XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System糊有
薄膜金属化堆栈可作为有源植入物陶瓷基基板上的可靠导体
摘要 — 有源植入式医疗设备的密封和非密封封装通常由氧化铝等陶瓷制成。丝网印刷 PtAu 糊剂是功能结构最先进的金属化方法。由于 Au 在热暴露下会发生固态和液态扩散，焊接时间有限；否则金属结构容易分层。此外，研究表明，带焊料的 PtAu 会在 37.4 年后失效。我们建立了一种氧化铝薄膜金属化工艺来克服这些缺点。金属化由溅射铂和钨钛制成的底层粘附层组成，以增加与氧化铝基板的粘附强度。由于金具有较高的扩散趋势，我们避免在这项工作中使用金。相反，所使用的材料具有相对较低的扩散特性，这可能会提高组装和封装过程中的长期机械性能和可用性。
技术数据表
QDOT™PBS量子点具有广泛的吸收曲线，从高能光子到NIR光。在NIR范围内近距离观察QD可以根据其吸收曲线（红线“吸收”）或排放曲线（紫色线“发射）进行分类。的吸收谱是根据第一个激子吸收峰，吸收FWHM和峰值与谷化比分类的。发射曲线的特征是发射峰，发射FWHM和PLQY。第一个激子吸收峰和发射e之间的差异称为stokes偏移。后续表1基于吸收（ABS）参数选择QDOT™材料，以及表2基于发射（EM）参数选择QDOT™材料。QDOT™PBS QD可以作为固体糊/粉末提供，很容易溶于辛烷值或任何其他非极性溶剂（己烷，甲苯，氯仿，氯苯，二氯苯），浓度高达100-150 mg/ml。PBS QD（溶液形式（辛烷值，甲苯或其他非极性溶剂））也可用。
下载FY2023
该公司于1967年成立为ProductosQuímicosesso S.A.，并从美国公司Esso Chemical and Banesto的资本成立，当时西班牙的工业发展政策导致了CastellópetrochemicalComplex的Caprolactam生产公司的建设。属于各个工业集团之后，它于1994年被日本集团Ube Corporation收购，该公司成立于1897年，位于UBE市，总部位于东京。后者提供了UBE集团的行业和日常生活中使用的广泛产品。其中包括Caprolactam（尼龙的原料），尼龙或聚酰胺树脂，聚乙烯，丁二烯橡胶，聚酰亚胺，聚酰亚胺（用于集成电路板），锂离子糊IES的电解质和分离剂以及其他用于可持续工业应用的细胞化学物质。ube Group还具有活跃的药物成分（API）和通用药物开发和制造部，以及工业机械，水泥和建筑材料的兴趣。
石墨的溶解度及其溶解的功效...
电池，电容器和传感器（2）。石墨烯非常坚固，灵活且轻巧，因此为研究人员而设计的有效生产方法至关重要（3）。一种这样的方法称为基于溶剂的去角质。此过程需要使用溶剂（通常是有机的）与侵略性超声处理，以从散装石墨中剪掉石墨烯薄片（4）。该实验的目的是利用基于溶剂的去角质方法来生成石墨烯层，而是确定使用石墨粉（一种相对常见物质）的功效来创建导电涂层或糊状。具有这些导电性能的糊状物可能具有许多可能的应用，从基础架构中的导电混凝土或用作3D打印和设计中的材料。在此调查的情况下，使用处理后的石墨解决方案是为了使可自定义的电路板不使用诸如酸蚀刻之类的技术 - 这种情况不仅具有现实世界的用途，而且可以通过构造简单的原型来进行测试。将“溶解”一词应用于石墨烯或石墨有些困难，因为它是共价网络。试图在水中释放单个碳原子以形成糊状物将非常困难，即使不是不可能，因为共价碳键非常牢固，并且水中的极性不足以将其分开并增加溶质的表面积（5）。相反，石墨层被去除，以通过溶剂将其散布的目的，因此在这种情况下溶解将包括破坏层之间的分子间力（6）。具体而言，我们以超声化和不同的有机溶剂形式探讨了物理搅拌对石墨溶解度及其电导率的影响。我们假设使用这些技术将石墨分散到溶液中会增加石墨的溶解度和溶液的总体电导率。我们根据以下预测得出了这个结论：超声处理会干扰层之间的某些π-π堆积相互作用，增加了溶液的表面积和电导率（也许也可以释放一些电子以通过结构运动）。我们还认为，有机溶剂将允许比水更好地分散石墨层，因为石墨的疏水性不会阻止溶剂 - 溶质相互作用（并且可能防止形成任何形式的疏水性clathrate结构）。由于其极性的性质极高，溶剂之类的水可能很容易鼓励重新融合。我们得出的结论是，将丙酮用作溶剂与超声处理是创建石墨糊的最成功的方法。创建的糊
通过基于挤出的3D打印来开发地球聚合物轻量级体系结构
对CO 2排放的缓解一直是近几十年来的主要社会问题，而后燃烧后CO 2是研究界提出的有效策略。分层多孔地球聚合物整体使用基于挤出的3D打印来制造CO 2捕获。首先使用碱性激活剂和增塑剂制定基于高岭土的粘弹性糊，并且观察到粘度随时间增加。第二，使用不同的后处理条件（如热固化，热液固化和高温热处理及其物理机械特性和CO 2 Adsorptive）对3D打印的多孔整体进行处理。热固化和加热的样品表现出无定形相，而在水热处理的样品中观察到了沸石相。印刷并随后进行热处理的机械稳定样品显示出比传统铸造的地球聚合物（0.66 mmol/g）明显更高的CO 2吸附（1.22 mmol/g）。将3D打印与地球聚合物技术相结合可以为CO 2捕获提供可持续的方法设计和结构吸附剂。
