XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System糊和细
28nm 技术的 3D TSV 中介层和细间距焊料微凸块的质量和可靠性
随着互连密度不断缩小，以及制造更细间距基板的成本不断上升，使用传统有机堆积基板的倒装芯片封装在细间距布线方面面临着重大挑战。为了满足这些需求，TSV 中介层应运而生，成为一种良好的解决方案 [1-3]。TSV 中介层提供高布线密度互连，最大限度地减少 Cu/低 k 芯片与铜填充 TSV 中介层之间的热膨胀系数 (CTE) 失配，并由于芯片到基板的互连更短而提高电气性能。TSV 中介层晶圆是通过在硅晶圆上蚀刻通孔并用金属填充通孔来制造的。业界常用的两种 TSV 方法涉及“先通孔/中通孔”和“后通孔”工艺流程。本文中的工作使用“先通孔/中通孔”流程，因为它提供了互连密度的最大优势。通常，使用深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺蚀刻 TSV 通孔以形成高纵横比通孔。 TSV 的直径通常为 10-20 微米，深度为 50-100 微米。TSV 的壁衬有 SiO2 电介质。然后，形成扩散屏障和铜种子层。通过电化学沉积用铜填充通孔。使用化学机械抛光/平坦化 (CMP) 去除铜覆盖层。使用标准后端制造工艺在中介层顶部形成 M1 – Mx 的互连线。中介层顶部涂有钝化层并形成微凸块焊盘。
具有MMWave应用的可刺激糊状的高性能结构
移动通信领域（5G，6G），（自动）移动性和物联网（智能城市，可穿戴设备，对象跟踪，智能电网，视频安全性）的抽象发展在万维世界研究和工业环境中都是主题的。为此，需要更高的传输带宽，因此需要更高的工作频率> 60 GHz。为了能够利用这一潜力，需要新的技术来产生高频电路，而距离较窄的导体轨道在10-30 µm的范围内都可以实现较窄的距离。为此，在Fraunhofer Ikts开发了厚膜糊，可以使用紫外线将其照相，并可以实现所需的几何分辨率。目前的工作旨在概述Fraunhofer Ikts的可刺激性（PI）糊状物中的当前发展，并应比较PI Technologies。一方面是基于掩盖的PI工艺，适用于大规模生产，另一方面是激光直接成像（LDI）工艺，它提供了制造原型制造的可能性。关键词激光直接映像，LTCC，mmwave，可刺激的糊状，厚实的胶片糊。
聚（乙二醇） - 丙烯（丙二醇）三嵌段共聚物对水泥糊的自源收缩和特性的影响单词识别中整体处理的发展出现
Aghababian，V。和Nazir，T。A.（2000）。发展正常的阅读技能：单词识别的视觉过程的各个方面。J Exp Child Psychol，76（2），123–150。https://doi.org/10.1006/jecp.1999.2540Ahlén，E.学习颠倒阅读：对知觉专业知识及其获取的研究。Exp Brain Res，232（3），1025–1036。https://doi.org/10.1007/ S00221-013-3813-9 Albonico，A.，Furubacke，A.（2018）。知觉有效性和面部，单词和房屋的反转效应。Vision Res，153，91–97。https://doi.org/10.1016/j.visres.2018.10.008 Arun，S。P.（2022）。使用组分性了解整个对象中的零件。开拓者Neurosci系列，https：//doi.org/10.1111/ejn.15746 Baker，C.I.，Liu，J.，Wald，L.W.，Kown，K.K。，＆Kanwisher，N。（2007）。人类外皮层中功能选择性的视觉文字处理和经验起源。Proc Natl Acad Sci USA，104（21），9087–9092。Bartlett，J。C.和Searcy，J。H.（1993）。面部的反转和配置。Cogn Psychol，25，281–316。