半导体 在未来几年,半导体制造在污染控制方面将面临多重挑战。对于最先进的晶圆厂来说,所谓的技术节点现在已经达到 20 纳米及以下。简单来说,节点是较小的临界尺寸 (CD),可以通过光刻工艺打印成图案以形成晶体管——任何电子设备中最重要的组件。尺寸越小,信息越密集,微电子设备或存储器的性能就越好。消费者在升级计算机时通常会注意到这一点,处理器速度越来越快或存储器容量越来越大。在这种规模下,AMC 现在已成为许多逻辑或存储器制造工艺的主要关注点,影响产量和质量。所有采用这些最新技术的晶圆厂都需要强制性的 AMC 控制。AMC 过滤器安装在设施系统中以及工具或工具微环境之上。
−1 ) 被称为储能系统的“圣杯”,如果能够实现实用装置,它将取代锂离子电池成为下一代高容量电池。然而,只有少数研究关注电池在环境空气中的性能和反应,这是推动 LAB 实际应用的一大障碍。在这里,我们总结了 LAB 的最新研究进展,特别是关于锂金属负极的研究进展。详细讨论了锂金属负极在环境空气下的化学和电化学劣化,包括充放电过程中涉及正极和电解液的寄生反应。我们还提供了保护锂金属负极的稳定性观点,并提出了实现高性能 LAB 的设计原则。
摘要:可充电锌空气电池 (ZAB) 具有高理论能量密度、高电池电压和环境友好性,可在向更清洁、更可持续的能源系统过渡中发挥重要作用。ZAB 的空气阴极是预测电池整体性能的主要决定因素,因为它分别负责在放电和充电过程中催化氧还原反应 (ORR) 和氧释放反应 (OER)。在本研究中,使用基准双功能氧电催化剂 (Pt/C-RuO 2 ) 对空气阴极的结构进行了详细的优化研究。根据商用气体扩散层 (GDL) 的选择、热压催化剂层 (CL) 的影响以及集电器的最佳孔径优化了空气阴极的组成和结构。本研究中的最佳阴极显示最大功率密度(PD max)为167 mW/cm 2 ,往返效率和电压间隙(E gap )分别为59.8%和0.78 V,表明本研究中提出的空气阴极制备方法是提高ZAB整体性能的一种有前途的策略。