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2024 年 11 月 4 日星期一上午 - AVS 研讨会
上午 8:15 AP+EM+PS+TF-MoM-1 解锁原子画布：区域选择性沉积在下一代存储设备中的应用和挑战，Ebony Mays，美光科技邀请半导体行业正处于人工智能驱动革命的风口浪尖，推动集成电路设备的缩放和密度趋势。随着我们深入研究电路架构的 3D 转换，我们被迫寻找解决内存和存储瓶颈以及容量需求的解决方案。这种必要性正在推动新一波架构、材料和工艺技术创新，以满足功率、性能和成本需求。在极高的纵横比下控制原子级材料沉积和去除的推动比以往任何时候都更加重要。在这种背景下，区域选择性沉积 (ASD) 成为应对这些不断发展的挑战的有力工具。随着新材料在更高纵横比下的应用，我们必须继续扩展我们的工具箱，为 ASD 添加新的前体和沉积技术。本次演讲将讨论在内存设备制造应用中使用 ASD 所面临的一些挑战和障碍。演讲还将重点介绍这些领域的创新和合作机会，强调未来技术创新的必要性。半导体行业的未来取决于我们在这些关键领域的创新和合作能力。
利用金属辅助化学蚀刻进行 X 射线光学器件微加工：综述
摘要：高纵横比硅微纳米结构在微电子、微机电系统、传感器、热电材料、电池阳极、太阳能电池、光子装置和 X 射线光学等多种应用领域中具有技术相关性。微加工通常通过反应离子干法蚀刻和基于 KOH 的湿法蚀刻来实现，金属辅助化学蚀刻（MacEtch）作为一种新型蚀刻技术正在兴起，它允许在纳米级特征尺寸中实现巨大的纵横比。到目前为止，文献中缺少对 MacEtch 的专门综述，既考虑了基本原理，也考虑了 X 射线光学应用。本综述旨在提供全面的总结，包括：（i）基本机制；（ii）在垂直于 <100> Si 基底的方向上进行均匀蚀刻的基础和作用；（iii）用 MacEtch 制造的几个 X 射线光学元件示例，例如线光栅、圆形光栅阵列、菲涅尔区板和其他 X 射线透镜； (iv) 吸收光栅完整制造的材料和方法以及在基于 X 射线光栅的干涉测量中的应用；以及 (v) X 射线光学制造的未来前景。本综述为研究人员和工程师提供了对 MacEtch 作为 X 射线光学制造新技术的原理和应用的广泛和最新的理解。
竹棍的直径，体积和宽高比对竹棍的压缩行为的影响，钢筋混凝土与海沙和Seawat混合
在过去的十年中，由于其可持续性和力量，竹子引起了很多关注。竹子比其他天然纤维的优势包括其丰富的存在，高产量以及在3 - 8年内迅速达到最大高度和强度的能力。竹子可用作独立的结构材料和混凝土钢筋，形式为竹制，竹夹板和竹子复合杆，用于低层和低成本建筑。在这项研究中，采用竹棍作为混凝土立方体的加固。考虑了以下影响因素：竹棍的体积比为0.6％，1.2％和2.4％，竹棒直径为1毫米，1.5毫米和2毫米，以及10、20和30的竹棒纵横比的纵横比比。测试结果表明，添加了0.6％的棍子，BSRC抗压强度分别为20和30的长度比率分别上升了3.24和17.33％。通过添加1.2％和2.4％的竹棍，长度为10乘21.38和20.94％，可以增强样品的抗压强度。将获得的结果与常规混凝土立方体的机械性能进行了比较。目前，河岸和淡水是制造混凝土中最常使用的材料。河岸和淡水的广泛使用导致了重大的环境问题。由于世界上许多地方都缺乏适当的淡水供应，因此不建议过度使用这种资源。因此，使用盐水和海沙制成竹棒钢筋混凝土和普通混凝土标本。最后，提出了强度和应力应变模型。
Microscale的添加剂制造-2023
Exaddon的Ceres µAM系统通过局部电沉积打印高电导金属对象。该系统将直接在预预生使的芯片和Micropcb上打印独立的结构，例如支柱，针和线圈。打印在室温下发生，不需要后处理，并且与IC和PCB制造步骤兼容。分辨率为<1 µm，结构可以以微米精度位于印刷表面上。可能的纵横比为100：1。应用包括半导体探针测试，神经接口/BCIS和MMWAVE/5G/THZ组件。
