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World File Search System糊状
开发由WO 3纳米颗粒增强的高压型SNBI合金焊料，用于通过热键连接Cu底物
WO 3纳米颗粒具有不同的载荷量（0.25至1.00 wt％），将SN – BI合金（10 wt％和20 wt％bi）机械混合45分钟。SN – BI纳米复合粉末与通量混合物混合，形成焊料。使用焊料糊状物将带有不同WO 3纳米颗粒的焊料粘贴沉积在纯Cu板上，并在275°C下加热180 s。研究了WO 3纳米颗粒对SN – 10 wt％BI焊料/Cu和Sn – 20 wt％BI焊料/CU焊接接头的微观结构，界面和粘结强度的影响。在两种焊料合金中添加较低量的WO 3纳米颗粒（0.25 wt％）都改善了其微结构和润湿性。向焊料中添加少量的0.25和0.50 wt％WO 3纳米颗粒将焊料基质中的粗伸长BI结构更改为细球形状，并形成了不连续的界面层，没有裂纹和/或微杆子。将0.25 wt％WO 3纳米颗粒添加到Sn – 20 wt％BI焊料中，将剪切强度提高到42.25 MPa，伸长率提高到7.1％，与普通之一的值相比，分别描绘了31.66％和208.70％的增加。
通过顶空气相色谱法
摘要：在这项研究中，它旨在通过经过验证的静态静态顶空气体色谱法（GC-MS）方法研究番茄酱，胡椒粉，番茄酱，蛋黄酱，蛋黄酱和烧烤酱样品中的苯甲酸（BA）和丝氨酸（SOA）浓度。水杨酸（SALA）用作内标，测量值分别在BA和SOA的宽线性浓度范围内进行，分别为2.5-5000和12.5-5000。确定检测限为1.5和4.5 mg/kg，而BA和SOA的定量极限（LOQ）分别为2.5 mg/kg。在开放的番茄酱样品中发现BA和SOA的平均回收％值分别为98.5％和98.7％，而在蛋黄酱样本中，这些值分别为98.7％和100.3％。确认了所提出的方法的准确性。在实际样品中，发现合适的番茄酱和工业酱样品的结果，但在某些番茄和胡椒粉产品中以传统或自制的名称出售，尽管禁止在糊剂中使用保留剂。对于公共卫生来说，防止在土耳其美食以及在世界上普遍消费的糊状物中掺假，这是必不可少的。因此，由于其可靠性和消耗较小的毒性化学试剂，因此提出的方法可用于食品控制实验室。
Ag粒子形状对机械和热的影响...
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料（TIM），以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性（> 5MPA剪切强度）和低热界面电阻（比SAC焊料更好）。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论，对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的，具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度，在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒（形成数十个微米）的Ag颗粒的混合物的新材料，并提出了悬浮在树脂中的形状（球形，含量）。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料（例如热油脂，热凝胶或热导电粘合剂）表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作，目前无法用于基于SI的电源电子设备。
J. Amer。 Soc。霍特。科学。 102（5）：637-639。 1977年。康乃馨花的寿命：微生物种群为
在1925 - 1970年期间，本质上只有一种蘑菇种，agaricus brunnescens peck [= = A. Bisporus（Lange）Sing。]，在美国种植。几乎所有这些种植都是在全职商业基础上。然而，最近的栽培糊状房间多样化的趋势（4，9）促进了小规模和兼职蘑菇种植的广泛兴趣。在原木上种植蘑菇，例如shiitake，lentinus edodes（berk。）唱歌。（8）或牡蛎蘑菇，胸膜均方体（jacq。：fr。）kumm。（7）特别适合补充农场生产或家庭花园。为了培养蘑菇，将合适的子策略接种了Spawn，这是一种种植材料，该材料由营养的亚策略（例如，谷物或木材）组成，该材料是通过蘑菇菌丝体纯培养（6）所定居的。由于制造产卵所需的特殊设施，库尔和无菌技术，因此大多数蘑菇种植者从Spawn-Maker购买了其种植材料（Spawn）。通常，Agaricus spp的产卵。在产卵所需的几个小时内交付给蘑菇种植者。由于谷物产卵的高度易腐性质，生成型制造商使用冰箱的卡车将产卵传递到遥远的蘑菇农场。很可能小规模或兼职蘑菇种植的发展会受到产卵的可用性的很大影响。目前，最近介绍的蘑菇种类的产卵，例如L. edodes，pleurotus sp。和Flammulina velutipes（Fr。）
