XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System粘合
用于热粘合应用应用的优化的模具键合设置
热键合（TSB）是一种模具到die的键合方法，它在粘结过程中将新型的热压缩键合与超声波（美国）焊接结合在一起，因此，在微电子粘结应用中使用了每种质量的最佳质量。最初，TSB主要用于电线键合技术[1]。我们引入的引入通过降低在半导体制造中非常有吸引力的施加的粘结压力和温度来增强键合过程。Flip-Chip键合是针对区域阵列连接的一种无焊的模具到die键合技术（图1）。该方法用于将ICS底部的一系列金色凸起（图2）连接到基板上的镀金垫上。通常使用热压缩键合法[2]，这是一个简单，干净且干燥的组装过程。纯热压缩键合通常需要> 300°C的界面温度[2,3]。此温度会损坏包装材料，层压板和一些敏感的微芯片[4]。这种下一个级别的键合解决方案在翻转芯片键合中非常有利，因为界面温度和粘结力通常可以低得多。分别在100至160°C和20和50g/ bump之间[2]。
电线互连系统中的热管理
绝缘子粘合胶的粘合强度 (又称搭接剪切强度) 会降低，在高于其额定值的温度下会开裂并最终脱落。搭接剪切强度是衡量胶粘剂粘合强度的标准指标。它取决于胶粘剂在施加剪切力 (平行于粘合表面的力) 时将两个表面粘合在一起的能力。对于绝缘子粘合胶，保持高搭接剪切强度至关重要，因为它能确保绝缘层即使在物理应力下也能保持粘合。但是，在超过胶粘剂规定额定值的温度下，胶粘剂的聚合物结构会开始降解。这种降解有多种形式：软化、聚合物链之间失去粘结力，甚至粘合材料发生化学变化。
半导体结构中焊接和粘合接头热阻的激光热波诊断
摘要：本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明，焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合，可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
关于2017财年采用的新研究项目
在本研究中，我们通过观察分子水平的化学和电子态、评估微观和宏观尺度的粘合强度以及分子水平，研究了碳纤维复合材料粘合界面粘合力产生的机制。通过了解这一点并系统地了解工艺因素的影响，并评估新的表面改性方法，我们将研究如何获得超越现有技术和方法的粘合强度。
CEREC Tessera™ - 登士柏西诺德公告
1.5 兼容水泥 CEREC Tessera™ CAD / CAM 块修复体与通用 / 自粘、粘合树脂水泥和传统水泥系统兼容，包括所有 Dentsply Sirona 水泥系统（单独提供，请参阅完整的使用说明）。具有固位准备设计的全覆盖冠修复体与所有水泥兼容，包括所有 Dentsply Sirona 自粘树脂水泥、粘合树脂水泥和传统水泥（单独提供，请参阅特定产品的使用说明）。嵌体、覆盖体、非固位冠应使用粘合树脂水泥和粘合剂粘合。是否将其他水泥或水泥系统与 CEREC Tessera™ CAD / CAM 块一起使用由牙科医生自行决定并承担全部责任。
老化粘结转子叶片的评估
支持 FAA AVS 复合计划的关键举措：1）持续运行安全 (COS) A：粘合结构；2）认证效率 (CE) E：粘合结构指导；3）劳动力教育 (WE) B：复合结构技术
老化粘结转子叶片的评估
支持 FAA AVS 复合计划的关键举措：1）持续运行安全 (COS) A：粘合结构；2）认证效率 (CE) E：粘合结构指导；3）劳动力教育 (WE) B：复合结构技术