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身份识别毫无意义：量子参考系、事件定位和量子洞论证
研究量子参考系 (QRF) 的动机是考虑我们在描述物理系统时明确或隐含使用的参考系的量子特性。与经典参考系一样，QRF 可用于相对地定义时间、位置、动量和自旋等物理量。与其经典类似物不同，它相对化了量子系统的叠加和纠缠概念。在这里，我们通过将其追溯到叠加中不同分支之间如何识别配置或位置的问题，为叠加和纠缠的框架依赖性提供了一种新颖的解释。我们表明，在存在对称性的情况下，系统在分支之间是处于“相同”还是“不同”的配置取决于 QRF 的选择。因此，相同性和差异性——以及因此产生的叠加和纠缠——失去了绝对意义。我们将这些想法应用到叠加半经典时空的背景下，并使用四个标量场的巧合来构建不同分支中时空点之间的比较图。这使我们能够确定给定事件是位于叠加时空中的“相同”点还是“不同”点。由于此功能取决于 QRF 的选择，我们认为事件的定位不应被视为事件的固有属性。这缓解了之前提出的担忧，即 QRF 变化可能会对干涉实验产生经验后果，例如 Bose 等人 -Marletto-Vedral 的提议。此外，它意味着在量子控制因果序的平坦和弯曲时空实现中，事件的数量相等。我们以“量子空洞论证”作为爱因斯坦著名空洞论证的量子背景的概括，认为在量子对称性存在的情况下，不仅时空点，而且它们的识别和叠加流形中事件的定位都失去了绝对的物理意义。
加拿大的可持续能源过渡
te气候变化的影响和风险将继续恶化，直到我们将能源系统脱碳并在全球范围内进入零零温室气体emis sions。我们的化石密集型经济需要迅速改变。te te covid-19的大流行表明，我们可以管理中断和改变，但是，即使疫苗的技术奇迹减轻了最严重的大流行，我们也看到了它的影响如何被社会和种族不平等加剧。te认为“我们全都在一起”最终会空洞。气候变化和社会不公正正在迫使我们如何产生，运输和使用能量。像病毒一样，能量系统是大多数人在危机之前不关注的事情。
Qorvo 太空 MMIC 芯片的鉴定流程
满足子组 1 和子组 2 要求的样品将从待认证的晶圆/晶圆批次中随机选出。根据设计要求，每个 MMIC 和所有片外组件都使用焊料或导电环氧树脂共晶地连接到夹具上。此外，还使用射线成像检查高功率耗散组件的 FET 区域下方是否有空洞。然后，在进行老化和寿命测试之前，DUT 按照 MIL-STD-885、方法 1010、条件 C 进行 20 次温度循环，并按照 MIL-STD-883、方法 2010、条件 B 进行目视检查。所有样品在初始 RF 测试之前都已序列化。
HyNet CCUS Pre-FEED - 关键知识可交付成果 WP7
1.2 CLS 的目的是阐明财团为获得碳捕获利用和储存 (CCUS) 管道和相关设施的必要许可而采取的方法，这些设施是 HyNet 西北氢能和 CCUS 项目（“HyNet 项目/HyNet”）的一部分。通过 HyNet 项目，埃尔斯米尔港、柴郡地区现有工业场所和未来氢气生产设施产生的碳将通过管道（包括新建部分和现有管道的再利用）运输到利物浦湾的枯竭天然气空洞进行海上储存。HyNet 第一阶段将涵盖英格兰和威尔士的部分（并使用英国海洋区域内的现有海上基础设施）。
等温时效过程中Cu/Al金属间化合物及铜球键合处裂纹的生长行为
在微电子领域，铜线越来越多地代替金线用于制作键合互连。在这些应用中使用铜有许多潜在的好处，包括更好的电气和机械性能以及更低的成本。通常，导线键合到铝接触垫上。然而，人们对导线/垫界面处 Cu/Al 金属间化合物 (IMC) 的生长了解甚少，如果过度生长，会增加接触电阻并降低键合可靠性。为了研究 Cu 球键合中 Cu/Al IMC 的生长，在 250 C 下高温老化长达 196 小时，以加速键合的老化过程。然后记录了 Cu/Al IMC 的生长行为，并获得了 6.2 ± 1.7 · 10 14 cm 2 /s 的 IMC 形成速率。除了垂直于键合界面的常规 yz 平面横截面外，还报告了平行于界面层的 xy 平面横截面。在光学显微镜下，在球键合 xy 平面横截面上，Cu/Al 界面处有三层 IMC 层，它们的颜色不同。微 XRD 分析结果证实，Cu 9 Al 4 和 CuAl 2 是主要的 IMC 产物，而发现第三相，可能是 CuAl。在老化过程中，IMC 膜从键合外围开始生长，并向内传播至中心区域。随后，随着老化时间的增加，在 IMC 层和 Cu 球表面之间观察到空洞，也是从键合外围开始。空洞最终连通并向中心区域发展，导致球和金属间层之间几乎完全断裂，这是 81 小时后观察到的。2007 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
