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钠离子电池中的气体释放——DEMS 设置、数据评估及其在富锰层状正极材料中的应用
流场；2) 从电池顶部连接到对电极集电器；3) 参比电极集电器；4) 对电极集电器；a) 集电器箔上的工作电极；b) 隔板；c) 参比电极（钠金属）；d) 对电极（钠金属）；e) 对电极安装板。b) DEMS 测量装置流程图。测量和控制单元的字母符号图例：C = 控制器，F = 流量，I = 指示器，P = 压力，T = 温度。
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面板应使用脂肪族石脑油或任何环保清洁剂进行预清洁，这些清洁剂足以清洁表面以通过 ASTM F22。此清洁剂不得损坏被清洁的表面。耐腐蚀钢板的两面和所有边缘均应使用 180 - 220 粒度的氧化铝进行喷砂处理。润滑剂的涂抹应在通风良好的区域或没有火焰或点火源的罩内进行。每块面板只有一侧应完全涂覆，但两块阳极氧化铝板除外，这两块阳极氧化铝板应将润滑剂涂抹在 2.54 厘米宽的条带上，以便测量膜厚度。应使用喷涂技术为此处指定的测试涂覆面板。固化后，按照 4.5 进行测量时，固体薄膜润滑剂厚度（厚度测试仪调零至喷砂轮廓或阳极氧化表面）应为 0.005 至 0.013 毫米。所需的薄膜厚度应不超过 3 层。允许在 25 ± 3°C 下空气干燥 10 分钟。涂完最后一层后，应让涂层样品空气干燥不少于 60 分钟（也允许在 65°C - 79°C 下快速固化 10 至 30 分钟，直至触摸干燥）。然后将涂层样品放入 150 ± 15°C 的空气循环烘箱中 2 小时。应将涂层样品从烘箱中取出并冷却至室温。每种试验方法至少应使用两个试板样品。根据本规范的性能要求，共需要 28 块铝板和 2 块耐腐蚀钢板进行试验。
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第一材料解决方案合作伙伴
Solus Advanced Materials在高端电池箔技术方面拥有世界领先的竞争力，拥有4.5㎛薄型电池铜箔、高达70kgf/㎛的高强度电池铜箔、高达15%拉伸率的高伸长率电池铜箔制造技术。欧洲综合企业Volta Energy Solutions以这些技术为基础，生产符合全球标准的高品质电池铜箔，并迅速供应给欧洲和北美的客户。
使用反应膜进行电子应用的快速局部焊接
摘要 — 快速局部加热技术允许连接对温度敏感的材料和组件，而不会出现高温焊料回流工艺中常见的热损伤。这对于制造热膨胀系数差异较大的材料组件也很有利，不会产生弯曲或开裂。使用夹在焊料预制件之间的放热反应箔是一种很有前途的局部快速焊接工艺，因为它不需要任何外部热源。反应箔由交替堆叠的 Ni 和 Al 纳米层形成，直到达到总膜厚度。一旦使用外部电源激活薄膜，就会发生反应并释放出一定量的能量，这些能量会转移到焊料预制件上。如果这个能量足够高，焊料预制件就会熔化并确保组件材料之间的粘合。研究了施加的压力、反应膜 (RF) 厚度以及焊料和附着材料的化学成分和厚度的影响。结果表明，工艺过程中施加的压力对接头初始质量有很大影响，当压力值在 0.5 到 100 kPa 之间时，空洞率从 64% 降至 26%。这可以通过在较高压力下焊料流动性改善从而带来更好的表面润湿性并消除空洞来解释。另外，一旦焊料熔化时间增加，接头质量就会改善。当反应箔的厚度增加（额外的感应能量）或焊料、Cu 和/或 Si 的厚度减少（更少的能量消耗）时可以观察到这种关系。由于冷却速度高，与在炉中使用传统焊料回流工艺获得的结构相比，使用 RF 实现的 AuSn 接头的微观结构显示出非常细的相分布。在 100 kPa 压力下，对组装在活性金属钎焊基板上的 350 mm 厚硅二极管进行剪切试验，以评估接头的机械性能。RF 厚 60 mm，夹在两个 25 mm 厚的 96.5 Sn 3 Ag .5 Cu (SAC) 预制件之间。测试样品的空隙率约为 37%，剪切强度值超过 9.5 MPa，远高于 MIL-STD-883H 要求。最后，将工艺对组装二极管电气性能的影响与常用的焊料回流组件进行了比较，结果显示变化可以忽略不计。
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具有高速检测的灵活Ingaas光电探测器...