FM-209，B，HybenX 高级牙科清创 SDS
EPIEN 医疗客户服务电话：1-651-653-3380（上午 8:00 至下午 4:30 中部时间）电子邮件：customerservice@epien.com 网站：www.epien.com, www.HYBENXrootcanalcleanser.com 24 小时紧急电话号码：安全呼叫国际 (866) 516-0243 / (952)-852-4659 HYBENX 适用于在牙周清创手术中作为牙根表面的辅助冲洗剂使用，以帮助清除龈沟中的污染碎片；HYBENX 适用于在窝洞准备中作为暴露的牙本质表面的辅助冲洗剂使用，以帮助清除污染碎片和玷污层； HYBENX 适用于在标准专业牙科手术过程中作为根管系统和相邻牙齿表面的辅助冲洗剂，以增强去除根管系统内术后牙本质碎屑和玷污层的效果。HYBENX 禁用于与氢氧化钙糊剂和类似相关产品一起使用。如果患者对任何形式的含硫物质过敏，请勿使用。
3D包装技术受益于经过验证的底填层保护，以确保长期可靠性和绩效
移动和计算技术在过去十年中以加速的速度提高，并通过各种互连解决方案的开发和集成使创新速度。从历史上看，改进形式和功能的最普遍的方法是晶体管缩放，尽管新的性能要求使这项技术变得越来越具有挑战性和昂贵。除了晶体管缩放并达到更高的成本和性能效率外，许多设备设计人员还考虑了新的高级包装技术，以满足提高功能和成本效益的持续需求。现代包装设计包括增加I/O，包装系统，chiplets和更高的互连密度等。随着较新的包装变得越来越薄，更小，具有更大的I/O，以提高功能，从而确保设计的可靠性对于长期性能至关重要。应力管理和结构性凹凸保护是关键因素，因为芯片在较低的硅节点和超低介电层的情况下越来越脆弱。在给定的模具大小上实现较高的功能驱动了几种方法的开发，其中一种是铜（CU）支柱技术。该技术使Cu支柱凸起更高密度，从而增加I/O并利用晶圆功能。但是，与其他具有挑战性的设计一样，CU支柱凸起的音高小于50 µm，狭窄的40 µm键合条间隙使常规的凸起保护方法越来越有问题。传统的毛细血管下填充（CUF），在紧密的尺寸内和周围的流动困难。由于在狭窄空间下清洁的通量清洁也很有挑战性，因此与磁通残基的兼容性兼容是一个日益关注的问题。对于稀薄的晶片，并与硅VIA（TSV）一起死亡，以适应3D堆叠，处理和扭曲控制更具挑战性。借助这种新的技术景观，以及有效保护精致的互连，非导导的糊（NCP）和非导导膜（NCF）（也称为Wafer-papplied underfill（WAUF）） - 材料已成为CU Pillar Pillar pillar pillar和TSV包装的最可靠的底部填充解决方案。NCP和NCF材料都通过热压缩键合提供了出色的凸起垫对齐精度，如下图所示，该图比较了毛细管，糊和膜处理步骤。
将重分散聚合物粉末添加到水泥瓷砖粘合剂中的效果：文献综述
结构和建筑材料的现代进步促使研究人员专注于这些创新的适应。尤其是，由于陶瓷瓷砖在各种室内和室外设置中的美学吸引力以及安装简单性，引起了人们的关注。陶瓷瓷砖的利用不仅旨在提供结构完整性，而且类似地旨在增强其视觉属性，从而具有重要的价值。在将这些瓷砖固定在表面上的角度上，常规方法需要使用沙子泥浆灌浆。尽管如此，这种方法提出了某些局限性，例如保留水分不足，刚性表面，延长的干燥期，缺乏柔韧性和较厚的糊剂施用以及其他问题。可以通过与其他水泥元素结合结合掺入可重分散的聚合物粉（RPP）来有效解决这些障碍。通过它们的合并应用，聚合物与水泥成分协同增强物理和机械特征，从而提高粘附强度，最大程度地减少收缩并减少吸水。本评论文章的主要目标是强调陶瓷瓷砖粘合剂的重要性，同时提供了胶合瓷砖粘合剂（CTA）及其所有组件的彻底解释。我们将重点放在市售的RPP及其纳入CTA配方上。
用于印刷电子的可热成型导电组合物
摘要：由于电子电路易于集成在 3D 表面上，三维印刷电子产品的发展引起了人们的极大兴趣。然而，要实现用于在可热成型基材上印刷的导电糊剂所需的贴合性、可拉伸性和附着力仍然非常具有挑战性。在本研究中，我们建议使用由涂有银的铜片组成的新型可热成型油墨，这使我们能够防止铜的氧化，而不是常用的银油墨。研究了各种聚合物/溶剂/薄片系统，从而产生了可在空气中烧结的可热成型导电印刷组合物。将最佳油墨丝网印刷在 PC 基材上，并使用具有不同应变程度的模具进行热成型。研究了各种成分对热成型能力以及所得 3D 结构的电性能和形态的影响。最佳油墨在 20% 热成型前后分别产生低薄层电阻率，分别为 100 m Ω / □ /mil 和 500 m Ω / □ /mil。证明了使用最佳油墨在 PC 基板上制造可热成型 3D RFID 天线的可行性。