增加，这导致先前的研究得出结论，暗硅不是一种可持续的设计范式。我们通过可重构逻辑探索可持续的硬件专业化，与大量加速器相比，它有可能通过在多个应用程序中摊销其具体足迹来大幅减少环境足迹。我们提出了一个抽象的分析模型，评估用可重构加速器替换专用加速器的可持续性影响。我们针对各种内核，推导出 ASIC 和 CGRA（一种代表性的可重构结构）的芯片面积和能量数字的硬件综合结果。我们将这些结果输入到分析模型中，并得出结论：可重构结构更具可持续性。我们发现，CGRA 可以取代少量到十几个加速器。此外，用 CGRA 取代大量加速器可以大大减少对环境的影响（减少 2.5 倍到 7.6 倍）。
在低能耗嵌入式设备上实现深度学习和AI - Ceva, Inc.
智能嵌入式视觉应用的设计变得前所未有 的快捷而安全，这要归功于围绕 CEVA-XM6 DSP 而构建的全方位视觉平台。该平台包含 CEVA 深度神经网络（ CDNN ）编译器图表、计 算机视觉软件库以及一系列算法。
平台
•地址：12大道Paul Delouvrier-78180 Montigny-Le-Bretonneux•法律状态：协会/私人•服务：与特定污染和各种条件下的生成有关的措施的设计和部署。气态污染物浓度（NOX，O3，VOC，O3）和颗粒（细和超铁，颗粒计分布）的度量。Evaluation of QA remediation remediation devices • Equipment: vehicle generating fine or ultrafine particles and gas, granulometers and measurement instruments of particle concentrations, gas and characterization of granulometric distributions • Targets: actors of mobility, filtration/purification, metrology and health • Sectors: automobile, rail, aeronautics Naval/river, instrumentation, filtration, epidemiology,毒理学•访问条件：协作项目或论文框架内的服务或协作
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