摘要 - 由于它们在光学通信，传感和可穿戴系统中的潜在应用，因此具有广泛的研究兴趣。但是，它们的操作频率仅限于10 MHz，该MHz远低于某些应用程序的要求。在这里，我们提出了一种基于在灵活的塑料铝箔上制造的Ingaas纳米桥的高性能光电探测器，在该塑料箔上制造，在该塑料箔上，在其中通过简单的湿蚀刻步骤将外延层与粘合剂粘合，然后从父层INP底物提起。不涉及机械抛光，从而降低了制造程序的复杂性。富灵光电探测器表现出令人印象深刻的特征，包括801 PA的低黑暗电流，0.51 A/W的响应性，高检测性为5.65×10 10 Jones，在1550 Nm的6 V为6 V的施加电压下，在70 dB的线性动态范围和70 dB的线性动态范围。此外，我们通过优化了相互插入的检测电极的设计，优先考虑了光生载体的有效和高速收集。动态测量表明，光电探测器超过2.03 GHz的3 dB带宽，使其能够支持4 GB/s的数据通信速率。此外，这种灵活的光电探测器显示了较大的操作波长范围，几乎覆盖了整个
激光增材制造实现新材料概念
14.1 – 简介 在增材制造工艺中，使用化学或物理过程将液体、粉末、线材或箔片逐层堆积起来，形成部件。直接能量沉积 (DED) 或粉末床熔合 (PBF) 可用作增材制造工艺，其中使用金属粉末或线材在现有部件的基材或自由曲面上打印致密的金属层 [1]。金属粉末（纯元素、元素混合物、母合金）或金属线材高速熔化，并瞬间逐层沉积在相应的金属基材上。在所谓的激光熔覆 [2] 中，该技术通常用于涂覆涂层或工具维修。与减材工艺相比，增材工艺节省时间和资源，因为材料只在需要的地方添加。通常使用成熟的钢、镍基合金或钛合金。但是，也可以通过粉末混合物的原位合金化获得全新的材料，或者通过在堆积过程中改变粉末混合物的成分来创建材料梯度 [3]。高熵合金 (HEA) 代表了未来应用的一个新研究领域。它们由大量元素形成，所有元素都以类似的高浓度存在，例如由锆、铌、铪、钽或钨组成的合金 [4]。形成的合金通常可以是单相或多相混合晶体。HEA 通常可以结合高强度和非常好的延展性。原位合金化为未来生产具有出色高温机械性能的新型金属部件提供了快速材料筛选的独特可能性。长期以来，由于耐火合金的熔点高，其制造仅限于真空电弧重熔。使用基于激光的方法，这些金属被聚焦的激光束局部熔化并沉积在增材制造中。除了材料开发之外，增材制造还为组件设计提供了极大的设计自由度，例如，可用于开发基于仿生原理的负载优化设计 [5]。为了增加增材制造的多功能性，可以使用激光后处理来修改采用该技术生产的零件的表面[6-9]。市面上有不同类型的激光源，这确保了它们适用于广泛的应用，连续波 (cw) 激光器通常用于降低表面粗糙度，而脉冲激光器则用于修改表面功能并提高几何精度。即使有可能取代增材制造工艺链中的某些步骤，当最终制造的组件的局部区域需要特定特性时，采用激光后处理作为附加步骤也被证明是有益的。