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LIQUIP 航空部件产品概述
过滤器标准传感组件 Facet 小型过滤器外壳 - VF-21 和 VF-22 系列 ILS400 直列式吸入过滤器 篮式过滤器 Elaflex 橡胶膨胀节 转环 凸轮锁 静态卷轴 - LSR 系列 Aljac 连续性测试仪 电源调节器 安全组件 贴花和标牌 泄漏管理产品 平台梯子 翼垫 不锈钢桶 灭火器支架 不锈钢安全锁线 测水膏 测油膏（空距） 测油膏密度计算器
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
Cicor 站点，德国拉德贝格
厚膜/薄膜基板和印刷电路板的加工 所有组装元件的可追溯性 焊膏检测 (SPI) 和元件检测 (AOI) 从 01005 组装 SMD 元件 从晶圆或华夫饼封装组装 COB 或倒装芯片 回流焊接和真空焊接 无铅和含铅焊料加工 使用绝缘和导电粘合剂进行键合 球/楔和楔/楔引线键合 12.5 µm 至 500 µm 带状键合 球顶封装、灌封和密封封装 激光成型 激光打标
摘要 - 材料物理中心 - upv/ehu
在2022年期间尤其重要的是通过CFM参与IKUR战略获得了巴斯克政府的支持。除了雇用大量的博士前和博士后研究人员之外，通过Ikur策略计划获得的资金还可以使现有并在CFM上购买新的科学设备，尤其是启动了一个新的实验室，以购买“量子技术材料”的新实验室，以购买能够稀释的冰期冰期旋转式磨砂素的材料。与CFM的低温药物有关的另一个里程碑是建造了氦气回收和液化厂的建造。这是可能的，这是由于主要来自西班牙研究机构和CSIC的资金。我们希望这种新设施将成为CFM低温扫描隧道显微镜活性的重要提升。
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灭菌监测和保证产品的设计、制造和分销，包括化学指示剂、化学积分器、生物指示剂、灭菌包装。提供灭菌器监测服务、面罩、非无菌一次性屏障产品、牙科水管处理产品和牙科吸力装置。分销牙科预防角、牙科预防膏、检查手套、牙科橡皮障、纱布、海绵、氟化物托盘、氟化物清漆、牙科咬合纸/箔/膜、牙科基质条、牙科成像、舒适器、压舌板、牙科杯和混合垫
通过微生物处理的林业废物生产生物胡穆斯
摘要。本文讨论了生物技术对生态系统康复的相关性和可行性，尤其是农村地区。为了减少对环境的负面影响并获得有价值的产品，提出了一种对农业和林业废物处理的综合方法。这项研究是在Perm Krai中进行的，包括分类的阶段，废物的微生物处理以及将所得生物的应用在土壤中的应用。举例来说，考虑了纸浆和造纸磨砂树皮的回收，其中开发了一种微生物加工的方法。这允许减少废物的数量，减少火灾危害并获得富含腐殖酸的生物瘤。与对照土地相比，获得的生物胡木us成功用作有机肥料，导致大麦，燕麦，小麦和蔬菜作物的产量增加了20-35％。该研究证实了提出的方法解决环境问题和改善土壤生育能力的有效性，及其与传统废物利用方法的差异。
