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World File Search System穿透深度
什么是 SIRT？什么是 SIR-Spheres Y-90 树脂...
制造商 Sirtex Medical Pty Ltd 批准 CE 标志 自 2002 年起 适应症 治疗对化疗有抵抗力或不耐受的患者中原发性结直肠癌引起的不可切除的肝细胞癌 (HCC) 或不可切除的转移性肝肿瘤。同位素 钇-90 衰变产物 锆-90 成分 树脂 比重 1.125-1.6 克/毫升（与红细胞相当） 直径 32.5 微米 ± 2.5 微米（范围 20-60 微米） T 1/2 64.1 小时（11 天内 94%，每小时约 1% 衰变） β 能量（最大） 2.27 MeV（I β = 100%） 活度-剂量换算因子 49.67 Gy/（GBq x Kg） 组织穿透深度 2.5 毫米（平均） 每个球体的放射性 68 Bq ± 10%（在校准日期和时间）* 活性表现 单剂量大小含 3.0 GBq ± 10% 的 Y-90（在校准日期和时间，溶于 5 毫升注射用水，湿润灭菌） 每 3 GBq 小瓶中的微球数量 4400 万*
审查多频全息雷达的设计和应用：审查和案例历史
到连续波（CW）HSR信号排除足够的有效穿透深度。确实是，hsr的基本物理学使用了CW信号，但不允许稍后放大（即更深的）到达有损培养基中（如脉冲地下雷达（ISR），HSR可能是可能的，但HSR具有不同的优势。其中最重要的是能够以ISR无法实现的分辨率进行较浅的地下成像。此外，由于相对较低的技术传输和接收触角，因此HSR系统的设计比ISR更简单。本文通过光学类比对HSR的主要原理进行了回顾，并描述了雷达全息图重建的可能算法。我们还介绍了Rascan类型的系统和应用的历史，这可能是唯一可商购的全息图地下雷达。在考虑的地下成像和遥感中，所考虑的是人道主义的脱落，建筑检查，对电介质航空航天材料的非破坏性测试，历史建筑和艺术品的调查，古生物学和安全筛查。用实验室和/或现场实验中获得的相关数据说明了每个应用程序。
比较由重离子，聚焦X射线和脉冲激光诱导的电荷产生
许多研究表明，脉冲激光器和聚焦X射线以类似于重离子的方式产生SEE的能力，同时提供了设备内电荷产生的精致空间和时间控制[9-11]。三种测试方法的电荷产生曲线在轴向和径向尺寸中有所不同。重离子通常在大多数设备尺寸的相关距离上沿轴向方向具有线性电荷产生曲线，其特征是线性能传递（LET）。典型的集中飞秒脉冲激光系统使用光学器件，可产生由高斯两光子吸收（TPA）描述的电荷产生曲线[5，12-15]。我们注意到，最近，美国已经开发了一种光学配置。海军研究实验室（NRL），该实验室使用准贝斯梁来产生扩展的电荷产生曲线[16]，这在这项工作中未评估。使用聚焦的皮秒脉冲X射线的新兴技术产生了由Beer定律描述的电荷产生曲线，并随着穿透深度而呈指数降低[17]。这些
“观澜”号太空海洋探测任务激光雷达概念图
摘要 在星载雷达观测海洋的各种挑战中，以下两个问题可能更为突出：动态分辨率不足和垂直穿透效果不佳。未来十年，雷达干涉测量和海洋激光雷达技术可能会取得两项备受期待的突破，预计它们将对亚中尺度分辨和深度分辨的海洋观测做出重大贡献。计划中的“观澜”科学任务包括双频（Ku 和 Ka）干涉测高仪（IA）和近天底指向海洋激光雷达（OL）。星载主动 OL 将确保更深的穿透深度和全时探测，从而对地下海洋的光学特性进行分层表征。OL 和双频（Ku 和 Ka）干涉测高系统的同时运行将使我们更好地了解大气和海气界面的贡献，从而大大减少两个传感器的误差预算。 OL有效载荷有望部分揭示真光层中垂直间隔10米的海洋食物链和生态系统，在动态和生物光学上向海洋混合层迈出重要一步。
基于物理的波纹翅片潜热储能系统建模与数据驱动优化
研究了相变材料在带有波纹翅片的矩形外壳中的固液相变。采用基于物理的模型，探索了翅片长度、厚度和波幅对热场和流体流场的影响。将翅片纳入热能存储系统可增加传热表面积和热穿透深度，从而加速熔化过程。波纹翅片比直翅片产生更多的流动扰动，从而提高熔化性能。更长更厚的翅片可提高熔化速度、平均温度和热能存储容量。然而，翅片厚度对热特性的影响似乎微不足道。较大的翅片波幅会增加传热表面积，但会破坏自然对流，从而减慢熔化前沿的进程。开发了一种基于人工神经网络和粒子群优化的替代模型来优化翅片几何形状。与平面翅片相比，优化后的几何形状使每单位质量的热能存储提高了 43%。数据驱动模型预测的液体分数与基于物理的模型的差异小于 1%。所提出的方法提供了对系统行为的全面理解，并有助于热能存储系统的设计。
CORM CHNOC风电场泥炭调查报告04 Ltd
