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功率 MOSFET 芯片数据表
注：1.我们强烈建议客户在购买我们的产品时仔细检查商标，如果有任何问题，请随时与我们联系。 2.电路设计时请不要超过器件的绝对最大额定值。 3.深圳市稳芯微电子有限公司保留对本规格书进行更改的权利，如有更改，恕不另行通知。 联系方式：深圳市稳芯微电子有限公司 地址：中国深圳市福田区车公庙天安数码城高科技广场二期东座1002室 邮编：518040 电话：+86-755-8250 6288 传真：+86-755-8250 6299 网站：www.winsemi.com
Si7034-A10 数据表 - 芯科科技
章节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . ... ... ................. ... .................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................24 9.1. 封装外形：2x2 6 引脚 QFN ................................................................................................................................................................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................................................................27 文档变更列表.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 联系方式.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .29
填充的空心芯光纤激光器
未通过同行评审认证）是作者/资助者。保留所有权利。未经许可就不允许重复使用。此预印本的版权持有人（该版本发布于2024年4月2日。; https：//doi.org/10.1101/2024.04.04.04.04.04.04.04.02.587715 doi：Biorxiv Preprint
新闻稿：网格稳定为绿色的未来
西门子天然气和电力GmbH＆Co。KG是西门子集团的全球能源业务，该公司一直与客户合作，以解决150多年来的行业和社会不断发展的需求。随着计划中的股票上市，西门子的能源业务将来将作为西门子的能源独立运作。它将在整个能源价值链中提供广泛的专业知识，以及针对公用事业，独立电力生产商，传输系统运营商，石油和天然气行业以及其他能源密集型行业的全面投资组合。凭借其产品，解决方案，系统和服务，西门子的能源将解决中央和分布热电厂中的石油和天然气的提取，加工和运输以及电力和热量的产生，以及用于能源转化的电力传输和技术，包括存储和扇形 - 扇形 - 耦合解决方案。Siemens Gamesa Reenwable Energy中的大多数股份将结束其面向未来的投资组合。致力于领导全球能源体系脱碳的道路，西门子的能源将成为公司，政府和客户的首选合作伙伴，以通往更可持续的未来。在全球约有90,000名员工的情况下，西门子的能源将有助于塑造当今和明天的能源系统。www.siemens- Energy.com。
工业数字化转型——鲁芯创新
卢森堡面向企业的高性能计算机 (HPC) MeluXina 专为满足业务需求而设计，其 65% 的容量可供公司使用 - 初创企业、中小型企业以及大型企业。“工业 4.0 会产生大量数据，不仅来自公司内部，还来自其价值链，因为不同部分正在相互连接。处理这些数据需要相当大的数据能力，”Lambert 先生说。“MeluXina 是欧洲第一台无需通过与大学共同实施的研究项目即可使用的 HPC。这确实是适合所有人的 HPC，有专家可以指导那些不太习惯使用超级计算机的人。”
HBM2 DRAM 芯片中 RowHammer 的实验分析
RowHammer (RH) 是现代 DRAM 芯片的一个重大且日益恶化的安全性、可靠性问题，可利用该问题来破坏内存隔离。因此，了解真实 DRAM 芯片的 RH 特性非常重要。遗憾的是，之前没有研究广泛研究现代 3D 堆叠高带宽内存 (HBM) 芯片的 RH 漏洞，而这种芯片通常用于现代 GPU。在这项工作中，我们通过实验表征了真实 HBM2 DRAM 芯片的 RH 漏洞。我们表明：1) HBM2 内存的不同 3D 堆叠通道表现出明显不同级别的 RH 漏洞（误码率相差高达 79%），2) DRAM 组末尾的 DRAM 行（具有最高地址的行）表现出的 RH 位翻转明显少于其他行，3) 现代 HBM2 DRAM 芯片实现了未公开的 RH 防御措施，这些措施由定期刷新操作触发。我们描述了我们的观察结果对未来 RH 攻击和防御的影响，并讨论了理解 3D 堆叠存储器中的 RH 的未来工作。
玻璃芯基板：CHIPS和MMI的机遇
SK 集团将在佐治亚州科文顿建立首家基于玻璃的半导体部件合资企业（Absolics）与 GT-PRC 的互动 州长 Brian P. Kemp 宣布（佐治亚州亚特兰大 – 2021 年 10 月 28 日） 公司将在这个前所未有的合资企业中投资超过 4.73 亿美元，并将在牛顿县创造 400 多个新工作岗位 2022 年 11 月动工 2024 年产量最低；2025 年产量最高
集成光子芯片中的编码纠错
1 香港理工大学量子技术研究所 (IQT)，香港 2 南洋理工大学量子科学与工程中心 (QSec)，新加坡 639798 3 哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所混合量子网络中心 (Hy-Q)，丹麦哥本哈根 DK-1165 4 布里斯托大学 HH Wills 物理实验室和电气电子工程系量子工程技术实验室，布里斯托 BS8 1QU，英国 5 同济大学物理科学与工程学院精密光学工程研究所，上海 200092，中国 6 新加坡科技研究局微电子研究所，新加坡 138634 7 先进微晶圆代工厂，新加坡 117685 8 新加坡国立大学量子技术中心，新加坡 117543 9 南洋理工大学国立教育学院，新加坡 637616