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World File Search System粗糙度
研究Piranha溶液表面处理对聚甲基丙烯酸酯
丙烯酸义齿上衬里成分的分离很常见。因此，改善衬里和丙烯酸义齿之间的粘附至关重要。Piranha溶液用于治疗丙烯酸以增强键合强度。这项研究评估了Piranha溶液（过氧化氢H 2 O 2和硫酸H 2 SO 4的组合）对增强丙烯酸树脂和基于有机硅齿的软衬里的粘附强度的影响。八十种聚甲基丙烯酸酯（PMMA）样品的表面粗糙度（n = 20），剪切键强度（n = 20对），润湿性（n = 20）和硬度测试（n = 20）。样品被随机分为W组（无处理）和P组（使用Piranha溶液处理）。随后是有机硅软内衬。介绍仪，通用测试设备，光接触角和岸D持续时间设备分别用于分析表面粗糙度，剪切键强度，润湿性和硬度样本，然后研究故障机制。t检验用于分析数据。在P组（表面粗糙度，剪切键强度和润湿性）值（P≤0.05）中观察到显着变化。比对照组（W组）（W组）（P组）的Piranha溶液治疗组（P组）显示出更高的表面粗糙度，剪切键强度和润湿性，并且两组之间硬度值的变化不显着。这项研究的发现表明，使用Piranha溶液可以是增强PMMA表面特性的非常成功的方法，从而增强了有机硅软衬里的键合能力。
考虑接触电阻的箱式太阳能灶的数学建模
太阳能灶是一种利用太阳能加热食物以进行烹饪的设备。太阳能烹饪可用于减少传统燃料的使用并提高食物质量。太阳能灶必须处理通过吸收板金属部件和食物容器接触的高浓度热流。对于热传递，接触热阻起着重要作用，降低接触点的热阻是主要关注点。在目前的研究中，通过结合接触电阻对轻质、节能的箱式太阳能灶进行了数学建模。开发了一种实验装置来找出接触热阻，并评估了铝材料表面粗糙度为 0.2 Ra 和 0.8 Ra 时的接触热阻。对灶具进行了性能测试以获得性能系数 F 1 和 F 2 。此外，还对表面粗糙度为 0.8 和 0.2 Ra 的测得的热接触阻进行了负载测试。对于 0.2 Ra 的表面粗糙度，考虑接头处热阻时观察到的 % 误差分别为 19.77%、13.69%、13.68%，不考虑接头处热阻时观察到的 % 误差分别为 −42.89%、18.95% 和 16.37%。对于 0.8 Ra 的表面粗糙度，考虑接头处热阻时观察到的偏差分别为 23.09%、17.52%、13.5%，不考虑接头处热阻时观察到的偏差分别为 −42.89%、18.95% 和 16.37%。计算得出的品质因数 F 1 为 0.12，而商用炊具的品质因数为 0.11，这表明新设计的炊具具有更高的光学效率。计算得出的品质因数 F 2 为 0.42，而商用炊具的品质因数为 0.38。因此，结果强调了热接触阻非常重要，在建模时应予以考虑。
顶峰工程项目设计用于测试的设备
Mercer大学/Mercer University/Mercer University/Mercer University摘要以来，中央加工单元（CPU）提高了功率输出能力并减少了规模。散热器掺入电气设计中，以更快地冷却组件并防止过热，但是在CPU-Heat水槽界面处的接触电阻会阻碍冷却。CPU和散热器面上的表面粗糙度可防止它们完美交配；因此，在界面上会出现低导电率的空气口袋，并防止有效的传热。热界面材料（TIMS）具有较高的热导率，并且可以变形以填充由表面粗糙度产生的空隙。商用机器可用于测试实验性TIM的热性能，但非常昂贵。该顶峰工程项目旨在设计，构建和测试一项具有成本效益的TIM测试仪，该项目仍将测量各种TIMS的明显导热率和热阻抗的准确和精确值。关键字热接口材料，明显的热导率，热阻抗，热传递，设计简介抑制电子设备开发的最重要的挑战之一是微电动组件产生的过多热量积累。中央加工单元（CPU）制造商（例如英特尔）每年都会增强其产品的功能能力，同时降低其物理尺寸。这些连续的改进没有目的。接触这些组件的散热器通常用于快速将热量从设备传递到周围环境。需求比以往任何时候都更大，以开发能够消除这些微电源成分产生的热量的方法和材料。但是，热源面上的表面粗糙度和散热器使它们无法完美交配。图1说明了热源热水接口处的表面粗糙度所产生的情况。
一种基于无模型的深钢筋学习方法，用于评估实时PV托管能力
通过铸造方法制备了由聚乙烯醇和羧甲基纤维素（PVA/CMC）组成的混合基质。SiO 2纳米颗粒以不同量的加固添加（Sio 2 = 1、2、3和4 wt。％）。这项研究利用FTIR来检查组成的变化以及混合矩阵与SIO 2的包含之间的相互作用。在第一次，使用接触角度和表面粗糙度参数的测量结果，使用SIO 2添加了SIO 2，研究了PVA/CMC混合矩阵的表面粗糙度和表面润湿性。随着SIO 2含量的增加，混合矩阵的表面粗糙度和润湿性增加。此外，混合矩阵光学特性由UV - 可见分光光度计确定。基于使用TAUC的关系分析，发现能量带隙从5.52降低到5.17 eV（直接过渡），从4.79降低到4.79 ev（pva/cmc和PVA/CMC和PVA/CMC/CMC/4％SIO 2 BlendEnflms）。PVA/CMC和PVA/CMC/4％SIO 2混合胶片的折射率从2.009增加到约2.144。此外，在添加SIO 2纳米颗粒后，PVA/CMC混合物的光学传导率和介电常数得到了改善。
通道轮廓激光策略对激光粉末床打印马氏体时效钢疲劳性能和残余应力的影响
观察到 160°C 的温度会略微降低疲劳寿命，这可能与马氏体时效钢的强度在 160°C 时略微降低有关 []。此外，正如预期的那样，带有机加工通道的样品在检查前没有破损样品，因此效果最佳。垂直样品首先断裂，而倾斜和水平样品的粗糙度较高。断裂分析表明，在部件核心和轮廓之间的垂直样品上有许多大于 100 微米的缺陷（图 12a 和 b）。这些缺陷在水平和 45° 样品上也可见，但数量较少。同样的缺陷也在显微照片上可见（图 12c）。因此，即使粗糙度和夹杂物也存在，起始点的根本原因是缺陷的存在
同轴性的实验研究和优化...
