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FloTHERM® 和 FloTHERM® XT 以 CAD 为中心的热...
结论 传统上，在进行热分析时，CFD 仿真软件中构建的热模型包含数千条数据。用户面临的挑战是如何验证模型的正确性。由于结构函数可以从实验和仿真中获得，因此我们现在能够通过比较结构函数来验证封装热模型与实际封装数据之间的关系。如果存在任何不匹配，我们可以轻松识别和解决问题，从而提高使用封装模型的任何电路板或系统级模型的保真度 [2]。由于结构函数跟踪从芯片结到最终环境的热流路径，因此该技术还可以应用于后期设计的电路板和系统级模型，以便在电子产品投入全面生产之前对其进行鉴定。
工作计划的工作文件2025群集5
根据该工作计划的干预逻辑，目的地1培养了气候科学，因此有助于确定有效，有效的途径和对气候变化的反应。目的地2支持不同的横切技术和解决气候，能源和流动性应用的解决方案。目的地3和4主要关注能源问题 - 目的地3使能源供应更具可持续性，安全和竞争力；目的地4关于减少建筑物和工业的能源需求，并在智能能源系统中更积极的作用。目的地5和6提高了运输模式和移动解决方案的性能 - 目的地5提高了不同运输模式的竞争力和气候/环境性能；目的地6在系统级别的乘客和商品的系统级别上推进了移动服务和解决方案。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。
具有软短路故障模式的 SiC 功率 MOSFET 中的栅极损伤积累和离线恢复
摘要 – 本文详细分析了特定类型的碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 的短路故障机制，该 MOSFET 具有安全的开路故障类型特征。结果基于广泛的实验测试，包括晶体管的功能和结构特性，专门设计用于实现逐渐退化和逐渐累积的损伤。结果表明，软故障特征与栅极源结构的退化和最终部分短路有关。此外，在退化的组件上观察到由临时离线偏置引起的部分恢复。结果表明，这是一种现实的新选择，可在应用中部署，以提高系统级稳健性和系统级跳转运行模式能力，这在许多可靠性关键领域（例如运输）中非常重要。
美国陆军作战能力发展司令部 – 航空与导弹中心
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