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World File Search System碳化物
STP484-EB/1970 年 1 月讨论 - ASTM International
65 • 10 -4，其中考虑了背景的斜率，这是根据 PII 峰的形状估计的。该值比 Wagenblast 和 Swarts 的值大约大 50 倍。这个高峰值表明亚稳态氮化物或薄 AlN 沉淀物的分辨率远高于 Wagenblast 和 Swarts 显示的 Fe-0.2C 中亚稳态碳化物的分辨率。但是，它并没有表明氮空位情况下的单位缺陷松弛强度比碳空位情况下的单位缺陷松弛强度高 50 倍。
金属
摘要：采用激光定向能量沉积 (L-DED) 技术制备了接近全密度且无裂纹的 AISI H13 热作工具钢。研究了两种不同的热处理方案，即从成品 (AB) 状态直接回火 (ABT) 和回火前系统化和淬火 (QT)，并报告了它们对 L-DED H13 的微观结构、硬度、断裂韧性 (K app ) 和回火抗力的影响。为此，确定了最佳奥氏体化制度，并制作了回火曲线。在相似的硬度水平 (500 HV1) 下，QT 部件的 K app (89 MPa √ m) 高于 ABT (70 MPa √ m)。然而，这两个部件获得的断裂韧性值与锻造 H13 相当。考虑到高温奥氏体化过程中发生的微观结构均质化和再结晶，讨论了 QT 对应部件中稍大的 K app。 ABT 材料在 600 ◦ C 下的回火抗力与 QT 材料相比略有改善，但对于更长的保温时间（长达 40 小时）和更高的温度（650 ◦ C），ABT 表现出优异的耐热软化性能，这是由于其马氏体亚结构（即块尺寸）更细小、二次碳化物尺寸更细小以及二次 V（C,N）碳化物的体积分数更大。
使材料有所不同-Cumi Aerospace＆Defense
cumi生产具有高化学纯度，受控特异性表面积，高度化学惰性的超细碳化物亚微米粉末，适用于工程陶瓷化合物。这种超细碳化硅粉末是Cumi高度可靠的弹道溶液的重要组成部分。我们的当代解决方案与传统的笨重和重金属装甲形成了鲜明的对比。由氧化铝和碳化硅制造而成，Cumi的轻质陶瓷弹道解决方案具有符合人体工程学，易于穿着，可定制为各种尺寸和形状。
通过表面碳化学剪裁超薄钴的磁各向异性
操纵磁各向异性的能力对于磁传感和存储工具至关重要。表面碳物种是金属氧化物和高贵金属上限层的成本效益替代品，从而在超薄铁磁性磁性纤维中诱导垂直磁各向异性。在这里，在碳一氧化碳（CO），分散的碳和石墨烯的吸附后修饰了几层厚的CO薄膜中的磁性的不同机制。使用化学和磁灵敏度使用X射线显微镜，在表面碳的积累期间，监测了面向面向非平面自旋的重新定向转变，直至形成石墨烯。互补的磁光测量结果显示，在CO上分散的碳在室温下显示出弱垂直磁各向异性（PMA），而石墨烯覆盖的钴表现出显着的平面外胁迫型。密度功能理论（DFT）计算表明，从CO/CO到C/CO再到石墨烯/CO，磁晶和磁静脉各向异性的组合促进了平面外磁化。各向异性能量弱依赖于碳化物物种覆盖率。相反，碳化学状态从碳化物到石墨的演变伴随着由磁各向异性能量控制的特征域大小的指数增加。除了对碳 - 铁磁铁界面提供基本了解之外，本研究还提出了一种可持续的方法，可在超薄铁磁性磁铁中调整磁各向异性。
执行投资协议和股份的宣传