https://doi.org/10.1006/cogp.1993.1007 Behrmann，M.，Avidan，G.，Marotta，J.J。，＆Kimchi，R。（2005）。先天性疾病中与面部相关处理的详细探索：1。行为发现。J Cogn Neurosci，17（7），1130–1149。https://doi.org/ 10.1162/0898929054475154 Behrmann，M。，＆Plaut，D.C。（2014）。双边半球处理单词和面部的处理：纯纯Alexia中的Prosopagnosia单词障碍和面部障碍的证据。Cereb Cortex，24（4），1102–1118。https：//doi.org/10.1093/cercor/bhs390 Behrmann，M。，＆Plaut，D.C。（2020）。半球视觉对象识别组织：理论上说明和经验证据。感知，49（4），373–404。https://doi.org/10.1177/0301006619899049 Ben-Yehudah，G.，Hirshorn，E.A.，Simcox，T.，T.，Perfetti，C.A。，＆Fiez，J.A。（2019）。中文英语双语者将L1词汇阅读程序和整体拼写编码转移到L2英语。J Neurolainist，50，136–148。https://doi.org/10.1016/j.jneuroling.2018.01.002
综合分析临床肠球菌分离株产生的细菌素及其对VRE等肠球菌的抗菌活性
肠球菌可产生具有抗菌活性的细菌素，但尚未对肠球菌菌株中的细菌素分布进行全面的分析。本研究对80株粪肠球菌和38株屎肠球菌进行了细菌素基因鉴定，并研究了它们的抗菌活性。80株粪肠球菌中鉴定出细胞溶素基因（61.3%）、肠溶素A基因（27.5%）和BacL 1基因（45.0%）。38株屎肠球菌中鉴定出肠素A基因（97.4%）、肠素B基因（2.6%）、肠素NKR-5-3B基因（21.0%）、细菌素T8基因（36.8%）和BacAS9基因（23.7%）。对所有菌株进行了针对粪肠球菌和屎肠球菌的抗菌活性测试。溶细胞素、肠溶素 A、BacL 1 、细菌素 T8 或 BacAS9 基因阳性的菌株表现出不同的抗菌活性。几种细菌素阳性菌株对其他肠球菌种表现出抗菌活性，但对葡萄球菌或大肠杆菌没有抗菌活性。此外，肠溶素 A 阳性菌株对耐万古霉素的屎肠球菌表现出抗菌活性，而细菌素 T8 或 BacAS9 阳性菌株对耐万古霉素的粪肠球菌和屎肠球菌表现出活性。我们的研究结果表明携带不同细菌素基因的屎肠球菌和屎肠球菌菌株可能会影响周围细菌群落的组成。
具有大规模尺寸均匀性的超细BaTiO3纳米粒子的铁电态和极化切换行为
a 北京邮电大学理学院信息光子学与光通信国家重点实验室，北京 100876，中国。电子邮件：bike@bupt.edu.cn b 清华大学材料科学与工程学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084，中国。电子邮件：wxh@tsinghua.edu.cn c 哥伦比亚大学应用物理和应用数学系，纽约，NY 10027，美国。电子邮件：sb2896@columbia.edu d 布鲁克海文国家实验室凝聚态物理与材料科学系，纽约州厄普顿 11973，美国 e 中国科学院物理研究所北京凝聚态物理国家实验室，北京 100190，中国 † 提供电子补充信息（ESI）。请参阅 DOI: 10.1039/ d0tc05975g
验证杜邦LTCC 951系统的替代ROHS符合ROHS的糊状
