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World File Search System粘接剂
MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
高温应用的烧结银芯片粘接剂的热机械模拟
各种电子封装都在极其恶劣的环境下工作，这需要较长的使用寿命，对微电子界来说是一个重大挑战。200 o C 以上的工作温度加上高压、振动和潜在的腐蚀性环境意味着，在如此高温下工作的电子系统的开发中仍然存在一些技术问题。最近的高温应用技术已经出现，能够承受高达 300 o C 的高温。烧结银是极端环境下芯片粘接的潜在候选材料之一。本研究旨在通过研究烧结银材料，了解硅芯片粘接材料在恶劣环境下性能下降/失效的方式和原因。开发了一种常用于表示微电子封装组件的二维轴对称芯片粘接模型。FE 模型可以很好地理解不同引线框架材料、烧结银和芯片厚度的单一参数变化的影响。烧结银厚度对塑性应变的影响非常小。此外，在芯片方面，硅芯片和烧结银之间的局部热失配是最重要的负载因素。此外，较厚的芯片会在芯片中产生更高的应力。
Parkell 推出全新 Brush&Bond® MAX 粘合系统
美国纽约埃奇伍德 — Parkell 是牙科材料和设备制造领域公认的全球领导者，拥有 70 多年的历史，现自豪地宣布推出全新 Brush&Bond® MAX 粘接系统。Brush&Bond MAX 是基于 Brush&Bond® 数十年成功经验的新一代粘接剂，专注于在牙医最常使用粘接剂的表面（牙釉质和牙本质）上提供最佳性能。与领先的竞争对手相比，这种单瓶系统具有更强的粘附力和更高的粘接强度，因此临床医生可以更有信心地提供经得起时间考验且没有术后敏感度的修复体。Parkel 的 Brush&Bond MAX 的一个主要区别在于引入了简化的触摸应用技术，这是在将许多其他粘接剂应用于预备表面时所需的擦洗步骤的替代方案，其中一些需要长达 20 到 30 秒的主动擦洗。在推出该产品之前，Parkell 进行了一项调查，超过 55% 的受访医生目前使用需要擦洗技术的粘合剂，他们不确定自己是否能覆盖整个预备表面。使用 Brush&Bond MAX，牙医只需将经过化学处理的活化剂刷头浸入 Brush&Bond MAX 液体中，然后将其接触预备表面，来回移动以吸取更多液体，直到整个预备表面都湿润。
边际准确度的比较与评估...
概述：临时修复对固定部分修复的长期成功起着至关重要的作用。临时修复是一种过渡性修复，在制作最终修复体之前提供保护、稳定和功能。不适合的临时修复会促进牙菌斑积聚，从而导致牙周疾病，从牙龈炎症到牙周支持破坏，在终点线边缘位于龈缘或龈下的情况下尤其如此。这项体外研究的目的是比较使用轻质聚合复合树脂通过直接技术制作的临时修复体的垂直边缘差异。材料和方法：将象牙牙齿（下颌右侧和左侧第一磨牙）固定在 Typodont 上。为每个象牙牙齿准备油灰指数，并准备全冠修复，肩部终点线为 1 毫米，所有轴面高度统一为 6 毫米。牙齿准备后，使用油灰清洗技术用重体和轻体制作印模。立即用模石灌注印模。样本总量为 48。临时冠采用直接技术制作，并用 Freegenol 粘接剂粘接。它们被分成 3 组，每种材料 16 组。在石膏模的剩余部分涂上模石硬化剂，以防止在标本老化过程中模石变形。根据标本所经历的老化过程类型，每组又分为 8 组：百事可乐、茶和阿拉伯咖啡，浸泡 54 小时。浸泡后，用蒸馏水清洗标本，用滤纸擦干，并用立体显微镜进行边际精度测试。使用单因素方差分析对本研究中获得的数据进行统计分析，并使用 Post-Hoc Bonferroni 校正 SPSS 21 版进行组间比较。结果：使用方差分析比较 3 种用于临时冠的材料的颊侧边缘差异，结果显示浸入 3 种饮料中时发生显着变化。通过 Post-Hoc Bonferroni 相关性分析，我们发现，当将 3 个临时牙冠浸入茶、咖啡和百事可乐以及咖啡和百事可乐中时，颊侧和舌侧边缘差异明显。结论：在本研究的局限性内，我们得出结论，当将由不同材料制成的 3 个临时牙冠浸入三种不同的饮料中时，它们的边缘差异明显。