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World File Search System粘合的
浸入丙烯酸胶粘性能和粘结强度对湿复合材料的影响
本文介绍了针对海洋维修应用开发的基于丙烯酸的粘合剂的研究。单独使用粘合剂陈化了12个月以上，并定期测试拉伸样品，以表征40°C时海水老化的影响。单独的粘合剂可在海水中塑化，在12个月后损失了大约40％的模量和强度，但干燥后很大程度上恢复了这些模量和强度。并行，在相似的衰老时间后测试了粘合的玻璃和碳纤维复合组件。在40°C的天然海水中12个月后，两者都保留了超过80％的未染色明显剪切强度。在粘结之前浸入海水长达12个月的湿复合底物的粘合键合，以确定残留键强度。湿玻璃纤维复合材料组装的断裂强度不受底物浸入长达12个月的影响，而在粘合键后，碳纤维复合组件的强度在延长的底物浸入后的强度下降至约50％。讨论了这种差异的原因。结果表明，这种粘合剂显示出良好的耐用性，应考虑海洋维修应用。
Epibond 200 A/B 柔性环氧结构胶
Epibond ® 200 A 树脂 50 1 Epibond ® 200 B 硬化剂 50 1 待粘合基材应经过适当的表面处理并且不含任何污染物。将两种组分充分混合几分钟直至获得均匀的混合物，或从 1:1 200ml 或 50ml 双筒筒中分配。对于 200 mL 尺寸，使用 TAH 10 毫米直径 x 24 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。对于 50 mL，使用 Mixpac™ B 系统 06 毫米直径 x 20 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。应用将混合的粘合剂用抹刀涂抹到经过适当预处理的干燥接头表面上。厚度为 0.004 至 0.012 英寸（0.1 至 0.3 毫米）的粘合剂层通常可提供最大的搭接剪切强度。然而，这种粘合剂的设计效果可达 0.12 英寸（3 毫米）厚。一旦涂抹粘合剂，应立即组装和夹紧要粘合的部件。固化期间整个接合区域均匀的接触压力将确保最佳性能。处理强度通过在室温下用 PPA 和涂底漆的铝进行搭接剪切强度测量，单位为 psi (MPa)
使用元素Wojciech的NITI合金的激光粉床融合（LPBF）：粉末：重新效果对可打印性和微观结构的影响，快速
抽象目的 - 本文的目的是研究使用激光粉末床融合（LPBF）制造的镍含量（NITI）部分对镍含量（NITI）部分的均匀性的影响。此外，已经研究了制造参数和不同的熔融策略的影响，包括多个重新粘贴周期，可打印性和宏缺陷，例如孔隙和裂纹形成。设计/方法/方法 - 使用LPBF工艺来制造元混合粉末的NITI合金，并通过使用重新制定的扫描策略来评估改善制造标本的均匀性。此外，还使用了单一熔体和最多两个遥控器。发现 - 结果表明，重新升压可能对改善密度以及化学和相组成均匀化是有益的。扫描电子显微镜中的反向散射电子模式显示，在没有粘合的Ni和Ti元素粉末的情况下，响应增加了遥远的数量。所研究熔体的NITI零件的微值值相似，范围为487至495 HV。尽管如此，观察到的测量误差会随着遥控器的增加而降低，表明化学和相组成均匀性的增加。然而，X射线衍射分析揭示了多个阶段的存在，而与熔体运行的数量无关。独创性/价值 - 首次使用了作者的知识，使用重新放置扫描策略，通过LPBF制造了基本混合的NITI粉末。
通过快速剪切疲劳方法
提出了一种高度加速的剪切疲劳测试方法，以测试长期的可靠性并揭示热cu e cu球键的粘结界面。该方法是对新的工业疲劳测试仪（BAMFIT）的适应，并且可以在没有复杂的标本制备的情况下进行。此方法诱导机械循环剪应力向Cu指甲发出，以引发疲劳性断裂直至升出，从而揭示了实际的粘合界面。这项研究比较了与粗粒和细粒铜和Al金属化粘合的Cu电线的抗疲劳性。疲劳实验伴随着纳米压痕测试，剪切测试和有限元分析。疲劳结果表明，粗粒状Cu垫（金属化）的CU键最佳，然后是在细粒度Cu上键的键，而Cu e Al Nailheads比Cu e Cu键早于十年。在测试之前退火样品会导致CU键和Cu e Al键的负载周期数量（N F）的量略有增加，而N F中Cu键的散射增加了。由于断裂概率曲线的变化，疲劳数据的计算出的耐力极限随着退火阶段的增加而减少。具有比较几分钟内粘结界面的疲劳行为的能力，此方法最适合在开发的早期阶段快速资格。
