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简历博士古鲁巴拉穆鲁甘
国家博士研究员（AICTE-NDF）（2004-08）：全印度技术教育委员会 (AICTE) 颁发奖学金，在孟买印度理工学院地球科学系进行博士研究。研究目的是从高分辨率卫星数据和地面地球物理电阻率勘测中识别硬岩地形中的裂缝和深层含水层。使用常规和图像处理技术从卫星图像中识别线性构造。沿着和穿过选定的线性构造进行地球物理电阻率勘测，并在选择的观测井中进行泵测试，以获得含水层特性，如孔隙度、渗透率、透水性、比产量、比容量和下降度。通过 ArcGIS 软件的加权和基于排名的集成分析，识别出合适的地下水潜力和人工补给区。
马穆鲁克、财产权和经济发展
摘要 有保障的产权被认为是快速增长的经济体的共同制度特征。尽管随着时间的推移，世界各地盛行着不同的产权制度，但对西欧以外社会的历史产权进行实证研究的学术研究相对较少。本文使用来自埃及马穆鲁克苏丹国（公元 1250-1517 年）的数据，详细描述了土地保有权模式，并确定了与埃及奴隶士兵马穆鲁克和苏丹之间的制度交易相关的不动产持有量的变化。尽管农业用地是国家的集体资源，但个别马穆鲁克（即国家行为者）建立了宗教捐赠基金，作为不允许将马穆鲁克身份转让给儿子的私有化解决办法。本文对中世纪埃及土地持有模式的描述提供了一个实证说明，说明了中东制度与世界其他地区的制度有何不同，以及政权如何以及为何因其产权制度而承受政治压力。
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
纳夫鲁佐夫 NI，埃尔穆罗多夫 BA
引言农业在我国经济中占有特殊地位，国家高度重视该行业的发展。畜牧业是农业的主要部门，其发展和效率的提高取决于多种因素，如增加牲畜数量、提高生产力、获得健康的幼崽、适当的维护以及预防各种传染性和侵入性疾病。牲畜传染病是牲畜的主要危险因素。大肠杆菌病在幼崽中尤为常见，会造成巨大的经济损失。根据 BF Bessarabov 和 ES Voronin（2007）的研究，大肠杆菌病在美国幼崽中的发病率为 13–50.8 %，加拿大为 11–29 %，荷兰为 6 %，法国为 58 %，英国为 4 %，澳大利亚为 6 %，以色列为 6–47 %。
安东尼奥·穆内拉少将
2022 年 9 月 20 日——最近，MG Munera 担任第 20 化学、生物、放射、核、爆炸物 (CBRNE) 司令部的第八任指挥官。MG Munera 部署了...
P.KOTHAKOTA - 维穆理工学院
第二单元 螺栓和焊接接头的设计 螺栓接头的设计：螺纹紧固件、螺栓预紧力、螺栓中产生的各种应力。螺栓拧紧的扭矩要求、垫片接头和偏心载荷螺栓接头。焊接接头：搭接和对接焊缝的强度、承受弯曲和扭转的接头。偏心载荷焊接接头。 第三单元 动力传动轴和联轴器 动力传动轴：承受弯曲、扭转和轴向载荷的轴的设计。使用冲击系数承受波动载荷的轴。联轴器：法兰和衬套销联轴器、万向联轴器的设计。