在出现前的ALS抑制剂应用可有效控制抗性barnyardgrass生物型，具体取决于耐药机制
echinochloa物种是稻米作物中最麻烦的杂草之一，由于除草剂的耐药性，它们的控制受到了阻碍。这项研究的目的是确定imazethapyr和Penoxsulam在Barnyardgrass [echinochloa crus-galli（L.）Beauv。] Beauv。具有不同的ALS基因突变。26个生物型，23种具有抗糊状抗性，其中10种对甲氧克氨甲抗性。Ser653ASN的imazethapyr的电阻指数（RI）为5.7 - 19.5，ALA122THR和ALA205ASN为26.7 - 68.3，TRP574LEU的电阻为ALA122TH和ALA205ASN，为70.9 - 252.9。只有TRP574LEU也导致对毒素的耐药性。双重ALS突变ALA122ASN + TRP574LEU导致imazethapyr和Penoxsulam的RI高于2800。在出现前施用的penoxsulam的ED 50分别比易感和抗性生物型的出现后三分和六倍。仅对于低耐药水平突变Ser653ASN的生物型，在出现前的iazethapyr在出现前的效果比出现后更有效。除草剂Quinclorac的疗效对于易感和抗性生物型的出现前后的应用相似。ALS突变ALA205ASN和ALA122ASN + TRP574LEU首次在Barnyardgrass中报道。在出现前的ALS抑制剂的使用应优先于具有抵抗性barnyardgrass的田间出现后出现，并且需要使用这些产品来控制其他非耐药杂草。
![arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日](/simg/4\4e0f8df4f0b923dcdfbb20cfbaa1a69758d0ea1f.webp)
arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日
摘要：开发混合像素探测器需要可靠且具有成本效益的互连技术。互连技术需要适应各个应用程序的音高和模具大小。这项贡献介绍了基于各向异性导电胶粘剂（ACA）的新开发的内部单DIE互连过程的最新结果。ACA互连技术用嵌入在薄膜或糊状的环氧层中的导电微粒代替了焊料。使用Flip-Chip设备螺栓进行热压来实现传感器和ASIC之间的电力连接。ACA技术也可以用于ASIC-PCB/FPC集成，更换电线粘合或大型焊接技术。需要特定的像素垫拓扑来通过微粒启用连接，并创建过量环氧树脂可以流到的腔体。通过内部电气镍浸入金（ENIG）工艺实现此像素垫拓扑。ENIG和ACA过程具有各种不同的ASIC，传感器和专用的互连测试结构，垫直径范围为12℃至140°M，并且在20°M至1.3 mm之间的螺距。产生的组件是电的，带有放射性源曝光，并在具有高摩托颗粒梁的测试中。此贡献介绍了开发的互连和镀层过程，并用上述方法展示了产生和测试的不同混合组件。将重点放在板和互连过程的最新优化上，从而改善了电镀均匀性和互连产量。
新南威尔士州原住民健康治理，共同的决策和问责制框架
本报告概述了2018 - 2022年新南威尔士州（新南威尔士州）选定的可预防疾病的发生率。它包括有关白喉，侵袭性嗜血性流感B（HIB），侵袭性脑膜炎球菌疾病（IMD），侵袭性肺炎球菌疾病（IPD），麻疹，糊状，肿瘤，余地，愉悦，红宝石和tetanus的信息。尽管澳大利亚免疫计划的成功对减轻这些疾病的负担有重大影响，但这些疾病仍然是发病率和死亡率的重要原因，尤其是在诸如年幼儿童，老年人和患有基础慢性健康状况的人群中的风险中。本报告涵盖了COVID-19的大流行年，并在大流行前（2018-2020），Covid-19中描述了限制（2020-2021）和Covid-19的通知，而无需限制（2022）。COVID-19大流行对导致这些疾病的病毒和细菌的传播显着影响，主要是由于社会疏远，卫生措施和国际旅行的限制。然而，疾病通知于2022年开始恢复到大流行的水平，强调了持续不断努力维持社区中高水平的疫苗覆盖范围，高质量的监视和反应措施，并应对健康的社会经济决定因素。重要的是，Covid-19的大流行表明，诸如不适时呆在家里，洗手并意识到咳嗽和打喷嚏的简单措施在保护更广泛的社区免受感染和疾病的影响方面发挥了重要作用。2018 - 2022年在新南威尔士州：
