本文介绍了一种在可见光谱中间接发射光谱法测定 CO 2 的系统和方法。该系统和方法通过使用微等离子体光谱仪实现,该光谱仪首先将 CO 2 转化为 CO,然后测量 560 nm 处的 CO Ångström 系统 (B 1 Σ + → A 1 Π) 的发射。实验是在混合了 N 2 和空气的 CO 2 气态样品上进行的,浓度在 0.01% 到 100% 之间。除了微等离子体光谱仪之外,还通过残余气体分析仪的质谱法监测该过程。发现 CO 2 到 CO 的转化效率非常高,在接近 100% 的选择性下达到最大值 41%。此外,CO Ångström 系统能够出色地测量 10% 以下的 CO 2 浓度,线性度为 R 2 > 0.99,预期检测限在千分之一范围内。结果中最有希望的方面是,分析是在极小的总样品量上进行的,其中流经系统的气体流量在 0.1 μ 摩尔/秒范围内。因此,本系统有望填补当前传感器技术的空白,其中廉价且易于使用的光学系统(例如非色散红外传感器)无法处理少量样品,而可以处理此类样品的质谱仪仍然昂贵、复杂且笨重。
数字处理能力的飞速发展导致了对高性能模拟信号处理产品的需求增加。如今,蜂窝网络除了提供传统语音之外,还提供大量数据和视频,而且传输速率比以往任何时候都快。这导致了依赖复杂数字技术的新调制技术和新空中接口标准的出现。虽然数字技术使系统能够运行得更快、功耗更低、使用更小的封装尺寸并提高每一代系统的可靠性,但这些系统对系统的 RF 和模拟信号采集部分提出了新的要求。基站发射机的复杂调制和宽带宽导致功率放大器 (PA) 的波峰因数更高。为了满足更高波峰因数下更严格的要求,功率放大器通常尺寸过大,以便在线性区域内运行。如果不进行数字校正,PA 效率可能在 10% 左右,这意味着 20 W PA 需要 200 W 的能力。PA 是基站中最大的电力消耗者,因此是蜂窝服务提供商运营费用的重要因素。为了提高 PA 效率,数字技术用于峰值因数降低 (CFR) 和数字预失真 (DPD)。虽然放大器在饱和时效率最高,但它会变得高度非线性。复杂的数字调制需要 PA 具有极高的线性度,
简而言之,电位计的分辨率是相邻抽头位置之间差异的度量。在比率应用中,这对应于电压阶跃,而在电阻应用中,分辨率更接近于增量电阻。理论分辨率可以定义为输出比率可调节的灵敏度的测量值,相当于抽头数(忽略零抽头)的倒数,以百分比表示。可以设置的精度通常称为可调性或可设置性。在标准 XDCP 上,硬件设计人员可以使用 256、124、32 或 16 个抽头,分别提供 1.01%、1.59% 和 3.23% 的分辨率。这些分辨率在各个抽头之间大致恒定(尽管相对线性度更保守地指定为 20%),并且电位计在滑动片移动时表现出单调行为。对于四路器件(例如 X9241A),可以使用软件命令实现内部级联,最多允许 253 个抽头(0.39% 分辨率)。在新一代 XDCP 上,使用双 128 抽头和双 256 抽头器件甚至可以实现更高的分辨率。但是,对于标准 XDCP,使用外部硬件或使用某些软件方案已经可以实现极高的分辨率(请参阅 Intersil 应用笔记 AN43“软件实现高分辨率非易失性数字电位计”)。类似的分析将成立
正如在太阳能电池制备中大热的铅基钙钛矿一样,铋基钙钛矿在直接X射线检测中也表现出了优异的性能,尤其是Cs 3 Bi 2 I 9 单晶(SC)。但与铅卤化物钙钛矿相比,Cs 3 Bi 2 I 9 SC在X射线检测应用方面的一个挑战是难以制备大尺寸和高质量的SC。因此,如何获得大面积高质量的晶片也与Cs 3 Bi 2 I 9 生长方法研究一样重要。这里,使用不同的反溶剂制备多晶粉末,采用反溶剂沉淀法(A),作为对照,还采用高能球磨法(B)制备多晶粉末。制备的两种Cs 3 Bi 2 I 9 晶片的微应变为1.21 × 10 −3 ,电阻率为5.13 × 10 8 Ω·cm ,微应变为1.21 × 10 −3 ,电阻率为2.21 × 10 9 Ω·cm 。基于高质量Cs 3 Bi 2 I 9 晶片的X射线探测器具有良好的剂量率线性度,灵敏度为588 µC∙Gy air s −1 ∙cm −2 ,检测限(LoD)为76 nGy air ∙s −1 。
开发了具有平面电极排列的小型硅肖特基二极管 (0.8x0.8x0.4 mm 3 ) 芯片 (PSD),用作温度传感器,在压力传感器的工作条件下工作。PSD 芯片的正向 IV 特性由 Mo 和 n-Si (ND = 3 × 10 15 cm -3 ) 之间的势垒决定。在电源电流 IF = 1 mA 时,实现了正向电压 UF = 208 ± 6 mV 和温度系数 TC = - 1.635 ± 0.015 mV/⁰C(线性度 k T <0.4%,温度范围为 - 65 至 +85 ⁰C)。由于芯片 PSD 包含沿阳极周边的两个 p 型保护环结构,因此反向 IV 特性具有高击穿电压 U BR > 85 V 和低漏电流 IL < 5 μA(25 ⁰C 时)和 IL < 130 μA(85 ⁰C 时)(UR = 20 V)。证明了 PSD 芯片适用于从 - 65 到 +115 ⁰C 的更宽温度范围。温度传感器的独立芯片 PSD 位于距离压力传感器芯片不到 1.5 毫米的位置。PSD 芯片传输输入数据,以通过 ASIC 对压力传感器误差进行温度补偿并进行直接温度测量。关键词:温度传感器、肖特基二极管、Mo/Si-n 屏障、保护环、压力传感器。