作为这一多元化策略的一部分，Acil正在对Clas-SIC WAFER FAB LIMITED进行战略投资，这是一家位于英国的专用硅硬质合金晶体制品基金会，具有SIC设备的制造能力。这将是印度对具有硅碳化物MOSFET/设备生产能力的第一家投资。这项投资与公司通过SICSEM Private Limited（SICSEM）（SICSEM）的更广泛的半导体计划保持一致，并确保了印度的技术独家性。Acil在特种化学品中的核心竞争力是通过其SIC半导体业务创造自然协同作用的。通过其子公司SICSEM Private Limited，Acil进入了复合半导体空间（碳化硅），重点关注电动汽车（EVS），可再生能源系统，工业电力电子，数据中心等行业等。SICSEM已与领先的全球公司建立了关键技术和过程合作伙伴关系：-Clas -SIC WAFER FAB（英国）：提供SIC流程技术和设计工具包。-Nomis Power（美国）：支持汽车和工业应用的设备设计和资格。-Aixtron（德国）：为SIC外延膜沉积提供设备。-IIT Bhubaneshwar：硅碳化物水晶增长公司的行业学术伙伴关系旨在在接下来的24-36个月（第一阶段）生产高质量的SIC Power Devices（第一阶段），以服务国内和国际市场。SICSEM的碳化硅制造设施提议在奥里萨邦州建立。SICSEM还将该申请提交了印度政府的印度半导体任务，该任务目前正在等待批准。
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高功率电子设备（例如超级计算机）会产生相当大的热量。如果该热量未从设备的内部电路转移，则电路将过热并显着降低设备的寿命和可靠性。由量身定制的热特性所特色的热管理材料用于散发设备电路的热量。钻石（D）和铜（CU）是具有高热电导率（TC）的出色耗散材料。Cu/D复合材料由于其潜在的高TC和可调节的热膨胀系数，可将其用作下一代散热器材料。然而，Cu和C之间存在较弱的亲和力。已证明，Cu和D之间的碳化物形成金属层（例如W，Cr，Ti）已被证明是确保界面化学键合和增强TC的理想选择。在金属基质中集成的钻石颗粒的可加工性差使使用常规技术几乎不可能形成净形。添加剂制造能够制造具有类似于散装的特性的复杂锋利。在这项研究中，我们探索了使用选择性激光熔化作为3D打印技术的高效性能产生CU/D复合材料的可行性。通过光热辐射测量法测量与扫描和透射电子显微镜相互作用的表征相关的热电阻，是在CU和碳之间具有不同碳化物形成金属的多层模型材料上进行的。-这项研究的目的是1）提高对3D打印MMC的基本理解，以及2）通过界面/相间工程开发了CU/D复合材料改进的制造技术。
RA 1802 – 航空温室气体排放
1 2008 年《气候变化法案》将温室气体定义为：二氧化碳 (CO 2 )；甲烷 (CH 4 )；一氧化二氮 (N 2 O)；氢氟碳化物 (HFCs)；全氟化碳 (PFCs)；六氟化硫 (SF 6 ) 和三氟化氮 (NF 3 )。 2 碳排放包括温室气体排放的子集。根据民事立法和英国政府换算系数，这些包括 CO 2 、CH 4 和 N 2 O，称为 CO 2 e（其中“e”代表 CO 2“当量”）。 3 请参阅 MAA 02：MAA 主词汇表。 4 https://www.gov.uk/government/collections/government-conversion-factors-for-company-reporting。 5 通过电子邮件 UKStratCom-DefSp-OEA SO1 CapCoh。
技术数据表版本 J22 AI-1721
描述和应用 AI-1721 是一种 MIG 焊丝，设计用于堆焊在高温下受到单一或组合金属对金属磨损影响的部件，这些部件在高温下会反复受到热循环、摩擦、磨损、高冲击、氧化和腐蚀，最高温度可达 1150°C。沉积物具有可加工的额外优势。奥氏体型固溶体，沉淀有细分散的 Cr + Mo 碳化物。应用包括：热剪切刀片、锻造底模、切割盘、热加工工具、耐磨垫、蒸汽阀、阀座和主轴、锭块和钢坯支架。