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可以将自堆叠概念应用于水和空气电路，每个容器之间的缝隙提供了一个理想的流量通道，并具有较大的热交换表面。表面树林设计为纵横交错的图案，可以将高达15mm（1/2英寸）的标准塑料或铜水管放在顶部或在这些树林上，从而直接与HDPE容器直接接触。天气地板加热或天花板被动冷却应用，这些与冷却或加热管道的直接接触为活动提供了机会，即动态TES功能，并扩展了被动和主动冷却和加热应用的应用。
Puregraph®石墨烯粉末和性能。
第一个石墨烯有限公司。提供一系列石墨烯产品，为各种工业应用提供了重大改进的材料性能。产品的特征是它们的血小板大小，高纵横比和低缺陷水平。可获得五个产品等级，平均血小板尺寸为50 µm，20 µm，10 µm，7 µm和5 µm，具有紧密控制的血小板几何形状。粉末很容易分散在一系列溶剂和聚合物培养基中，并通过世界一流的质量控制测试确保了批量之间的一致性。
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可以将自堆叠概念应用于水和空气电路，每个容器之间的缝隙提供了一个理想的流量通道，并具有较大的热交换表面。表面树林设计为纵横交错的图案，因此，标准的塑料或铜水管道可将高达15mm（1/2英寸）的铜水管放在顶部或下面，从而与HDPE容器直接接触。天气地板加热或天花板被动冷却应用，这些与冷却或加热管道的直接接触为活动提供了机会，即动态TES功能，并扩展了被动和主动冷却和加热应用的应用。
加热器大小对具有强烈局部加热
强制对流沸腾是一种有效的冷却技术，用于热载应用中的温度管理。由于对计算能力的不断增长的需求，微电子的快速发展在科学家和工程师面前设定了有效的微处理器的有效温度控制的任务[1，2]。此类应用的三维集成微处理器中的体积热通量已经达到10 kW/m 3 [2]，并且此类处理器中的热通量分布可能非常不平衡。除此之外，已经开发了基于GAN晶体管的新一代电力电子产品，它具有高密度能量转换所需的特征，这将需要密集的冷却，[3]。在通道和微型通道中沸腾的流量已经积极研究[4-5]。例如，在[6]中，研究了具有均匀加热壁的微通道中的纵横比的影响，作者发现该比率对传热系数有很大的影响。在[7]中，研究了硅微通道水槽中的饱和水的饱和水，并研究了微通道的持续液压直径和不同的长宽比。已发现纵横比对传热特征有很大影响。然而，墙壁过热的关键问题，流动的固有不稳定以及在常规连续平行的微通道中的关键热通量值低，为在具有高热量磁通量的设备中实际应用的微通道散热器实际应用带来了严重的问题，[8]。在[9]中，研究了通道高度对传热的影响和具有不均匀加热（流量宽度大于加热器宽度）的平坦微型通道中的临界热通量。然而，尽管加热器与通道宽度之比的影响尚不清楚，尽管它可能对微型和微通道的沸腾传热效率产生重大影响。
为人类、农业和工业提供充足的水资源
（CNT）采用专有方法卷对卷制造垂直排列的 CNT，锁定在紫外线固化聚合物基质中。结果是一种先进的膜，其透水性是传统 TFC 膜的 100 倍，并且具有更高的抗污性。CHASM CNT 独有的直径和纵横比的创新组合可实现水分子的近弹道传输，并 100% 排除包括溶解固体、病毒、有机物和致癌物在内的污染物。CHASM-H2O 膜还由 CNT 和专门选择的聚合物基质组成，这些基质不受工业水处理中常用化学品的侵蚀，使其固有地抵抗因污染而导致的降解——与当今市售的 TFC 膜不同，后者通过
SU-8 3000 永久负性环氧光刻胶
SU-8 3000 是一种高对比度、环氧基光刻胶，专为微加工和其他微电子应用而设计，这些应用需要厚的、化学和热稳定的图像。SU-8 3000 是 SU-8 和 SU-8 2000 的改进配方，多年来一直被 MEMS 生产商广泛使用。SU-8 3000 的配方可提高附着力并降低涂层应力。SU-8 3000 的粘度范围允许单层涂层的薄膜厚度为 4 至 100 μm。SU-8 3000 具有出色的成像特性，能够产生非常高的纵横比结构，超过 5:1。SU-8 3000 在 360 nm 以上具有非常高的光透射率，这使其非常适合在非常厚的薄膜中对近垂直侧壁进行成像。SU-8 3000 最适合在设备上成像、固化和保留的永久性应用。