噬菌体基因组工程的方法
一个多世纪以前，发现了细菌生物技术病毒中的噬菌体，称为噬菌体或噬菌体[1]。从那时起，对噬菌体及其与细菌的相互作用的研究对我们对生物学的理解产生了巨大影响。例如，噬菌体的研究提供了以下证据：DNA是遗传物质[2]，建立了遗传密码的三重态[3]，并为基因调节提供了许多范式，包括在转录中具有功能相关的创伤的组织，其转录被控制为单位[4]。以噬菌体为中心的研究也是分子生物学的基础。例如，发现细菌编码限制酶，以防止特异性DNA序列的切割来免受噬菌体感染[5]。通过将限制性酶的这种特性与噬菌体T4 DNA连接酶将DNA分子结合在一起的能力，可以为DNA组装创建分子切割和糊状方法。这项技术代表了重组DNA黄金时代的开始，通过允许基因克隆进行功能研究[6]。此外，噬菌体DNA聚合酶对于测序技术的开发至关重要[7，8]，最近，对抗的定期散布的短与短质体的重复酶相关蛋白（CRISPR- CAS）系统可以实现基因组编辑的革命[9]。许多其他令人兴奋的发现可能正在等待研究噬菌体的研究 - 细菌相互作用和噬菌体基因组。但是，噬菌体基因组上的大多数蛋白质编码基因仍然具有未知功能，并且与数据库中的其他序列缺乏同源性，因此要求实验方法来揭示基因功能。
高级电子掩蔽替代方案的残留分析
irvine，ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程，特定区域和组件（通常称为“保持区域”）通常被掩盖在印刷电路板（PCB）上，以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法，传统上，这是通过使用磁带（手动应用），紫外可固化的遮罩材料，基于乳胶的产品以及最近可配置，可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物，因为可能存在腐蚀，电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带，紫外线固化，基于乳胶和热熔遮罩材料，并比较每种胶带，除了测试与性能有关性能的产品外，还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试（SIR）进行表面绝缘测试（SIR）以及傅立叶转化红外光谱（FTIR）分析。引言在许多电子应用中，PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层，以保护敏感组件免受热休克，湿度，水分，腐蚀，腐蚀，灰尘，污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻，以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下，将共形涂层用于缓解锡晶须生长。
研究生招股说明书2025条目ME514流体系统工程中的高级主题
讲座教程实验室小组工作外部在线项目分配私人研究总计20 30 50 100教育目标流变性负责研究物质的变形和流动。这个科学领域的重点是研究“复杂流体”的流动行为，例如聚合物，生物流体系统，糊状，食品和其他化合物，这对于广泛的工程应用非常重要。这些流体通常被称为非牛顿，在流动其行为时会显着偏离简单且报告的牛顿流体反应。该模块的目的是介绍流变领域的基本思想和原理以及在内部检查的各种复杂系统，同时还介绍通常用于研究这些流体的现有程序和方法。在完成模块完成的学习结果预期能够：LO1了解流变领域的重要性及其在研究非牛顿流体在一系列现有应用中的流动的重要性基于连续方法的行为LO3了解多相界面流的基本方面，其管理方程以及它们在工程应用中的相关性。 对采用用于模拟界面流的高级计算技术有基本的理解。在完成模块完成的学习结果预期能够：LO1了解流变领域的重要性及其在研究非牛顿流体在一系列现有应用中的流动的重要性基于连续方法的行为LO3了解多相界面流的基本方面，其管理方程以及它们在工程应用中的相关性。对采用用于模拟界面流的高级计算技术有基本的理解。注意：在课程中，学生将不会执行实际数值模拟。