摘要 光学设计和电子电路方面的最新进展使得近端传感器从被动式过渡到主动式。主动传感器不依赖自然光的反射,而是测量来自作物的调制光的反射,因此它们可以在所有光照条件下工作。这项研究比较了主动和被动冠层传感器在预测梅洛葡萄园 25-32 个随机选择位置的生物量产量方面的潜力。这两种传感器都提供了从转色期冠层天底视图估算的归一化植被指数 (NDVI),这可以很好地预测修剪重量。虽然被动传感器的红色 NDVI 更多地解释了生物量的变化(R 2 = 0.82),但它与修剪重量的关系是非线性的,最好用二次回归来描述(NDVI = 0.55 - 0.50 wt - 0.21 wt 2)。琥珀色 NDVI-生物量关系理论上的线性度更高,但在高生物量条件下无法验证。叶片中稳定同位素含量(13 C 和 15 N)的线性相关性提供了证据,表明冠层反射率可以检测到由于缺水和肥料氮吸收有限而导致的植物压力。因此,这些移动传感器提供的冠层反射率数据可用于改善葡萄园的特定地点管理实践。
本研究的目的是开发一种便携式数据采集系统,用于测量模拟划船过程中每次划桨的功率输出和脚部产生的力量,并使用该系统研究用于描述划船表现的选定变量的可靠性。使用 Concept II 划船测力计,瞬时功率输出计算为手柄处的力量(使用安装在手柄附近的小型传感器测量)和手柄速度(使用红外发射器 - 接收器检测飞轮每个叶片的通过来测量)的乘积。使用两个测力板测量脚部的累积力,每个测力板安装在每只脚下。使用运行 Asyst 数据采集软件的 80386SX 计算机以 30 Hz 的频率对所有传感器的输出进行采样。所有传感器均具有出色的线性度,系统校准显示测量误差小于 3%。使用对七名经验丰富的桨手进行的重复 90 秒最大测试来研究用于描述划船表现的变量的可靠性。统计分析表明,在使用的 14 个变量中,只有两个变量不符合设定的标准。总之,发现划船者在模拟划船过程中的表现非常可靠,并且本研究中使用的选定变量可用于客观地描述划船测功仪上的表现。
基于时间的信号处理已经成为超深亚微米混合信号电路设计的一种很有前途的解决方案[1]。基于时间的电路受益于CMOS技术的扩展,因为它不受伴随而来的负面影响(例如晶体管的更差的信噪比和更低的固有增益)的影响。它广泛应用于频率生成(数字锁相环)、电源转换器(脉冲宽度调制DC-DC)、数据转换(基于时间的ADC(TBADC))和节能神经网络加速[1]。在基于时间的信号处理的各种应用中,TBADC引起了极大的关注[2]。TBADC具有友好的数字导向,并且在功耗和芯片面积方面比基于电压的ADC具有潜在优势。最近已经报道了几千兆赫的TBADC[1-3]。[2]提出了一种基于余数系统(RNS)的2GS/s 8位TBADC。RNS量化方法减少了比较器的数量,但功耗仍然很高。 [1] 报道了一种两步 1GS/s 8 位 TBADC,功耗为 2.3mW。与其他千兆赫 TBADC [1] 相比,它实现了更好的能效。然而,由于复杂的两步结构,采样率被限制在 1GHz 以下。值得注意的是,电压时间转换器 (VTC) 性能不佳是这些已发布的高速 TBADC 的瓶颈。VTC 的线性度/动态范围、功耗和带宽之间的现有权衡阻碍了高速低功耗 TBADC 设计的进展。
测试与测量上次设置内存简化了测试设计并且不需要备用电池。内置 RS-232/RS-485 可提供最大的系统灵活性以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出范围允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师很欣赏宽范围输入 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启可保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列:1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令全部相同。各种各样的输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接设置在电压显示屏上,确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能,增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选的 0-5V 或 0-10V,并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。
测试与测量上次设置内存简化了测试设计并且不需要备用电池。内置 RS-232/RS-485 可提供最大的系统灵活性以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出范围允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师很欣赏宽范围输入 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启可保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列:1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令全部相同。各种各样的输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接设置在电压显示屏上,确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能,增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选的 0-5V 或 0-10V,并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。