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Camunda Modeler 中流程数字孪生的开发
摘要——业务流程建模是管理业务流程生命周期的最重要步骤之一。业务流程的数字孪生是业务流程的虚拟模型，旨在复制真实业务流程的行为。数字孪生和业务流程模拟之间的区别在于，模拟不需要实时数据，而数字孪生则基于实时数据创建。数字孪生包括现实世界中的物理实体、基于软件的数字对应物以及连接两者的数据。当创建的流程与物联网设备实时通信并根据实时收到的信息调整其执行时，这被称为流程数字孪生。随着数字孪生领域越来越受欢迎，挑战在于研究流程数字孪生如何实时与物联网设备通信并更新其执行状态。
ST125104 – 飞机工程学士（荣誉学位）...
@ 选择考取香港航空维修执照认可证书的学生必须符合实习要求。学生须额外缴费参加由 THEi 安排的约 1,100 小时额外实习/工业实习，地点为香港或内地。
用超子约束状态的中子星程...
异国情调的自由度，例如超子，暗物质和脱糊状的夸克物质，在紧凑型物体（如中子恒星）的理论模型中引起了显着的关注，如中子恒星，这些恒星具有极高的密集核心。我们的目标是在高密度环境中探索这些颗粒的形成，同时保持中子恒星的稳定性并满足中子恒星的观察性约束。我们采用相对论密度的功能方法，用于辐射阶段，并结合了超子和玻色子暗物质，通过相过渡到非本地nambu - jona-lasinio模型与颜色超导性描述。我们评估了模型与观察数据的兼容性，并使用贝叶斯分析来限制其参数。
与第25条第3款的关系）论文评论结果的结果
在这项研究中，尝试设计由骨形态发生蛋白2（BMP2）和胶原结合域（CBD）组成的功能性嵌合蛋白，特别是von Willebrand因子（VWF）的A3结构域，对I类胶原蛋白具有亲和力。将嵌合在基于胶原蛋白的支架中时，嵌合蛋白有望长时间提供成骨的微环境。首先，采用基于计算机的结构预测来深入了解由BMP2和CBD组成的嵌合蛋白的三维（3D）结构。对具有不同域顺序（BMP2-CBD和CBD-BMP2）的BMP2和CBD组成的嵌合蛋白进行了预测，有或没有连接器肽。基于硅预测的结果，我们制备了由BMP2和CBD组成的重组嵌合蛋白，并评估了其CBD结构域的胶原结合能力和BMP2结构域的骨源性活性，以确认结构预测的结果一致。
国立勤益科技大学日间部114学年度前瞻电资科技研究所...
（二）」课程共2学分，36学分【共16学（* 博士论文12学分、实务专题研究4学分），选修至少20学学国际学生不加入行业和博士课程，并且不需要参加行业实习。“夏季工业实践（1），（2）”和“完整的学年工业实践（1），（2）”有2个学分，这些学分需要被其他选修课程所抵消。因此，国际学生应至少完成36个学分，包括16个学分的学分（12个学分的论文学分，4项实用研究学分）和20个选修课程学分。六、为因应法规变更、评鉴建议或政府计画规定等外在因素，本所保有调整学分计画之权利。若有修
明志科技大学113学年材料工程系硕士班课程表
薄膜科学与工程（薄膜科学与工程） 3 3 全英授课 晶体结构与分析（晶体结构与分析） 3 3 材料分析（材料分析） 3 3 全英授课 电浆制造工艺与应用（等离子体加工与应用） 3 3 电子显微镜实务一（电子显微镜实践1） 2 2 材料功能与设计（电子显微镜的功能与设计）材料) 3 3 进阶表面处理(Advanced Surface Treatment) 3 3 全英授课半导体工程(Semiconductor Engineering) 3 3 太阳能电池特论(Special Topics on Solar Cells) 3 3 高分子材料特论(Special Topics on Polymer Materials) 3 3 人工智慧概论(Introduction to Artificial Intelligence) 3 3 电化学特论(Special Topics on Electrochemistry) 3 3 全英授课英语授课课程《高等材料选择与设计》(Advanced Material Selection and Design) 3 3 有机光电材料与元件有机光电材料与器件 3 3 固体物理（Solid StatePhysics） 3 3 全英授课英语授课课程奈米检测技术（Nano-writing Technology） 3 3 电子实验室实务二（Practice of Electron Microscopy） 2) 1 1 半导体元件物理（Semiconductor Device Chemistry） 3 3 全英授课 复合材料（Composite Materials） 3 3 全英授课 进阶能源物理材料（Advanced Energy Materials） 3 3 全英授课 奈米生医与绿色材料（纳米与绿色材料） 3 3 奈米科技与应用（纳米技术与应用） 3 3 全英授课 光电工程与材料(光电工程与材料) 3 3 封装工艺与材料（包装与材料） 3 3 薄膜磨润学(薄膜摩擦学) 3 3
半导体元件与制造工艺 - 产学创新研究学院
xxviii. 光电子学 xxix. 量子物理与器件 xxx. 三维集成电路 xxxi. 集成电路与微电子系统中的 ESD 防护设计专题 xxxii. 半导体光电器件与物理 xxxiii. 材料分析 xxxiv. 自旋电子学器件与磁存储器 xxxv. 纳米线与无结晶体管 xxxvi. 对于以上未列出的其他课程，请与学院管理人员协商批准。