易于改造 SEM-SAFE® 系统是现有停车场的理想解决方案,因为它可以轻松改造现有建筑。其细不锈钢水管甚至可以安装在空间狭小的地方,并且只需使用一个集中泵组(根据需要连接到水管或水箱,使用可选的备用泵组)即可覆盖具有数千个喷嘴的超大型装置。强大的集中泵组使您能够根据需要分阶段和按区域灵活地安装高压水雾系统,使您能够随着设施中电动汽车数量的增加而更新消防系统。
Peng, L. (2012)。用于集成电路 3-D 堆叠的晶圆级细间距 Cu-Cu 键合。博士论文,南洋理工大学,新加坡。
完整作者名单: 张一志;普渡大学,材料工程硕士 张迪;普渡大学,材料工程硕士;洛斯阿拉莫斯国家实验室,集成纳米技术中心 刘俊程;普渡大学 陆平;桑迪亚国家实验室, Deitz,Julia;桑迪亚国家实验室 沈嘉楠;普渡大学系统,材料工程硕士 何子豪;普渡大学 张星航;普渡大学系统,材料工程硕士 王海燕;普渡大学系统,材料工程硕士;尼尔·阿姆斯特朗工程大楼
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此,有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域:1) 先进的无卤材料,2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR),3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF),以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR,并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中,都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明,这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词:无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起,欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而,卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF),这会对环境和健康造成严重风险。在这方面,无卤材料比卤素材料优越得多,并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
氧化态通常由 Mo 2 C 的表面氧化引起,迄今为止,它们在 Mo 2 C 基催化剂的 HER 中的作用很少受到关注。O – Mo – C 界面可能在 Mo 2 C 催化剂中普遍存在,尽管这方面尚未得到详细研究。这是一个值得注意的疏忽,因为高度氧化的 Mo 中心很可能是从质子产生 H 2 的生产位点。在这项工作中,我们旨在探究薄而明确的氧化层和 O – Mo – C 界面对 N 掺杂碳负载的 Mo 2 C 的 HER 活性的作用。通过热解涂有钼-单宁酸配位聚合物的 ZIF-8 纳米晶体,成功制备了超细 b-Mo 2 C 纳米粒子 (b-Mo 2 CNP),该纳米粒子被限制在 N 掺杂多孔碳的空心胶囊内 (表示为 b-Mo 2-C@NPCC)。我们进一步发现,当暴露在空气中时,钼原子的表面层立即原位氧化为原子 Mo-O 表面层。这种方法确保了表面氧化的 Mo 原子和下面的 b-Mo 2 C 之间的强界面耦合,从而创建了优化的 O-Mo-C 表面电子转移途径,以实现高效的电催化。由于具有丰富的O – Mo – C界面,b -Mo 2 C@NPCC表现出优异的HER电催化活性,在0.5 MH 2 SO 4和1 M KOH中仅需80和132 mV的过电位即可达到10 mA cm 2 的催化电流密度。相应的Tafel斜率非常低(在H 2 SO 4中仅为40 mV dec 1,在KOH中仅为49 mV dec 1)。理论计算证实了O – Mo – C纳米界面对b -Mo 2 - C@NPCC优异的HER性能的益处。我们的工作为合理开发下一代HER催化剂铺平了新道路。
1云南高宗山的生物多样性和生态安全的主要实验室,国家遗传资源与进化的国家主要实验室,以及2个昆明动物学研究所,中国科学院,昆明,尤恩650223,尤恩650223,人民共和国,中国共和国,杜伊斯伯格大学生物学院3.东英吉利,诺里奇研究公园,诺里奇,诺福克NR47TJ,英国5渔业部,野生动物和保护系,俄勒冈州立大学,科瓦利斯,或97331,美国6昆明生活科学学院,康涅狄格大学中国森林林业森林服务, Corvallis,OR 97331,美国8 CSIRO ENERGE,新南威尔士州,新南威尔士州,澳大利亚9号,澳大利亚麦格理大学生物科学学院,澳大利亚麦格理大学10个理论生态学,德国雷涅斯堡大学,雷格斯堡大学,雷格斯堡大学,雷格斯堡大学11个杰出动物进化论和遗传学学院,中国65022222222222.
普通波特兰水泥(OPC) - 由于其出色的TES能力,良好的机械性能和低成本,因此已广泛用于热量储能(TES)应用。在这项尝试中,这项工作提出了一种升级程序,以对两种由OPC和杂化水泥制成的水合糊的特性进行建模(即一种替代的H污染物粘合剂),后者用于基于Geopolymer的复合材料(GEO)。首先,采用基于能量最小化和分子动力学的原子方法来建模CSH(硅酸盐水合钙)和NASH(铝硅硅酸盐水合物)阶段的热行为和热储存能力,这是基于OPC的Paste和Geo的主要阶段。然后,提出了提出的上缩放优化程序和中尺度的FEM均质化技术,以将基于OPC的糊和GEO的原子主要阶段的TES参数与均质的Meso/Macro量表值联系起来。为此,在OPC和GEO糊剂上的实验程序的结果都被视为校准/验证数值工具的基准。在几个尺度上进行的有希望的模拟和上刻度程序的模拟在均质化的温度依赖性热容量和热扩散率方面证明了与分析混合物的实验数据良好的一致性。2023作者。由Elsevier Ltd.这是CC下的开放式访问文章(http://creativecommons.org/licenses/4.0/)。
目的:对患有牙髓坏死的慢性根尖周炎成年患者,分别使用氢氧化钙糊剂根管内用药、仅氢氧化钙糊剂根管内用药和未使用根管内用药的机械预备方法,评估术后疼痛并定量细菌内毒素。材料和方法:45 名患有牙髓坏死的单根牙患者分为 3 组(n=15),第一组仅接受机械预备,第二组仅接受氢氧化钙根管内用药,第三组接受氢氧化钙和 2% 氯己定凝胶混合物根管内用药。使用数值评定量表评估术后疼痛体验,同时使用发色终点鲎试剂盒 (LONZA) 来量化内毒素的量。结果:与氢氧化钙糊剂和2%氯己定凝胶混合物相比,氢氧化钙在减少术后4小时和24小时的疼痛方面效果显著,而混合物在减少内毒素方面效果更佳,但统计学上无显著差异。结论:在坏死牙中每隔2周使用一种根管内药物有助于缓解术后疼痛并减少内毒素。关键词:根管内药物,氢氧化钙,2%氯己定凝胶,细菌内毒素。
摘要:这项研究研究了波特兰水泥粘贴的水合,微结构,自动收缩率,电阻率和机械性能与PEG-PPG Triblock共聚物进行了不同的分子量。使用VICAT测试和等温量热法检查了包括设定时间和水合热量在内的幼年特性。分别使用热重分析(TGA)和氮吸附分析了水合产物和孔径分布。使用压缩强度测试和电化学阻抗光谱(EIS)评估了机械性能和电阻率。表明,由于共聚物在共聚物的分子结构中存在疏水块(PPG),因此添加共聚物会降低水泥糊孔溶液的表面张力。在对照糊中的设定时间和水合热以及与共聚物修饰的粘贴相对相似。结果表明,共聚物能够减少糊状物中的自体收缩,这主要是由于孔隙溶液溶液表面张力的降低。TGA显示与共聚物修饰的糊剂的水合度略有增加。在与共聚物修饰的糊状物中降低了抗压强度,该粘贴量显示出空气量增加的共聚物。添加共聚物不会影响糊状物的电阻率,除非有大量的空气空隙(充当电绝缘体)。