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通过线材和电弧添加剂抑制各向异性...
收稿日期：2017 年 1 月 X 日；修订日期：2017 年 2 月 X 日；接受日期：2017 年 3 月 X 日 摘要 增材制造 (AM) 因其高材料利用率和产品设计灵活性而受到越来越多的关注。WAAM 的特点是能够管理各种金属材料和高沉积速度。然而，它的形状精度低于通过其他 AM 工艺积累的形状精度，并且需要精加工作为后处理。此外，由金属组成的 AM 积累由于反复熔化和快速凝固而具有复杂的热历史。因此，使用 SUS316L 奥氏体不锈钢，其积累的微观结构中会发生树枝状生长。因此，与等粒结构相比，不锈钢的机械性能（例如延展性和屈服强度）是各向异性的。因此，我们在此提出了一种结合线材和电弧增材制造 (WAAM) 和精加工系统的新系统。在该方法中，当熔融金属凝固时，通过旋转工具进行精加工。使用新系统进行实验，以抑制 WAAM 累积产生的各向异性微观结构。作为旋转工具，使用切削工具和摩擦搅拌抛光 (FSB) 工具。进行微观结构观察和 X 射线衍射分析以评估累积的各向异性。使用新系统，可以抑制累积中的枝晶生长。通过将上述同时处理系统应用于 WAAM 沉积的最外层，预计可以通过表面改性提高疲劳强度并简化精加工工艺。 - 关键词：线材和电弧增材制造、定向能量沉积、X 射线衍射分析、精加工工艺、切削、摩擦搅拌抛光
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
1.-标准图纸全书-...
注意：应将指定类型的板缝填料固定在路基上的准确位置和线上，如图所示或使用其他经批准的设备。在浇注混凝土之前，应将接缝组件牢固固定到位。在第二次精加工机通过后，将混凝土移除至板顶以下 1 英寸处，并将 ƒ" X‡" 木条钉在板填料顶部以形成接缝密封空间。更换混凝土并用纵向抹平器完成精加工。
优化细胞整理工艺：步骤概述...
摘要：电池精加工工艺是电池生产的最后阶段。电池生产成本的近三分之一与生产这一部分有关。它包括一系列旨在优化电池性能、质量和安全性的步骤和技术。该过程分为三类：预处理、化成程序和质量测试。工艺的顺序和每个步骤所需的时间可能因制造商和电池格式而异。优化电池精加工工艺的最新趋势包括为更大的方形电池集成第二次填充工艺，以及优化化成协议或电化学阻抗谱 (EIS) 作为可能的质量检查方法。人们也在努力减少预处理时间并改进脱气工艺，以确保电池性能、质量和安全性。本文介绍了电池精加工工艺的所有工艺步骤，并解释了它们在行业中的功能和技术实施。从上市时间和质量、时间和成本方面优化流程的潜力来分析未来的创新。
金属表面处理 - 2000 年指南和目录
Merul Finishing (ISSN 0026-0576) 由 Elsevier Science Inc. 按月出版，一月和五月有特别版（每年十四期），地址为纽约州纽约市美洲大道 655 号，邮编 10010。Metal Finishing 向美国合格的金属精加工商免费开放。对于供应商、顾问和其他与该领域相关的人员，每年的订阅费用（包括一本“金属精加工指南和目录”和“有机精加工指南和目录”）为美国 60.00 美元、加拿大和墨西哥 84.00 美元。价格包括邮费，如有变更，恕不另行通知。对于其他国家/地区或其他信息，请联系 Metal Finishing 客户服务部门，地址为 P.O. Box 141, Congers, N.Y. 10920-0141.。免费电话（针对美国客户）：1-800-765-75 14。美国境外。致电 914-267-3490。传真 914-267-3478。电子邮件：Metal@Camheywest.com。《金属表面处理》的单本（指南和目录除外）：美国境内 5.00 美元。期刊邮资在纽约和其他邮寄处支付。
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YTIM 1745-9192 金属精加工学会汇刊（国际表面工程杂志） 72 http://www.tandfonline.com/openurl?genre=journal&eissn=1745-9192
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