XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System粘接胶
127-45 各向异性导电芯片粘接胶
描述：127-45 是一种芯片粘接粘合剂，专为高可靠性性能和高效率生产而设计。该产品是一种注射器分配式、各向异性导电、单组分、100% 固体环氧粘合剂，具有出色的热稳定性、出色的耐化学性和出色的高温性能。应用包括粘合镀金基板和锡/铅焊料端接组件、芯片粘接操作、印刷电路板制造、先进材料复合材料、密封和高性能涂层。127-45 是 Electraset™ 620 的各向异性导电版本。特性：粘度 (cps) 20,000 触变指数 > 4.5 填料银体积电阻率 X、Y、最小值 (Ω-cm) 1 X 10 16 Z (Ω-cm) 0.001
技术数据表 - DOWSIL™ 7920-LV 芯片粘接胶
陶氏公司对所有制造、分销和使用其产品的人以及我们生活的环境都深表关切。这种关切是我们产品管理理念的基础，我们根据该理念评估产品的安全、健康和环境信息，然后采取适当措施保护员工和公众健康以及我们的环境。我们的产品管理计划的成功取决于与陶氏产品相关的每一位个人 - 从最初的概念和研究，到每种产品的制造、使用、销售、处置和回收。客户须知陶氏公司强烈建议客户从人类健康和环境质量的角度审查其制造流程和陶氏产品的应用，以确保陶氏产品不会以非预期或未经测试的方式使用。陶氏公司的工作人员可以回答您的问题并提供合理的技术支持。在使用陶氏产品之前，应查阅陶氏产品文献，包括安全数据表。陶氏公司提供最新的安全数据表。我们今天能为您提供什么帮助？
新闻稿
新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com