第 1 章 概述功能.................... ... 10 I/O 端口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 USB 端口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 使用帮助功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 外围设备连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
P1.0/INT1 45 端口 1:具有替代功能的 8 位开漏双向端口。P1.0/INT1 为外部中断 1,可在脉冲的上升沿和下降沿触发。P1.1/T0 为计数器/定时器 0。P1.2/INT0 为外部中断 0。P1.3/T1 为计数器/定时器 1。P1.6/SCL 为 I 2 C 总线的串行时钟输入。P1.7/SDA 为 I 2 C 总线的串行数据端口。
AMD Ryzen ™ 8000 Series -Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs 1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices USB CPU: - 1 x USB Type-C ® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 1 x USB 3.2 Gen 1 port on the back panel CPU+USB 2.0 Hub: - 3 x USB 2.0/1.1后面板芯片组上的端口:-1 X USB Type -C®端口,带USB 3.2 Gen 2X2支持,可通过内部USB标头获得-4 x USB 3.2 Gen 1端口(后面板上有2个端口,可通过内部USB标题可用的2个端口)-4 x USB 2.0/1.1端口 - 通过内部USB内部连接器可用。
第 1 章 存储区域网络 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.2.1 单交换机 SAN 卷控制器/Storwize SAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................. 9 1.3 SAN 卷控制器端口....................................................................................................................................................................................................................... .................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 11 1.3.1 插槽和端口识别....................................................................................................................................................................................................................................... .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. . . . 12 1.3.2 端口命名和分布. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.4 区域划分. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 1.4.1 分区类型. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 1.4.7 使用多个 SAN Volume Controller/Storwize 集群系统进行分区 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ... .... .... .... .... .... .... 48
2 故障排除和测试 2.1 故障排除 .......................。。。。。。。。。。。。4 2.2 VT420 自检 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 2.2.1 开始之前 ..................................11 2.2.2 如何输入转义符 ...................11 2.2.3 开机自检 ...............................13 2.2.4 DEC-423 端口环回测试 (6 针) ...................14 2.2.5 RS-232 端口数据线环回测试 (25 针,仅限全球型号) ......................16 2.2.6 RS-232 端口控制线环回测试 (25 针,仅限全球型号) ......................17 2.2.7 打印机端口环回测试(6 针) ......................18 2.2.8 屏幕对齐测试 ..............................18 2.3 打印机问题 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。19 2.4 错误代码。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。20
在适用的情况下,应对 CBS 执行以下发射测量: (a) 未纳入 CBS 的相关辅助设备的辐射发射应按照 CISPR 32 第 5 节和表 A.4 和 A.5 中定义的 B 类要求进行测量;或 EN 301 489-1 第 8.2 节; (b) CBS 直流电源端口的传导发射应按照 EN 301 489-1 第 8.3 节定义的限值进行测量; (c) 对于带有专用交流/直流电源转换器的 CBS,交流电源端口的传导发射应按照 CISPR 32 第 5 节和表 A.10 中定义的 B 类要求进行测量;或 EN 301 489-1 第 8.4 节。带有直流电源端口并由专用交流/直流电源转换器供电的设备定义为交流电源供电设备(CISPR 32 第 3.1.1 节); (d) 对于电流谐波发射,应适用 IEC/EN 61000-3-2 或 IEC/EN 61000- 3-12 的测试方法和限值; (e) 对于电压波动(闪烁),应适用 IEC/EN 61000-3-3 或 IEC/EN 61000- 3-11 的测试方法和限值;以及 (f) CBS 有线网络端口的传导发射应按照 CISPR 32 表 A.12 中定义的 B 类要求进行测量;或者 EN 301 489-1 中§8.7。 4.2.1.2 EMS 或抗扰度测试 可以根据 CISPR 35 或 EN 301 489-1 中§9 定义的要求对 CBS 进行以下抗扰度测试(如适用): (a) 设备外壳处的 RF 电磁场(80 MHz 至 6 GHz); (b) 设备外壳的静电放电; (c) 交流主电源端口以及电缆长度超过 3 米的信号端口、有线端口、控制端口和直流电源端口的快速瞬变(共模);
耦合器,37.5-42.5 GHz (PSX40D05V2W) PSX40D05V2W 是一款双向合成器,覆盖 37.5-42.5 GHz,如图 6 所示。输入端口设计为直接通过引线键合到功率放大器 MMIC。组合(输出)端口与从部件接地平面侧发射的标准矩形波导兼容。波导通过盖子在合成器输出的顶部进行反向短路。波导盖、终端电阻和电阻盖已预先组装在合成器部件上。提供适合 #0 螺钉(或公制 M1.6)的螺丝孔和适合 1mm 直径引脚的对准特征,以便精确安装到基板上。20 dB 定向耦合器集成在合成器中,带有引线键合接口。耦合端口配置用于监控输出功率(而不是反射功率),并且可以处于开路状态而不会影响性能。定向耦合器的相反端口在内部终止。输入端口设计为具有 90 度(正交)相位差。Nuvotronics 建议在组合两个放大器时将 PSX40D05V2W 组合器与 PSX20D05W(无定向耦合器的组合器)配对作为功率分配器,以保持正确的相位。
组件包括功率分配器、混合定向耦合器、多路复用器、循环器和隔离器。有源组件系列包括低噪声放大器、驱动放大器、限幅放大器和功率放大器,控制组件包括多端口开关、衰减器、混频器、锁相介质谐振器振荡器 (PLDRO)、合成器等。多端口多通开关最多 16 个端口,覆盖多个倍频程,速度快、功率大,端口之间隔离度更高,这些都是内部设计和开发的。微波和毫米波组件、子系统和系统的全部系列都是内部设计、实现、组装、调试和测试的,所需的技能和经验已经很成熟。其中所有或大部分都是通过生产合作伙伴作为组件、子系统和系统或集成模块生产的。