rajeshkannahiitm2020@gmail.com和adhisakthi02@gmail.com摘要：本文主要涉及加工操作，例如转弯操作，材料拆卸率和表面粗糙度是要考虑优质产品的重要参数。为实验选择的材料是Delrin 500。转动是广泛用于创建圆柱体组件的重要过程之一，并且还用于表面完成产品以使其光滑。如今，塑料材料被广泛用于制造各种组件。要制作具有高维精度的组件，请使用转动操作。转弯的主要关注点是工具成本和过程对可加工性特征的影响。可以看出，输出响应值具有最小的粗糙度平均值和高度的几何质量精度。高度表面饰面是由中速，进料速率和小鼻子半径诱导的。使用中速，进料和较大的鼻半径来最大程度地减少同轴误差。实验发现，第三个标本（RPM -750）（进料-0.08 mm/rev）和（鼻半径0.8）获得了最小几何误差以及最小的表面粗糙度。delrin是一种结晶塑料，可在弥合金属和塑料之间缝隙的特性平衡。Delrin具有较高的拉伸强度，抗蠕变性和韧性。它也表现出低水分吸收关键词：转动操作
铌酸锂基谐振传感器的激光微加工及其在医疗设备中的应用
摘要：本文介绍了一种铌酸锂 (LiNbO 3 ) 材料的微加工工艺，用于快速制作医疗器械应用的谐振传感器原型设计。采用激光微加工制造铌酸锂材料样品。使用扫描电子显微镜对表面进行定性目视检查。使用光学表面轮廓仪定量研究表面粗糙度。通过激光微加工可实现 0.526 µ m 的表面粗糙度。在不同工作环境和不同操作模式下检查了激光微加工传感器的性能。该传感器在真空中的品质因数 (Q 因数) 为 646；在空气中的 Q 因数为 222。建模和实验结果之间的良好匹配表明，激光微加工传感器具有用作谐振生物传感器的巨大潜力。
构建方向和几何优化对激光粉末床熔合具有内部通道的 Inconel 718 结构的影响
开发了一种激光粉末床熔合 (LPBF) 策略，用于在 Inconel 718 结构中制造具有高尺寸精度的小通道。特别关注了等效直径和形状因子等表面特性。通过系统地改变 LPBF 轮廓参数以及通道横截面，优化了外表面的固有表面质量。相对于构建平台，分析了上皮、垂直和下皮表面的平均算术粗糙度 Sa。同时，研究了构建方向对直径为 500 至 1000 毫米、构建方向从水平 (0 ) 到垂直 (90 ) 的通道上内部自由形状表面质量的影响。通过使用优化的液滴形横截面（该横截面与构建倾角呈函数关系），可以显著提高尺寸精度。对通道不同区域表面粗糙度的角度分析证实，这种改进的横截面减少了由于向内熔化而显示出特别高表面粗糙度的通道区域的比例。结合优化的轮廓处理策略，改进的通道在倾角低于 45° 时具有最佳性能。形状因子从 0.4 增加到几乎 0.9，即接近理想的圆形。2021 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）。
原子层沉积结合湿法刻蚀制备亚5nm纳米台阶高度参考材料的研究
摘要：纳米台阶作为经典的纳米几何参考材料，在半导体工业中用于校准测量，因此控制纳米台阶的高度是保证测量准确的关键。为此，本研究采用原子层沉积（ALD）结合湿法刻蚀制备了形貌良好的高度为1，2，3和4nm的纳米台阶。利用三维保形ALD工艺有效控制制备的纳米台阶的粗糙度。此外，使用基于仿真的分析研究了表面粗糙度与高度之间的关系。本质上，粗糙度控制是制备临界尺寸小于5nm的纳米台阶的关键。在本研究中，通过ALD和湿法刻蚀相结合成功实现的纳米台阶的最小高度为1nm。此外，基于1nm纳米台阶样品，分析了标准材料质量保证的前提条件和制备方法的影响因素。最后，利用制备的样品进行时间依赖性实验，验证了纳米台阶作为参考材料的最佳稳定性。这项研究对制备高度在5纳米以内的纳米几何参考材料具有指导意义，并且该方法可以方便地用于制备晶片尺寸台阶高度参考材料，从而实现其在集成电路生产线中大规模工业化在线校准应用。