好策略_坏策略-1.pdf
本书对军事专业人士的重要性：每位专业人士，无论是军人还是文职人员，都必须解决问题并找到在组织中取得成功的方法。《好策略/坏策略》教导专业人士，成功不是通过盲目的野心、设定目标或仅仅更加努力工作。而是通过了解情况并制定合理的计划，从而采取连贯的行动，直接专注于实现既定目标。《好策略》是关于寻找理性目标和实际行动之间的桥梁。这是解决问题的本质，也是实现真正、切实成就的关键。《好策略/坏策略》的教训将消除您解决问题和决策过程中的“空洞”，并使您能够制定有效的策略。每位专业人士都可以从提高提供解决方案的能力中受益。
TIMbberTM ALT 系列 - 导热界面材料
TIMbber TM 基于 ARIECA 团队开发的专有液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术。它为聚合物基热界面材料 (PTIM) 设定了新的性能水平。通过悬浮在软弹性体封装材料中的液态金属液滴的独特组合，液态金属的全部潜力可用于大批量制造 TIM 应用。LMEE 中液态金属液滴的极端变形性导致对硅和镍的热接触阻非常低，伸长率极高，超过原始粘合线厚度 (BLT) 的 200%，并且在固化条件下具有低于 0.2% 的出色空洞性能。通过优化基础聚合物，实现了对硅和镍的出色粘附性。
HDPE 管道已准备好输送氢气
HDPE 管道的优势之一是其能够通过电熔连接进行修复。为了确保含有氢气的 HDPE 管网保持这种能力，将上述相同类型的管段在室温下暴露于 2 巴压力的氢气中 1,000 小时。随后，根据荷兰焊接标准 NTA 8828:2016，通过电熔接头将这些管段熔合在一起。从接头处切下拉伸样品，然后通过目视检查和根据 ISO 13954 进行剥离试验进行检查（图 1）。在任何测试棒中均未发现空洞，剥离试验导致管道本身而不是整个接头发生延性破坏，表明氢气对 HDPE 管道暴露于氢气后的修复能力没有不利影响。
新闻稿
快速流动、可返工的底部填充 SMT 88UL2（纽约州奥尔巴尼）2021 年 12 月 20 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发并将 SMT 88UL 升级为 SMT 88UL2，这是一种完全兼容助焊剂残留物、室温快速流动且易于返工的底部填充材料。底部填充材料和助焊剂残留物的兼容性长期以来一直是电子行业的一个传统问题。这种兼容性问题通常会导致双回流工艺和汽车应用过程中的底部填充流动问题、底部填充空洞、底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁 SMT 组装中的助焊剂残留物成本太高。SMT 88UL2 设计为与主要制造商的几乎所有焊膏的助焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2 可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于 1 ），并在较低温度下快速固化，不会出现任何流动和空洞问题，无需清洁助焊剂残留物。我们的 SMT 88UL2 可承受多次 260 C 回流工艺，无需清洗助焊剂残留物，不会出现任何分层、焊料挤出和焊球问题。它表现出了出色的跌落和热循环性能。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和接地栅阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装（如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块）中的裸芯片保护。它专为高产量和以工艺速度和散热为关键考虑因素的环境而设计。有关 YINCAE 的 SMT 88UL2 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
Reutech 35 年创新书
RRS 还扩大了其民用业务，进一步改进了其采矿雷达，开发了一种用于地下矿井裂缝检测和监测的探地雷达，该雷达还被一家亚洲铁路公司用于检查铁路线下的空洞，还开发了一种用于采矿的倾斜校正数字罗盘和用于大型聚光光伏阵列的太阳能跟踪器。RRS 还与一家合资公司联手开发了护堤监测系统。与此同时，其 RSR 904 Ngada 雷达是 Meerkat 监视系统的一部分，该系统有助于减少克鲁格国家公园的犀牛偷猎行为，而 RSR 906 雷达正在监测南非钻石资源丰富的西北海岸的小型船只交通。