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World File Search System粘合
Kaowool 硬化剂
Kaowool Rigidizer 可通过刷涂、浸涂、滚涂和喷涂的方式使用。喷涂时需要适当的呼吸保护和通风。要硬化的材料应不含任何油脂。Kaowool Rigidizer 通过去除物理水来实现粘合作用。加热或烘干可加速粘合。固化取决于形状的大小及其几何形状。每 25 平方英尺（2.3 平方米）陶瓷纤维表面使用一加仑的速率将产生坚硬的表面，而不会完全硬化陶瓷纤维体的内部。
ARALDITE® 64 - 1 技术说明书
- 以前称为 REDUX 64-1 应用粘合剂，专为粘合和组装摩擦材料而设计，例如：刹车片、离合器和一般的菲罗多。其独特且经过长期测试的配方确保在钢、灰铸铁或轻金属鞋以及黄铜和青铜上具有非凡的附着力。具有不同特性的刹车片段可以采用单一制造工艺组装在同一支架上。采用 ARALDITE® 64-1 制成的接头可承受高达 250°C 的温度。粘合刹车片的性能远远优于铆接刹车片，因为它可以消除刹车盘的尖叫声和磨损。相对于总粘合表面而言，用 ARALDITE 64-1 粘合的摩擦材料的剪切强度比铆钉接头高 600%。技术数据特性 ARALDITE® 64 - 1 颜色浅棕色液体密度 gr/cm 3 约。 1.00 粘度 (mPa/s) 1500 - 1600 固体含量 39 – 44 % 主要溶剂 乙醇/甲苯 闪点 < 18 °C
1。简介3。剥离胶接头2。...
粘合解决方案为包装提供了总体强度。密封剂可能以1K聚氨酯（PU），硅酸盐或盐水终止聚合物（STP）配方配合使用。单元格键合需要EMI屏蔽和接地以及阻燃性，这是在热失控事件的情况下的关键因素。通常，在小袋细胞中，使用PSA或橡胶泡沫，而棱柱形的泡沫则选择PSA翘曲，有时是2K PU。圆柱形细胞具有杂化双固化的修饰丙烯酸或2K结构PU [2]。TCA的丙烯酸酯或2K PU配方具有技术陶瓷填充剂，以提高电阻率。结构框架粘结在汽车行业众所周知，可以将基于杂种环氧树脂的配方与糊状或膜相结合。粘合剂制造商在电动汽车电池组合中提供了多种粘合解决方案，尽管汽车行业除了粘合以外采用了多种连接技术。
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
不完美界面特性对各向同性多层结构反射系数影响的建模和数值研究。
A.Loukkal 1*、M.Lematre 1、M.Bavencoffe 1、M.Lethiecq 1 1 GREMAN UMR 7347，图尔大学，INSA Centre Val de Loire，3 rue de la Chocolaterie，布卢瓦，法国 abderrahmane.loukkal@univ-tours.fr 摘要 微电子行业对于开发用于多层结构健康控制和诊断的无损工具和方法的需求日益增加。这些工具的目的是检测诸如分层、夹杂和微裂纹等问题。本文的目的是研究不完美界面对多层结构中波传播的影响。这种结构类型代表了许多微电子元件的典型架构。这项研究将基于反射系数和导波色散曲线的计算。所研究的结构是各向同性的三层，其中两个金属层通过环氧树脂制成的粘合层粘合在一起。进行了比较，以便从数字上评估粘合层的几种特性对导波行为的影响。此外，还实施了不完美粘弹性界面层模型 [1]，以模拟金属层之间的不同粘附质量。关键词：反射系数；多层；不完美界面；导波；色散曲线；V(z,f) 方法；建模。
微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。
测试采用凯夫拉芳纶纤维增强的先进复合材料时的特殊注意事项
对于应变测量仪器，我们大量使用双传感器应变传感器 (DSST，由乔治亚州罗斯威尔 30075 的 Measurements Technology, Inc. 生产)。这是一种夹式装置，有效测量长度为 1 英寸。它可以同时测量两个纵向应变，相当于背对背测量仪安装。由于担心该装置与粘合应变计相比的准确性，我们将传感器安装在长 (.75 英寸) 粘合应变计上进行测试。DSST 的结果始终与实验误差范围内的应变计结果相同。由于这些比较结果一致，我们已采用该传感器进行常规单轴拉伸试验，从而大大节省了时间和金钱。
卓越中心 (COE) 资助计划概述
描述：重点关注非金属材料（包括粘合剂）在使用过程中受到环境和负载诱发威胁的长期行为。即使对于使用多年的材料和结构，确切的老化机制、它们对工艺细节和服务经验的依赖性以及由此产生的与结构性能的相关性仍不太清楚。这对于在使用中发生过事故和事故的粘合结构（如旋翼机应用）尤其重要。这让我们质疑 AC20-107B“复合飞机结构”和其他 FAA 和行业出版物中记录的当前认证实践是否有效地审查了粘合结构的长期性能，以及在生产或服务中可以使用哪些方法来测量和确保结构寿命内的质量。
CDK12/13 和 BRD4 分子胶降解剂的合理设计
摘要：靶向蛋白质降解 (TPD) 是一种新兴的治疗方法，用于选择性消除与疾病相关的蛋白质。虽然分子胶水降解剂表现出类似药物的特性，但它们的发现传统上是偶然的，并且通常需要事后合理化。在这项研究中，我们展示了使用粘合部分合理设计分子胶水降解剂的方法。通过将化学粘合部分附加到几种小分子抑制剂上，我们成功地将它们转化为降解剂，从而无需特定的 E3 泛素连接酶募集剂。具体而言，我们发现将疏水性粘合部分整合到细胞周期依赖性激酶 12 和 13 (CDK12/13) 双重抑制剂中可以募集 DNA 损伤结合蛋白 1 (DDB1)，从而将高分子量二价 CDK12 降解剂转化为有效的单价 CDK12/13 分子胶水降解剂。我们还展示了将半胱氨酸反应弹头连接到 BRD4 抑制剂上，通过招募 DDB1 和 CUL4 相关因子 16 (DCAF16) E3 连接酶将其转化为降解剂。