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治疗诊断学 纤连蛋白的 B 域外结构域作为替代品......
1. 1. 高丽大学医学院，高丽大学医学院，九龙区，0830，韩国 4. ，大田，34141. 高丽大学医学院，西望，西北路，02841 08308
纤锌矿铁电体中的原子级极化切换
极化和铁电转变温度之间的关系 ( 5 ) – 即它们可能不是软模式铁电体；(ii) 实现铁电性的新物理机制几乎肯定会带来不同的物理缩放趋势表现和不同的温度、压力和时间特性依赖性；(iii) 这些材料可以在室温或接近室温下加工，具有稳健的特性响应，在某些情况下（例如、Al 1-x B x N）为 40
血浆纤溶酶原激活剂抑制剂-2 抗原水平...
摘要背景：妊娠期由于纤溶和凝血系统发生变化，导致血液处于高凝状态。这些变化包括促凝物质增加和低纤溶，这是由于纤溶酶原激活剂抑制剂-2 增加和恶性疟原虫 (Pf) 通过分泌恶性疟原虫红细胞膜蛋白-1 (Pf Emp-1) 诱导的凝血所致，加剧了孕妇的病情。本研究评估了感染恶性疟原虫疟疾的孕妇血浆 PAI-2 抗原水平。材料和方法：这项以医院为基础的横断面研究招募了 85 名孕妇，其中 55 名 (64.7%) 为 Pf 疟疾阳性，30 名 (35.3%) 为 Pf 疟疾阴性（对照组）。在无菌条件下抽取静脉血，进行薄血膜和厚血膜疟原虫显微镜检查、全血细胞计数分析，并用夹心 ELISA 测定 PAI-2 Ag 水平。使用 SPSS 26.0 版进行数据分析，p<0.05 认为具有统计学意义。结果：Pf 疟疾感染孕妇的血红蛋白、RBC、HCT、MCV、MCH、MCHC、绝对淋巴细胞计数和 PLT 值低于对照孕妇组（p<0.05）。孕周、妊娠次数、产次和妊娠间隔对参与者的 PAI-2 浓度没有显著影响（p=0.425、p=0.953、p=0.174 和 p=0.826）。Pf 疟疾孕妇的 PAI-2 水平高于对照组孕妇（p<0.001）。疟原虫密度与 PAI-2 Ag 水平之间存在显著相关性（r=0.812，p<0.001）。结果表明，PAI-2 Ag 浓度随疟原虫密度增加而增加。结论：感染恶性疟原虫的孕妇血浆 PAI-2 抗原水平高于未患疟疾的孕妇。结果表明，PAI-2 Ag 水平随疟疾感染的进展和疟原虫密度增加而增加。疟疾和妊娠的发病机制可能导致红细胞参数和血小板减少。
重组人纤溶酶原激活剂抑制剂 1 活性
描述：纤溶酶原激活剂抑制剂 1 ((SERPINE1/PAI1) 是组织纤溶酶原激活剂 (tPA) 和尿激酶 (uPA) 的主要抑制剂，而组织纤溶酶原激活剂和因此而引起的纤维蛋白溶解。它是一种丝氨酸蛋白酶抑制剂 (serpin) 蛋白 (SERPINE1)。PAI1 主要由内皮细胞产生，但也由其他组织类型分泌，例如脂肪组织。SERPINE1 基因缺陷是纤溶酶原激活剂抑制剂 1 缺乏 (PAI1 缺乏) 的原因，而高浓度的 SERPINE1/PAI1 与血栓形成有关。
可植入的心脏扭曲器解纤器（ICD）
版权所有©2014年，科罗拉多大学的摄政员代表其员工：Daniel D Matlock MD MPH；丹尼·维吉尔（Danny Vigil）；艾米·詹金斯MS；卡伦·梅利斯（Karen Mellis）； Paul Varosy MD；弗雷德·马苏迪（Fred Masoudi）医学博士，MSPH； Angela Brega博士；大卫·马吉德（David Magid）医学博士，美国国立衰老研究所（K23AG040696）和以患者为中心的结果研究所（PI000116-01）的MPH资助。利益冲突：所有开发人员 - 无。上次更新08/13/2024。保留一些权利。未经出版商的明确书面许可，本出版物的任何商业开发或努力都不得使用。 未经出版商的许可并提供其确认的任何衍生作品，本出版物的任何部分都不得使用。 科罗拉多大学违反了与本文提供的信息的使用或采用相关的所有责任。 用户应对依赖此信息造成的任何损害负责。 内容仅是作者的责任，不一定代表资金机构（NIH，PCORI）或医疗中心的官方观点。 此信息图上提供的材料仅用于信息目的，并且不作为医疗建议提供。 任何人都应在确定ICD是否适合他或她的情况下咨询自己的医生。 这项工作是根据创意共享归因，非商业，无衍生物4.0国际许可证获得许可的。未经出版商的明确书面许可，本出版物的任何商业开发或努力都不得使用。未经出版商的许可并提供其确认的任何衍生作品，本出版物的任何部分都不得使用。科罗拉多大学违反了与本文提供的信息的使用或采用相关的所有责任。用户应对依赖此信息造成的任何损害负责。内容仅是作者的责任，不一定代表资金机构（NIH，PCORI）或医疗中心的官方观点。此信息图上提供的材料仅用于信息目的，并且不作为医疗建议提供。任何人都应在确定ICD是否适合他或她的情况下咨询自己的医生。这项工作是根据创意共享归因，非商业，无衍生物4.0国际许可证获得许可的。
高热容量板手工焊接组装工艺
双列直插式封装安装在垫片上，以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是，当焊料通过孔时，可以减少肩部的散热效应；它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点，而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上，也接触元件引线，并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒，然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功，则移除焊料，并重复试验，使用连续更长的停留时间，最长可达约 6 秒，然后再送入焊锡丝。结果发现，将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果，而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大，因此这样做也不可取。如果仍发现焊接不成功，则尝试以下每一种补充加热方法：
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。