XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System管芯
半导体管理微控制器单元 (MCU)
台积电 80% 以上的收入来自 300 毫米晶圆制造的芯片/管芯，台积电正在建造的所有新晶圆厂均基于 300 毫米晶圆技术。较新的汽车 MCU 已转向 300 毫米晶圆技术，但仍有许多汽车 MCU 使用 200 毫米晶圆技术。
增材制造热管技术及先进热管理产品简介
本文介绍了增材制造 (AM) 两相热管技术和先进的热管理技术，这些技术是在英国诺丁汉大学举行的第 16 届英国传热会议上作为主题演讲发表的。AM 热管利用激光粉末床熔合 (LPBF) 技术开发而成，形成具有集成微型晶格毛细管芯结构的钛热管容器。介绍了欧洲航天局 (ESA) 和 Innovate UK 项目开发的 AM 热管技术，包括钛氨太空微型热管组件和钛水两相热管蒸汽室。此外，还介绍了用于太空、航空航天和高端汽车市场高端电子应用的各种定制热管理设备。其中包括热管技术、真空钎焊液冷板技术和 k-Core 封装石墨技术的商业实例。