摘要限制了某些危险物质（ROHS）的使用限制于2006年7月1日生效。设备程序需要从其供应商那里获得材料声明或合规证书。某些豁免该法规，例如RF端口和某些医疗应用，仍然允许使用不合同材料的LTCC产品生产LTCC产品。但是，对没有镉或铅的LTCC产品的需求不断增长。自2006年底以来，杜邦（Dupont）一直为已建立产品提供无CD的AU糊状物。用于连接的内部和外部导体，AU糊5734经常使用LTCC制造商使用。替代的ROHS填充糊为CDF34型。对于销钉，选项卡和框架悬挂，AU糊剂5062D（粘附层）和5063D（屏障层）的组合是MSE的LTCC零件的首选。无CD版本是5062E型和5063E。MSE根据一个全面的测试计划验证了所有三个新糊状，该计划包括五个不同的CDF34测试布局，另外两个用于5062E和5063E。同时构建了Corre-sponds的参考部分，以具有确切的比较功能。CDF34的验证包括对键合的研究以及电阻终止，VIA和粘合键组件的可靠性。此外，测试了横向迁移（绝缘电阻）。5062E和5063E验证包括焊接组件的可靠性，焊接垫中的VIA以及框架和底板的焊接。不同的测试单元包括视觉检查，横截面，初始测量和热循环后的结果，热休克，温度和湿度暴露。
引线键合技术大辩论：球形键合与楔形键合
图 2：典型球/月牙互连的简化表示 自动引线键合机于 20 世纪 80 年代初推出。当时，大多数互连都是使用铝线制作的。随着对高可靠性需求的增加，金线变得更加普遍。随着封装密度的增加，引线互连键合间距减小。细间距的初始解决方案是楔形键合，因为楔形工具设计允许将引线紧密键合（并排）。 细间距互连 在更小的空间内封装更多元件的需求导致 ASIC 设计变得更加密集。人们曾认为，互连细间距封装的最佳方法是通过楔形键合。在 20 世纪 90 年代后期，典型的键合间距从约 110µm 减小到约 90µm。在此期间，平均楔形工具尖端大约是球键合毛细管工具尖端宽度的三分之一。毛细管材料缺乏支持细间距工艺的稳健性。从那时起，改进的材料使细间距设计成为可能，其中尖端尺寸小于 70µm 的情况并不罕见。更小的特征、更高的密度和更多的 I/O 需要细间距。在当今的细间距环境中，任何使用楔形键合机键合的设备都可以使用球焊设备更快地键合。图 3 和图 4 描绘了使用 1.0 mil 导线通过球焊互连的 55µm 细间距架构。
热导电六边形氮化硼/聚合物复合材料有效热传输
k -1。六角硼硝化硼（H-BN）木制的含量是有望用于下一代电子热管理的热导电材料。这些电绝缘但热导导的H-BN平流可以作为热填料掺入，以将高𝜿赋予聚合物基于聚合物的复合材料。嵌入了几层H-BN（FLH-BN）植物的基于纤维素的复合材料，实现了使用成本效率和可伸缩程序制备的A liby21.7 W m-1 K-1。该值比在嵌入了大量H-BN的复合材料中观察到的值高5倍（BH-BN，𝜿≈4.5w m-1 k-1），表明在H-BN聚合物组合的H 𝜿 𝜿上，FLH-BN的上i上i上的益处。当用作热界面材料（TIM）的糊剂时，与在同一H-BN负载下的BH-BN综合材料相比，在功率密度（H）下，以2.48 W CM-2的功率密度（H）将最高温度（T MAX）降低24.5°C。结果提供了一种有效的方法，可以改善TIMS的基于纤维素的热糊剂的𝜿，并证明了它们在集成电路（ICS）和高功率电子设备中的热量耗散的生存能力。
嗜热蛋白13：在计算机分析中，提供了与细菌素产生有关的基因的新见解
摘要：细菌素是由细菌和古细菌产生的核糖体合成蛋白质毒素的大家族，具有与生产者菌株紧密相关的物种的抗菌活性。抗菌蛋白质化合物与多种应用有关，包括作为食物和医疗用途的病原体抑制剂。在新鲜和发酵食品保存中常用的几种乳酸细菌（LAB）中，嗜热链球菌以其作为酸奶和奶酪的起始培养而闻名。先前的研究描述了嗜热链球菌SFI13中的细菌素嗜热蛋白13，以及编码其作为操纵子的基因，由两个基因（THMA和THMB）组成。然而，大多数细菌素具有复杂的生产系统，该系统涉及编码具有相对特异性功能的专用蛋白质的几个基因。到目前为止，对嗜热蛋白的合成，调节和表达涉及的基因的关注很少。本研究的目的是在计算机基因挖掘中使用，是研究参与嗜热蛋白13产生的调节系统的存在。的结果显示，专用的推定细菌蛋白基因簇（PBGC），该基因与IIB类菌群基因相似。这个新揭示的PBGC也被发现在嗜热链球菌的各种菌株中，为理解与嗜热蛋白的生产有关的机制提供了一种新的视角和见解。