标题:设计一种粘蛋白选择性蛋白酶,用于靶向降解癌症相关的粘蛋白 作者:Kayvon Pedram 1,10*、D. Judy Shon 1*、Gabrielle S. Tender 1*、Natalia R. Mantuano 2,3、Jason J. Northey 4、Kevin J. Metcalf 4、Simon P. Wisnovsky 1,11、Nicholas M. Riley 1、Giovanni C. Forcina 1、Stacy A. Malaker 1,12、Angel Kuo 1、Benson M. George 5,6,13、Caitlyn L. Miller 1、Kerriann M. Casey 7、José G. Vilches-Moure 7、Valerie M. Weaver 4,8、Heinz Laübli 2,3、Carolyn R. Bertozzi 1,9†附属机构:1 斯坦福大学化学系和 Sarafan ChEM-H,斯坦福,加利福尼亚州 94305,美国 2 巴塞尔大学生物医学系癌症免疫治疗实验室,巴塞尔,BS 4031,瑞士 3 巴塞尔大学医院治疗诊断学系肿瘤学分部,巴塞尔,BS 4031,瑞士 4 加州大学旧金山分校 (UCSF) 外科系生物工程与组织再生中心,旧金山,加利福尼亚州 94143,美国 5 斯坦福大学医学院干细胞生物学与再生医学研究所,斯坦福,加利福尼亚州 94305,美国
7。Abiona Ja。等。 “对来自白化病和正常皮肤的非洲巨型蜗牛(Archachatina Marginata)对某些细菌分离株的抑制活性的比较评估”。 埃塞俄比亚环境研究与管理杂志6.2(2013):177-181。Abiona Ja。等。“对来自白化病和正常皮肤的非洲巨型蜗牛(Archachatina Marginata)对某些细菌分离株的抑制活性的比较评估”。埃塞俄比亚环境研究与管理杂志6.2(2013):177-181。
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摘要:DNA双链断裂(DSB)是DNA损伤的有害形式,必须对其进行牢固地解决以确保基因组稳定性。有缺陷的修复会导致染色体丧失,点突变,杂合性丧失或染色体重排,这可能导致肿瘤发生或细胞死亡。我们通过非同源末端连接和同源指导的修复(HDR)机制成功修复DNA DSB的要求与基因组折叠和动力学有关。关于DSB,局部和全球染色质组成和动力学以及3D基因组组织的发生以及核空间内的打破定位,这影响了修复的过程。粘蛋白复合物越来越多地成为基因组的关键调节剂,影响染色质组成和动力学的影响,以及通过主动环挤出机制折叠染色体和维持姐妹染色质凝聚力的折叠染色体,至关重要的基因组组织。在这里,我们考虑这种复合物现在如何成为DNA损伤响应,影响修复途径选择和效率的关键参与者。
粘附性颊药物输送系统最近引起了很多兴趣,因为它们有可能改善吸收部位的生物利用度和延长药物保留的潜力,这两种药物都可以改善治疗结果。在本研究中检查了颊药物给药的原理,并特别强调粘液粘附是一种至关重要的机制,可促进稳定和调节的药物释放。本文探讨了设计颊配方的概念,例如片剂,膜和斑块,以及颊粘膜的解剖结构和渗透性。它还讨论了几种粘附聚合物。经过彻底检查的颊药物递送的优点(例如避免肝第一次代谢并增强患者依从性)。此外,还探索了药物渗透性,配方稳定性和患者变异性的困难,以及在该领域促进创新的生物工程和纳米技术的新发展。分析通过概述未来的潜在方向以及粘附性颊系统对创建更有效和患者友好的药物递送技术的贡献。