•记录每个探针位置的穿透深度，以及在穿透极限的地质估计中。•从泥炭深度的核心收集数据，每米的von后测量，Acrotelm的厚度，Catotelm和无定形泥炭（如果存在），并在水表上发表评论。•记录所有探测位置的基础地质：例如基岩，粘土，淤泥，沙子。•在所有探针位置记录植被：例如裸露的地面，草，石毛，棉草，混合苔藓或泥炭苔藓。•在所有探针位置记录地面牢固度：0 - 太柔软而无法行走，1 - 表面可通过，2 - 表面相当牢固，表面牢固。•记录所有探测位置的位置注释：（例如d-排水，DD-漫射排水等 - 现有轨道，例如 - 侵蚀性沟渠，PC-泥炭切割，pH -PEAT -hag，PS-潜在的泥炭幻灯片，W-水课程，p-池/池塘，sp -sp -sphagnum池）。•拍摄所有核心的摄影记录。•根据规范文档将所有数据显示在表中，并适当地标记位置。•提供一个图形，呈现探测位置和泥炭深度。•提供一份事实报告，详细介绍完成的工作和收集的数据。
CRISPR-Cas 靶标识别的动态观察和……
摘要：精确的纳米结构几何形状使纳米传感器能够将光学生物分子传递到活细胞内环境，这对于精确的生物和临床治疗非常有吸引力。然而，由于缺乏设计指南来避免光学力和金属纳米传感器在传递过程中产生的光热之间的固有冲突，利用纳米传感器通过膜屏障进行光学传递仍然很困难。在这里，我们进行了一项数值研究，报告了通过设计纳米结构几何形状来显著增强纳米传感器的光学穿透性，以最小化光热产生以穿透膜屏障。我们表明，通过改变纳米传感器的几何形状，可以最大化穿透深度，同时可以最小化穿透过程中产生的热量。我们通过理论分析证明了角旋转纳米传感器对膜屏障产生的横向应力的影响。此外，我们表明，通过改变纳米传感器的几何形状，最大化纳米颗粒-膜界面处的局部应力场使光学穿透过程增强了四倍。由于其高效率和稳定性，我们预计纳米传感器到特定细胞内位置的精确光学穿透将有利于生物和治疗应用。
光热疗法用于治疗胶质母细胞瘤
胶质母细胞瘤（GBM）是一种非常侵略性的原发性恶性脑肿瘤，发现有效疗法是药物挑战和未满足的医疗需求。光热疗法可能是治疗GBM的有前途的策略，因为它允许使用热量破坏肿瘤作为一种非化学治疗，用于绕过GBM异质性限制，常规耐药机制的疾病治疗，并对周围健康组织的侧面影响。但是，该肿瘤的独特特征阻碍了其发育。诸如纳米颗粒之类的光吸收剂需要以治疗浓度到达肿瘤部位，并在全身给药时越过血脑屏障。随后，近红外光照射头部必须越过多个屏障才能到达肿瘤部位，而不会造成任何局部损害。其功率强度需要在安全极限内，其穿透深度应足够诱导深层和局部的高温并实现肿瘤破坏。必须正确监测治疗方法，必须使用可以准确测量大脑内温度升高的成像技术。在这篇综述中，我们报告并讨论了用于GBM治疗的纳米颗粒介导的等离子光热治疗的最新进展，并讨论了研究人员通常面临开发和测试此类系统所面临的临床前挑战。
经实验验证的多步模拟策略可预测激光冲击喷丸后残余应力场中的疲劳裂纹扩展速率
对于损伤容限设计 [1] 来说，疲劳和腐蚀是航空工业 [2] 中两个主要故障原因。激光冲击喷丸 (LSP) 是一种表面处理技术，可在易受疲劳现象影响的关键区域引入具有较大穿透深度的压缩残余应力。这些压缩残余应力可能导致疲劳裂纹扩展 (FCP) 延缓，如由 AA2024-T3 [3] 组成的 M(T) 试样或搅拌摩擦焊接的 AA7075-T7351 [4] 所示。然而，压缩残余应力的产生总是会导致结构内的拉伸残余应力以保持应力平衡。这些拉伸残余应力可能会导致 FCP 速率加速。因此，准确了解施加的残余应力场并预测由此产生的 FCP 速率对于保证有效且优化地应用 LSP 是必要的。 FCP 模拟中常用的一种策略是计算疲劳载荷循环的最小和最大应力强度因子，并将这些应力强度因子用作 FCP 方程的输入 [5–8] 。所应用的 FCP 方程将裂纹尖端的应力强度因子与 FCP 速率联系起来。这项工作应用了 Paris 和 Erdogan [9] 开发的第一个 FCP 方程、Walker 方程 [10] ，例如，该方程在激光加热引起的残余应力场中成功应用 [11] ，以及 NASGRO 方程 [12] ，该方程现在
使用高能 X 射线发生器对电子设备进行 TID 测试
便于 TID 测试。主要优点是，与放射源（无需担心处理放射性物质）或粒子束（通常是重型装置，维护要求高）相比，使用 X 射线发生器更容易管理辐射安全问题。这是因为光子的能量相对较低，可以通过防护罩轻松阻止，而且 X 射线发生器可以轻松关闭。X 射线发生器的另一个优点是光子能量足够低，可以轻松准直。因此，可以使用 ARACOR 之类的 10 keV 发生器照射晶圆上的单个设备。与 60-Co 或铯 137 源相比，X 射线发生器还提供相对较高的剂量率，从而缩短了测试时间。在系统设计期间，这允许快速（一天内）对同一类型的多个组件进行 TID 灵敏度表征（筛选），以便获得 TID 硬度的初步估计值。最后，与放射源或粒子束相比，X 射线发生器的购买和维护成本更低。低能 X 射线发生器的主要缺点是光子穿透深度低，必须在晶圆级或无盖器件上进行辐射，而更高能量的辐射源对于封装器件或系统级（电子板）的辐射测试仍然是强制性的。其他缺点