通过高效可见光固化实现柔性显示屏的紫外光可剥离光学透明粘合剂
随着人们对可持续性的关注度不断提高，对易于拆卸和重复使用的产品的需求也随之增加。最初设计用于粘合的粘合剂现在面临着选择性去除的需求，从而实现各行业的快速组装拆卸和高效维护。这种需求在显示器行业尤为明显，因为可折叠设备的兴起需要专门的粘合剂。本文介绍了一种用于可折叠显示器的新型光学透明粘合剂 (OCA)，具有独特的紫外线刺激选择性去除功能。该方法将二苯甲酮衍生物掺入聚合物网络中，便于在紫外线照射下快速脱粘。该方法的一个关键特点是巧妙地利用可见光驱动的自由基聚合来制造 OCA 薄膜。该方法与各种单体表现出显著的兼容性，并对二苯甲酮表现出正交反应性，使其成为大规模生产的理想选择。所得 OCA 不仅具有高透明度和均衡的弹性，以及出色的抗反复折叠性，而且在暴露于紫外线照射时还表现出显著降低的粘附性。通过将这种定制配方与战略性集成的紫外线响应元素相结合，我们提供了一种有效的解决方案，可提高可持续电子产品和显示器这一快速发展的领域的制造效率和产品可靠性。这项研究还有助于环保设备制造，满足新兴技术需求。
使用超低噪声 SQUID 放大器实现量子点的灵敏射频读取
半导体中的电子自旋是最先进的量子比特实现方式之一，也是利用工业工艺制造的可扩展量子计算机的潜在基础 [1–3]。一台有用的计算机必须纠正计算过程中不可避免地出现的错误，这需要很高的单次量子比特读出保真度 [4]。用于错误检测的全表面码要求在计算机的每个时钟周期内读出大约一半的物理量子比特 [5]。直到最近，自旋量子比特装置中的单次读出只能通过自旋到电荷的转换来实现，由附近的单电子晶体管 (SET) 或量子点接触 (QPC) 电荷传感器检测 [6–9]。然而，如果使用色散读出，硬件会更简单、更小，这利用了双量子点中单重态和三重态自旋态之间的电极化率差异 [10–13]。可以通过与量子点电极之一粘合的射频 (RF) 谐振器监测由此产生的两个量子比特状态之间的电容差异。量子点中的电荷跃迁也会发生类似的色散偏移，这样反射信号有助于调整到所需的电子占据 [14–16]。色散读出的优势在于它不需要单独的电荷传感器，但即使在自旋衰减时间较长的系统中，电容灵敏度通常也不足以进行单次量子比特读出 [17–23]。最近，已经在基于双量子点的系统中展示了色散单次读出 [24–28]，但为了提高读出保真度，仍然需要更高的灵敏度。
使用超低噪声 SQUID 放大器实现量子点的灵敏射频读出
半导体中的电子自旋是最先进的量子比特实现方式之一，也是利用工业工艺制造的可扩展量子计算机的潜在基础 [1–3]。一台有用的计算机必须纠正计算过程中不可避免地出现的错误，这需要很高的单次量子比特读出保真度 [4]。用于错误检测的全表面码要求在计算机的每个时钟周期内读出大约一半的物理量子比特 [5]。直到最近，自旋量子比特装置中的单次读出只能通过自旋到电荷的转换来实现，由附近的单电子晶体管 (SET) 或量子点接触 (QPC) 电荷传感器检测 [6–9]。然而，如果使用色散读出，硬件会更简单、更小，这利用了双量子点中单重态和三重态自旋态之间的电极化率差异 [10–13]。可以通过与量子点电极之一粘合的射频 (RF) 谐振器监测由此产生的两个量子比特状态之间的电容差异。量子点中的电荷跃迁也会发生类似的色散偏移，这样反射信号有助于调整到所需的电子占据 [14–16]。色散读出的优势在于它不需要单独的电荷传感器，但即使在自旋衰减时间较长的系统中，电容灵敏度通常也不足以进行单次量子比特读出 [17–23]。最近，已经在基于双量子点的系统中展示了色散单次读出 [24–28]，但为了提高读出保真度，仍然需要更高的灵敏度。
QNB Finansbank环境和社会风险...