该公司根据医疗保险和医疗补助服务中心(CMS)法规和指导,福利计划文件和合同以及成员的病史和状况做出覆盖范围。如果CMS没有解决服务的职位,则该公司根据公司政策公告做出决定。收益可能会根据合同而有所不同,必须验证个人会员福利。公司仅在福利存在并且不适用合同排除的情况下才能确定医疗需求。尽管Medicare Advantage政策公告与Medicare的法规和指导一致,但公司的支付方法可能与Medicare不同。当可以在各种环境中管理服务时,该公司保留仅在适合成员的医疗需求和状况的最合适和成本效益的设置中提供的那些服务的权利。该决定基于成员当前的医疗状况以及可能与此服务交付相一致的任何要求的监控或其他服务。本政策公告文件描述了开发文件时的CMS覆盖范围,医疗术语和/或福利计划文件和合同的状态。该政策公告将定期审查,并随着Medicare更改其法规和指导,科学和医学文献的可用和/或福利计划文件和/或合同的更改。
摘要。粉煤灰,塑料废物和粘土是马来西亚常见的矿物质和残留物。在这项研究中,这些材料被充分利用为合成碳纳米管(CNT)的原材料。回收的聚丙烯先前用作食品容器,用作碳源。粉煤灰和粘土被探索为CNTS生长的潜在底物。在惰性环境中,在900°C的90分钟内将回收的聚丙烯热分解。在此过程中释放的碳原子被沉积在粉煤灰和粘土底物上,粉煤灰和粘土底物已浸入二代封溶液中,以提供CNTS生长的金属催化剂。使用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对沉积产物进行表征。形态分析表明,粉煤灰和粘土都涂有纤维样结构,根据与XRD模式约26°的衍射峰确认为CNT。总而言之,粘土和粉煤灰证明了被用作CNT形成的底物的潜力。关键字:催化热分解;黏土; cnts;粉煤灰;再生聚丙烯1。简介
关键词:GaN、焊料、AuSn 焊料、溅射、共晶、芯片粘接摘要对于 GaN MMIC 芯片粘接,经常使用 80%Au20%Sn 共晶焊料。通常的做法是使用预制件 AuSn 将芯片粘接到 CuW 或其他一些基板上。在此过程中,操作员可能需要将预制件切割成芯片尺寸,然后对齐预制件、芯片和基板。由于操作员需要同时对齐三个微小部件(预制件、芯片和基板),因此这是一个具有挑战性的过程,可能需要返工。此外,预制件厚度为 1mil(在我们的例子中),这可能导致过量的焊料溢出,需要清理,因为它会妨碍其他片外组装。整个芯片粘接过程可能很耗时。在本文中,我们描述了一种在分离芯片之前在 GaN 晶圆上使用共晶成分溅射靶溅射沉积共晶 AuSn 的方法。它消除了预制件和芯片的对准,并且不会挤出多余的 AuSn。通过使用共晶溅射靶,它还可以简化靶材制造。下面给出了芯片粘接结果。引言宽带微波 GaN MMIC 功率放大器在国防和通信应用中具有重要意义。随着设备性能的提高,芯片粘接变得非常重要,因为它会极大地影响 MMIC 的热预算。80%Au/20%Sn 焊料已用于半导体应用超过 50 年,通常作为冲压预制件。然而,由于需要将 MMIC 芯片中的多个小块和焊料预制件对准到载体上,因此芯片粘接过程可能很繁琐且耗时。在芯片分离之前在整个晶圆上溅射沉积 AuSn 将大大简化芯片粘接过程。然而,溅射的 AuSn 成分对于正确的焊料回流至关重要。由于 Au 和 Sn 的溅射产率不同,AuSn 溅射靶材的化学性质和沉积的 AuSn 薄膜之间存在显著的成分变化 [参考文献 1]。下图 1 显示了 Au-Sn 相图。通过仔细控制溅射参数(功率、压力和氩气),我们能够从共晶成分溅射靶中沉积共晶 AuSn。制造共晶成分溅射靶要容易得多/便宜得多。
【关于使用的疫苗】关于秋冬季接种疫苗所含病毒株的选择,考虑到流感疫苗研发、生产和流通分委员会的讨论,为什么不基本上使用WHO推荐的最新毒株? ○ 此外,从确保选择的角度考虑,为什么不根据疫苗的开发状况分别使用各种形式的疫苗呢?该疫苗的用途十分广泛,包括作为预防感染的手段以及预防与其他疫苗一起感染。
摘要 微生物腐蚀,也称为微生物或生物腐蚀,是由水中的特定细菌粘附在金属上引起的。它被广泛认为是灾难性腐蚀故障的直接原因,相关损失每年高达数十亿美元。已知微生物的某些活动(例如其粘附能力)会导致金属腐蚀速度加速。细菌粘附是表面定植过程的开始,称为生物膜发展,涉及物理化学和分子相互作用。细菌粘附过程受多种参数的影响,这些参数大致可分为环境、细菌和材料特性。以下文章回顾了细菌粘附生物材料表面的机制、影响这种粘附的因素以及用于评估微生物腐蚀的技术。