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核酸线框纳米结构的设计工具
在核酸纳米技术中，纳米级结构是由DNA或RNA的合理设计的链自组装的（1，2）。核酸的碱基配对特性使它们成为可编程的可编程材料，它可以使结构具有高精度和复杂性的组装，其中包括目前多达数万个核苷酸。DNA和RNA折纸（3，4）是两个强大的，广泛的设计范式，可以指导如何通过精心构成的辅助链或kisterifs sistaple staple strands-spaple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple strander-s in dna s in dna s in of dna procrant-s s of dna staple strands s in dna s in''' RNA折纸中的主题）。两种方法都已用于设计各种2D形状和3D结构（5，6）。大多数当前的3D折纸设计遵循在彼此顶部包装几层螺旋螺旋或螺旋束的方法，和 /或弯曲的螺旋束如最初建议的< / div>
dnaforge：核酸线框纳米结构的设计工具
strands”在DNA折纸中，接吻环和RNA折纸中的其他连接器图案）。两种方法都已用于设计各种2D形状和3D结构（5，6）。大多数当前的3D折纸设计遵循在彼此顶部包装几层二维螺旋或螺旋束的方法，和/或弯曲的螺旋束如（7，8）中最初建议。3D设计的替代路径是创建一个线框结构，该结构仅包含3D模型的边界边缘和顶点。在这个方向上有几个值得注意的前虫前旅行（9，10），但是随着柔性且坚固的折纸技术的发展，它大多开始获得追随者（6，11）。与螺旋装箱相比，线框设计的一些优势包括使用链的经济，这允许建造较大的结构，并在低盐条件下更好地折叠。一些挑战是结构的刚性较低，尤其是对于大型的单螺旋边缘设计（可以通过使用多螺旋边缘来减轻，以增加链的使用来缓解）和大型复杂设计的产量低。已经存在几种核酸纳米结构设计工具（8、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21）。Most of these however address helix-packing designs, with the more recent ones oriented towards wireframe structures including vHelix (14), DAEDALUS (15) and ATHENA (18) for 3D DNA wireframes, Sterna (20) for single-stranded 3D RNA wireframes and PyDAEDALUS (21) for 3D RNA/DNA hybrid wireframes.这些工具主要支持一种特定的设计方法，每个工具也都处于离线状态，需要一个单独的过程来安装工具及其辅助库，有时可能很难找到或在最坏的情况下弃用。
在针硅二极管上的保险丝二极管整体整合，用于新的故障安全转换器拓扑
在发生内部短路的情况下，使用Dual-Fuse和Auxilariary Crowbar开关断开故障的腿，然后是备用腿（图。1，红色虚线框）自发连接，从而可以连续操作。为了提高系统的可靠性和紧凑性，可以在功率半导体[5]，[6]组件（IGBTS，MOSFET等）上单层整合使用的熔断器，如图1（Fuse-On-transistor，蓝色虚线框）。在功率上的保险丝的集成分两个步骤进行了半导体组件。首先，熔断器，称为“独立保险丝”（图1，绿色虚线盒），由硅基板上的薄铜层（18 µm）制成，以研究组件的热和电气行为。
人类交互和人工智能硕士学位
模块 4 机器学习和神经网络模型 本课程提供一种创建引人入胜且顺畅的用户界面的实用方法。该作业与以用户为中心的技术、内容策略和界面开发密切相关。我们将设计原型、线框和详细的用户界面。我们将从用户界面的角度分析不同的业务解决方案和界面并绘制流程图。我们将合作探索其他原型格式并创建线流程图和可视化 UI 原型。我们将熟悉 UI 设计的最新趋势，并使用线框、原型设计和详细 UI 设计中最新和最常见的工具。我们将学习根据用户洞察和业务需求创建响应式 UI 和移动应用程序设计。
小型量子处理器中易耐断层电路的实验表征
图5虚线框表示可以重复的单个Y-CY电路层。门Y代表一个Pauli-Y门：（a）和（b）代表两种Y-CY模型。唯一的区别是（a）包含从最后一个量子到第一个量子的受控y门。
R19 M.Tech. 设计与制造/制造设计
第一单元：计算机图形学原理：简介、图形基元、点绘制、线、Bresenham 圆算法、椭圆、图形变换、坐标系统、视口、二维和三维变换、隐藏面消除、反射、阴影和字符生成。第二单元：CAD 工具：CAD 工具的定义、系统类型、CAD/CAM 系统评估标准、输入和输出设备的简要介绍。图形标准、CAD 的功能区域、建模和查看、软件文档、CAD 软件的有效使用。几何造型：曲线的数学表示类型、线框模型、线框实体、合成曲线的参数表示、三次样条、贝塞尔曲线、B 样条、有理曲线。第三单元：曲面造型：曲面的数学表示、曲面模型、曲面实体、曲面表示、曲面的参数表示、平面、规则曲面、旋转曲面、制表圆柱。单元 IV：合成曲面的参数表示：Hermite 双三次曲面、Bezier 曲面、B 样条曲面、COONs 曲面、混合曲面、雕塑曲面、曲面操作 — 显示、分割、修剪、相交、变换（2D 和 3D）。单元 V：3D 几何建模：实体建模、实体表示、边界表示（13-rep）、构造实体几何（CSG）。CAD/CAM 交换：数据交换格式评估、IGES 数据表示和结构、STEP 架构、实施、ACIS 和 DXF。设计应用：机械公差、质量特性计算、有限元建模和分析以及机械装配。协同工程：协同设计、原理、方法、工具、设计系统。教科书：
信息技术专业学校硕士（MIT）...
本课程将重点介绍一种教授业务模型设计，客户开发和敏捷工程的方法，该方法现在俗称为“精益启动模型”。结束并不是一个完整的业务计划（基本上是猜测的文件），而是可行的商业模型和概念验证，可以使用商业化，因此可以孵化。旅程始于机会验证，然后是产品市场合适，最后是商业准备。业务概念和概念证明（可以是线框或原型）是实际市场和产品验证经验的结果。该策略是将构想阶段嵌入到技术企业的课程中。这样，该课程可以定期制定多个具有可行的业务概念和概念证明的启动团队，这些概念希望可以商业准备就绪且孵化。
新光电脉电池和模块技术中的降解和故障模式2025
氧化隧道钝化接触（TOPCON）和硅杂音（SHJ）的可靠性情况如图1所示，所选降解和故障模式。尤其是半导体相关的降解模式显示降解和恢复路径：光（温度升高）诱导的降解（LETID/LID），UV诱导的降解（UVID）和潜在诱导的降解（PID）。只有在了解降解和恢复路径并提供测试方法时，才能评估其影响。右侧的图1显示了与嵌入，玻璃和接线框有关的常见降解模式或失败。当前的标准测试，尤其是IEC 61215标准的标准测试，无法揭示这些降解或故障模式。由于这些模式与安全有关，因此重要的是要了解原因并开发标准化测试以识别这些可靠性问题。