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World File Search System粘脂
二氧化碳吸附在胺官能化粘土上
Q（mg co 2 /g ads）弯曲107 43 0.11 0.11 0.026 14.0 mont 245 52 0.33 0.043 0.043 10.1 paly 137 42 0.32 0.032 0.033 12.0 Sapo 151 69 0.16 0.16 0.16 0.040 15.40 15.4 SEPI 274 156 056 0.42 0.087 40.7 40.7 < /div>>
适用于脑撞击建模的有效粘塑性软化模型
摘要：本文讨论了脑组织机械行为的非线性粘塑性模型的数值方面和实现，以模拟与可能导致创伤的冲击载荷相关的动态响应。在现有的各种粘弹性模型中，我们特意考虑修改诺顿-霍夫模型，以引入非典型的粘塑性软化行为，模拟快速撞击后仅几毫秒的大脑反应。我们描述了模型的离散化和三维实现，目的是在合理的计算时间内获得准确的数值结果。由于问题的规模大、复杂性，采用了时空有限元法的并行计算技术来提高计算效率。事实证明，经过校准后，引入的粘塑性软化模型比常用的粘弹性模型更适合模拟快速冲击载荷特定情况下的脑组织行为。
初步报告 - 临床方案和治疗指南粘多糖II型
2024卫生部。只要引用了源而不是出售或任何商业目的，就允许该工作的部分或全部复制。对本工作的文本和图像版权的责任来自Conitec。Preparation, Distribution and Information Ministry of Health Science, Technology and Innovation Secretariat and the Economic-Industrial Health Complex- Sectics Department of Health Technology Management and Incorporation- DGITS-General Coordination of Clinical Protocol Management and Therapeutic Guidelines- CGPCDT Esplanade of Ministries, Block G, 8th Floor CEP: 70.058-900- Brasília/DF Tel. : (61) 3315-2848 Website: https://www.gov.br/conitec/pt-br E-mail: conitec@saude.gov.br Coordination-General Management of Clinical Protocols and Therapeutic Guidelines-CGPCDT/DGITS/MS Management Management and Incorporation Committee in Technology Incorporation Committee Health - Dgits General Coordination of Clinical Protocol Management and治疗指南-CGPCDTPreparation, Distribution and Information Ministry of Health Science, Technology and Innovation Secretariat and the Economic-Industrial Health Complex- Sectics Department of Health Technology Management and Incorporation- DGITS-General Coordination of Clinical Protocol Management and Therapeutic Guidelines- CGPCDT Esplanade of Ministries, Block G, 8th Floor CEP: 70.058-900- Brasília/DF Tel.: (61) 3315-2848 Website: https://www.gov.br/conitec/pt-br E-mail: conitec@saude.gov.br Coordination-General Management of Clinical Protocols and Therapeutic Guidelines-CGPCDT/DGITS/MS Management Management and Incorporation Committee in Technology Incorporation Committee Health - Dgits General Coordination of Clinical Protocol Management and治疗指南-CGPCDT: (61) 3315-2848 Website: https://www.gov.br/conitec/pt-br E-mail: conitec@saude.gov.br Coordination-General Management of Clinical Protocols and Therapeutic Guidelines-CGPCDT/DGITS/MS Management Management and Incorporation Committee in Technology Incorporation Committee Health - Dgits General Coordination of Clinical Protocol Management and治疗指南-CGPCDT
可电离脂质尾长对不同长度 mRNA 脂质纳米粒子递送的影响
资助信息国立卫生研究院，资助/奖励编号：DP2 TR002776；美国国立卫生研究院（NIH）主任新创新者奖；Burroughs Wellcome Fund 科学界面职业奖（CASI）；美国癌症协会，资助/奖励编号：RSG-22-122-01-ET；NSF CAREER 奖，资助/奖励编号：CBET- 2145491；NIH 国家牙科和颅面研究所（NIDCR）奖励编号，资助/奖励编号：T90DE030854；宾夕法尼亚大学创新和精准牙科中心（CiPD）；国家科学基金会 (NSF) 研究生研究奖学金，资助/奖励编号：1845298；NIH NHLBI F30 奖学金，资助/奖励编号：F30HL162465-01A1； NSF 重大研究仪器项目，资助/奖励编号：NSF CHE-1827457；Vagelos 能源科学与技术研究所
2024抑制脂质过氧化细胞引起的胆固醇合成途径...
全基因组CRISPR筛选，这些基因和CAS9基因可以全面地搜索缺失基因的细胞群，并且可以搜索影响特定细胞表型的基因。在这项研究中，为了在肝脏中找到新的调节剂调节剂，我们将文库引入了人肝癌细胞系（HUH-7），并使用GPX4抑制剂选择诱导甲型铁毒性症，并揭示了大多数幸存细胞缺少DHCR7基因（图）。当实际产生和分析DHCR7缺陷的细胞时，发现DHCR7缺陷的细胞对各种氟凋亡诱导的刺激具有抗性，并且过氧化磷脂的产生是甲状腺毒剂的指标，这是抑制的。还发现在DHCR7缺陷型细胞中，底物7-脱氢胆固醇（7-DHC）会累积，并且7-DHC起源于自由基清除剂并保护磷脂氧化。此外，为了验证DHCR7抑制是否抑制了肝脏中与铁毒相关的病理，我们研究了DHCR7抑制剂在小鼠中的作用，并发现DHCR7抑制剂抑制了肝脏局部缺血再灌注 - 再灌注损伤。
微泡有望对抗击癌症产生重大影响
该概念的核心是微泡，微泡由包裹气体核心的脂质外壳组成。微小的药物胶囊可以附着在外壳上，并附有抗体，帮助药物靶向癌细胞。微泡能够随红细胞而行，在人体免疫系统看来，它们就像细胞一样，因此不会引发免疫反应。注射后，使用超声波跟踪它们的进展，当它们到达癌细胞时，短暂而急剧的超声波水平增加使它们破裂并输送药物；这也会给癌细胞打孔，帮助药物粘附在癌细胞上。
开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
神经退行性中的药物重新定位 - 粘纤维酚
肌萎缩性侧索硬化症（ALS）是成人最常见的运动神经元疾病。虽然它主要以上和下运动神经元死亡为特征，但疾病进展中涉及大量代谢成分。三分之二的ALS患者具有与症状严重程度相关的代谢改变。与其他神经退行性疾病一样，糖磷脂（一类复杂脂质）的代谢强烈失调。因此，我们假设该途径构成了治疗方法的有趣途径。我们已经表明，在ALS的SOD1 G86R小鼠模型的脊髓中，葡萄糖酰胺降解酶，葡萄糖脑苷酶（GBA）2异常增加。Ambro X OL是一种抑制GBA2的伴侣分子，已被证明通过减慢SOD1 G86R小鼠的疾病发展而具有有益作用。目前用于帕金森氏病和高彻氏病的临床试验中，Ambro X OL可以被视为ALS的有希望的治疗方法。