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World File Search System粉床
4072 – 明胶粉（用于细菌学）
功能用途明胶粉用于检测使用营养明胶、明胶甘露醇盐琼脂、乳糖明胶培养基等产生蛋白水解酶（明胶酶）的微生物。还用于使用运动明胶输注来展示微生物的运动性。标准包装 500 克
使用元素Wojciech的NITI合金的激光粉床融合（LPBF）：粉末：重新效果对可打印性和微观结构的影响，快速
抽象目的 - 本文的目的是研究使用激光粉末床融合（LPBF）制造的镍含量（NITI）部分对镍含量（NITI）部分的均匀性的影响。此外，已经研究了制造参数和不同的熔融策略的影响，包括多个重新粘贴周期，可打印性和宏缺陷，例如孔隙和裂纹形成。设计/方法/方法 - 使用LPBF工艺来制造元混合粉末的NITI合金，并通过使用重新制定的扫描策略来评估改善制造标本的均匀性。此外，还使用了单一熔体和最多两个遥控器。发现 - 结果表明，重新升压可能对改善密度以及化学和相组成均匀化是有益的。扫描电子显微镜中的反向散射电子模式显示，在没有粘合的Ni和Ti元素粉末的情况下，响应增加了遥远的数量。所研究熔体的NITI零件的微值值相似，范围为487至495 HV。尽管如此，观察到的测量误差会随着遥控器的增加而降低，表明化学和相组成均匀性的增加。然而，X射线衍射分析揭示了多个阶段的存在，而与熔体运行的数量无关。独创性/价值 - 首次使用了作者的知识，使用重新放置扫描策略，通过LPBF制造了基本混合的NITI粉末。
临床实验室医生在IMS Miyoshi综合医院的作用
1。限制酶处理（MLS-Coxiv-SMA I）2。丙酮酸钠的临床试验3。开发线粒体疾病的诊断药物（GDF15）4。非侵入性呼吸分析（[13 c] -pyr）5。细胞内高还原改善疗法（Loxcat）6。基因组编辑（CRISPR-CAS9）7。新基因疗法（Tale-ddda-ugi）8。GDF15受体（GFRAL）和抗体药物
2 级液体渗透和磁粉检测
培训课程的教学大纲已以两份 TECDOC 出版物的形式公布。第一份是 IAEA-TECDOC-407，其中包含五种基本方法的教学大纲，即液体渗透检测、磁粉检测、涡流检测、射线检测和超声波检测，第二份经修订的教学大纲是 IAEA-TECDOC-628，其中包括目视检测和泄漏检测等附加方法。IAEA-TECDOC-628 以及包括 ISO 9712 在内的大多数关于无损检测人员培训和认证的国际标准都定义了三个能力等级，即 1 级、2 级和 3 级。其中，1 级最低，3 级最高。中级 2 级被认为最适合那些除其他职责外，还需要独立进行相关无损检测方法的实际检测；制定适用于各种问题的无损检测程序；编写书面说明；根据相关标准和规范做出接受/拒绝决定的人员；能够培训和监督其下属的一级员工，并组织和报告无损检测结果。
铁氧体电感器与压粉芯电感器
电感器和变压器磁芯由软磁材料制成。“软”磁材料很容易磁化和消磁，并且只有在通过改变缠绕在其周围的绕组（或“匝”）中的电流来激发这些磁芯并产生电磁场时，才会出现磁场。术语“软”表示磁场不是永久的，当电流停止时磁场就会消失。这与我们通常所说的磁铁不同。“永久”磁铁通常用于拾取或将物体附着在含铁（铁质）金属上（例如冰箱磁铁），并且无需绕组或外部刺激即可产生永久磁场。
超葡萄粉Tu1腐蚀铜管
阳台通常受到限制。安装室外单元时，它将占据阳台的空间，仅留下一个小区域供房主使用。尺寸压实后，Xtremesave为消费者提供了更多灵活的存储，并减少了安装程序安装的限制。
2 级液体渗透和磁粉检测
培训课程大纲已以两份 TECDOC 出版物的形式发布。第一份是 IAEA-TECDOC-407，其中包含五种基本方法的大纲，即液体渗透检测、磁粉检测、涡流检测、射线检测和超声波检测，第二份（修订版）是 IAEA-TECDOC-628，其中包括目视检测和泄漏检测等附加方法。IAEA-TECDOC-628 以及包括 ISO 9712 在内的大多数关于无损检测人员培训和认证的国际标准都定义了三个能力等级，即 1 级、2 级和 3 级。其中，1 级最低，3 级最高。中级 2 级被认为最适合那些除了其他职责之外，还期望能够独立进行无损检测相关方法的实际测试；制定适用于各种问题的无损检测程序；编写书面说明；根据相关标准和规范做出接受/拒绝决定；能够培训和监督其下的 1 级员工并组织和报告无损检测结果的人员。
金属粉末床熔合工艺链
摘要 金属粉末床熔合 (MPBF) 不是一个独立的过程，通常需要其他制造技术（例如热处理和表面处理操作）来实现高质量的组件。为了优化给定组件的每个单独过程，必须考虑和了解其在整个过程链中的进展，这可以通过使用经过验证的模型来实现。本文旨在概述可用于开发 MPBF 流程链数字孪生的各种建模技术，包括物理和数字实体之间的数据传输方法和不确定性评估。通过使用技术就绪水平对建模技术的当前成熟度进行评估，以了解其成熟度。总结了 MPBF 研究领域（即预测：粉末变形；温度；材料特性；变形；残余应力；以及拓扑优化）、后处理（即建模：加工；热处理；和表面工程）和数字孪生（即制造流程链模拟；互操作性和计算性能）中使用的基于物理的建模技术的优点和缺点。还讨论并总结了这些 MPBF 研究领域面临的挑战的未来前景。