•无限制的石棉生产或贸易（这不适用于购买和使用粘合的石棉水泥表，石棉含量小于20％。），•使用超过2.5公里的网中的蚊帐在海洋环境中漂移净捕鱼；包括使用爆炸物和有毒物质，•参考4，•与PCB（多氯联苯）相关的任何产品或活动的生产或贸易范围内的活动范围•在第5区（多氯联苯）相关的活动中，无论是在批准或相关规定的生产或相关规定的生产范围或贸易范围内，无论是在•跨界贸易或分配的贸易中，•不合规的贸易•武器（抗人矿山，生物和化学武器，集群炸弹，放射性弹药，核武器被视为有争议的武器”。）7，•对联合国教科文组织世界遗产清单构成威胁的活动，•《国家法规》不允许的臭氧耗尽物质的生产或贸易•生产酒精饮料8，赌博，赌场和同等企业的活动•授权的彩票商店（除授权的彩票商店除外），•在任何范围内生产或贸易。不符合国际海事组织（IMO）要求的油轮的石油和其他有害物质•新的煤热电厂和新的煤矿开采投资项目•在此范围内不包括放射性产品（医疗设备，质量控制（测量）设备或实践的放射性产品，质量控制（测量）设备或实践的生产或贸易。）•用于主要热带潮湿森林中的商业记录操作，•除可持续管理的森林外，木材或其他林业产品的生产或贸易•在本地民族中侵害或裁定在裁决的土地上，未经这些人民同意的生产或活动，这些人
钎焊高强度合金的先进制造方法...
Iris Labadie Kyocera America, Inc. 8611 Balboa Avenue San Diego, CA 92123 电子邮件：iris.labadie@kyocera.com 摘要 钎焊是实现封装金属化和金属部件（如散热器、密封环和连接器）之间可靠粘合的关键工艺。封装的信号完整性、机械可靠性和热管理性能不仅依赖于材料的改进，还依赖于利用这些改进的制造方法。用于医疗、恶劣环境或航空航天应用的高可靠性封装需要彻底了解选择哪种制造工艺，以及夹具和材料准备，以满足高功率 GaN 和 SiC 器件运行时对更高频率下低电损耗和更高热导率的日益增长的需求。在本文中，我们将讨论利用制造设计工具和方法实现最佳钎焊。 钎焊机理和功能 钎焊是通过将一层薄薄的毛细管填充金属流入金属之间的空间来连接金属。接合是由少量母材金属溶解在熔融填充金属中而产生的紧密接触，母材金属不会熔化。术语“钎焊”用于温度超过某个值的情况，例如 450°C。术语“焊接”通常用于低于 450°C 的温度 [1]。钎焊有一个基本要求，必须满足该要求才能形成可靠的钎焊接头。为了使冶金接头可接受，填充金属必须与母材表面发生部分反应。因此，填充金属充当两个部分之间的连接。Cusil 是一种铜和银的共晶合金，是封装行业最常用的填料。这是合理的，因为它会轻微溶解镍而不会形成有害的金属间化合物。使用钎焊将金属连接到陶瓷封装和复杂模块有四个主要功能原因
Araldite 2015 胶粘剂 - RS Components
预处理 粘合接头的强度和耐久性取决于对要粘合的表面进行适当的处理。至少，应使用良好的脱脂剂（如丙酮、异丙醇（用于塑料）或其他专有脱脂剂）清洁接头表面，以去除所有油、油脂和污垢痕迹。切勿使用低浓度酒精、汽油或油漆稀释剂。通过机械研磨或化学蚀刻（“酸洗”）脱脂表面可获得最坚固、最耐用的接头。研磨后应进行第二次脱脂处理。 Araldite ® 2015 结构胶粘剂以带混合器的筒装形式提供，可借助 Huntsman Advanced Materials 推荐的工具作为即用型胶粘剂涂抹。 胶粘剂的应用 可以手动或机器人将树脂/硬化剂混合物涂抹在预处理的干燥接头表面上。 Huntsman 的技术支持团队可协助用户选择合适的应用方法，并推荐各种制造和维修粘合剂分配设备的知名公司。厚度为 0.002 至 0.004 英寸（0.05 至 0.10 毫米）的粘合剂层通常会为接头提供最大的搭接剪切强度。Huntsman 强调，适当的粘合剂接头设计对于持久粘合也至关重要。一旦涂抹粘合剂，就应将接头组件组装并固定在固定位置。有关表面准备和预处理、粘合剂接头设计和双注射器分配系统的更多详细说明，请访问 www.araldite2000plus.com。设备维护在粘合剂残留物固化之前，应使用热水和肥皂清洁所有工具。清除固化残留物是一项困难且耗时的操作。如果使用丙酮等溶剂进行清洁，操作员应采取适当的预防措施，此外，还应避免皮肤和眼睛接触。达到最小剪切强度的固化时间