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World File Search System细线
疾病与缺陷之间的细线
Zixi Zeng 1 Shen Wai国际学校摘要：鉴于不断发展的诊断标准和文化规范，本文探讨了精神科医生在精神疾病和性格缺陷之间遇到的困难。从历史的角度来看，它评估了精神病分类的基本理论以及社会期望对精神疾病描述的影响。通过对遗传和环境因素之间的相互作用的分析，强调了导致精神疾病和人格结构发展的复杂影响。本研究还研究了决策技能在与精神疾病区分的人格特征中所发挥的作用。最后，它强调了通过计算模型对精神病患者和非患者的神经激活模式进行更多研究和比较的必要性，以增强诊断精度。关键词：精神病学，DSM-5，精神疾病，人格缺陷，文化规范，决策，神经可塑性。2024年8月14日； r于2024年8月26日； 2024年8月29日cecceed©作者2024。在www.questjournas.org上开放访问
新颖的聚酰亚胺堆积材料用于细线制造
新颖的聚酰亚胺堆积材料，用于高线制造高什岛，田中Shigeru tanaka，汉字木木木马斯拉·尼西纳卡（Masaru Nishinaka）和日本摘要的Mutsuaki Murakami Kaneka Corporation，我们摘要我们已经开发了一种新的热量型材料，以高效率堆积的pwbs高speed speed i/o o i/o o i sep speeed i/o o o i/sep speed i/o o i/o o o i/o。这些PWB满足以下要求；精细电路，低介电特性和出色的机械性能的良好加工性。我们提出的聚酰亚胺堆积材料显示出3.1的介电常数（DK），介电损耗（DF）为0.01（在1GHz时）。此外，机械性能以下材料显示；低温膨胀系数（CTE）为45ppm，拉伸强度为100MPa。尽管材料的表面粗糙度低于200米，但我们还是成功地沉积了具有非常高的果皮强度的无电镀层铜层。这意味着即使使用常规的半添加过程，该材料也适用于制造精细的电路。实际上，我们可以制作一个小于10micron l/s（线路和空间）的精细电路。近年来，需要电子设备具有许多功能和高处理速度。为了满足这些要求，像高性能CPU这样的IC芯片已经演变为具有高时钟频率和高I/O数字。要将CPU安装到基板上，通常采用翻转芯片附件方法以表现出CPU的最大性能，因此基板必须具有高接线密度。堆积的PWB，其电路是由半粘液方法形成的，这些底物已使用。下一代CPU的下一代堆积PWB，预计将具有较高的I/O数字，必须具有小于20微米L/s（线路和空间）的精细电路。对于制造精细的电路，对于构建材料而言，形成细缝电路的构建材料很重要，可以尽可能地具有少量的表面粗糙度，并且能够在不剥落的情况下粘附电路。环氧树脂主要用于堆积材料。处理环氧类型的堆积材料，以使材料的表面粗糙，并通过锚固效果牢固地粘附电路。为了制造小于20微米L/s的下一代细缝电路，需要一种新的堆积材料，其表面粗糙度比现有材料的表面粗糙度较小，并且对电路的良好粘合度。此外，新的积累材料必须具有低CTE（热膨胀系数）和低介电性能，这将改善堆积PWBS的电气可靠性或电气性能。为了开发下一代堆积材料，我们开始开发一种新的聚酰亚胺积聚材料，该材料基于用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂的特性，该材料期望具有出色的性质。由于这项研究，我们开发了一种新型的热固性聚酰亚胺积聚材料，该材料符合上述要求。在这项调查中，副本在本文中，评估了材料上无电镀层铜层的吉赫兹（GHz）周围的热性能，介电特性，通过可加工性能通过可加工性能通过激光进行细插电路的加工性。首先设计了新堆积材料的目标特性，设计了新堆积材料的目标特性。- - 一个小于50 ppm--的热膨胀系数（CTE）的介电损耗（DF）小于0.010，在1GHz- -a机械强度上，在100MPA-抗性的机械强度上，没有卤化的化合物 - 乘积构建的精细材料构建均超过20个微观的构建，构建均超过20个微观的过程，该过程的构建均超过20个，构建的启动构建的开发型构建均超过20个，构建的开发型构建均超过20次，构建了启用的新构建。堆积材料的表面以通过半添加过程制造精细的电路，堆积材料需要具有少量表面粗糙度的表面，并且具有较高的果皮强度，并具有无电镀层铜层。
适用于细线/间距电路的受控表面蚀刻工艺
用于细线/间隔电路的受控表面蚀刻工艺 Ken-ichi Shimizu、Katsuji Komatsu、Yasuo Tanaka、Morio Gaku 三菱瓦斯化学公司，日本东京 摘要 随着半导体芯片设计向越来越细的线发展，塑料封装的 PWB 和基板的设计规则正朝着更高密度发展。首先，研究了传统减成工艺可以构建多细的线，发现即使使用一些新技术，该工艺的线/间隔也限制在 40/40 左右。下一个挑战是找到一种可以构建线/间隔并摆脱加成或半加成工艺的一些问题的工艺。经证实，与 CSE（受控表面蚀刻）工艺一起使用的改进的图案电镀工艺能够制作更细的线/间隔电路，例如大约 25/25 微米。CSE 工艺的特点是使用改进的软蚀刻溶液对基铜进行均匀蚀刻。简介 半导体芯片设计正朝着越来越细的线发展，以满足更多功能和高速的需求。这一趋势对高密度 PWB 和塑料封装基板提出了越来越高的需求，需要开发许多新材料和新工艺。为了满足这些要求，基板设计规则的一些关键点是线/间距和 PTH（镀通孔）或 BVH（盲孔）的焊盘直径。关于焊盘直径，人们付出了很多努力来减小孔径，工艺已从机械钻孔转变为激光钻孔，这已成为行业中处理较小孔（例如约 80 微米）的标准。另一方面，许多研究同时进行以开发更小的线/间距。然而，对更细线/间距的需求越来越强烈，未来将更加强烈。因此，本报告的第一个目标是找出“减法”可以实现的最小线/间距，因为自 20 世纪 60 年代多层 PWB 进入市场以来，这种方法一直被用作铜线形成的主要工艺。接下来，研究了另一种方案：为了实现更精细的线/间距，人们开始研究“图案电镀工艺”。在 20 世纪 60 年代，除了“减成法”等面板电镀工艺外，还开发了“图案电镀工艺”、“加成法”和“半加成法”等多种图案电镀工艺。最近，由于能够实现更精细的线/间距和高频矩形横截面，这种图案电镀工艺比面板电镀更受业界青睐。因此，下一个挑战是找到一种能够支持 25/25 等更精细的线/间距技术的工艺。为了解决“半加成法”中的一些问题，人们研究了“图案电镀工艺”。
2011 年 AP-MTV 数字滥用研究 - 一条细线
1 目标报告至少发生过以下一种情况：1) 有人在互联网页面上写了关于您的不实内容 2) 有人与他人分享/发送了您不想分享的电子邮件或即时通讯 3) 有人在互联网页面上写了关于您的非常恶意的内容 4) 有人通过电子邮件、即时通讯或手机短信传播关于您的不实谣言 5) 有人通过电子邮件、即时通讯或手机短信或在互联网页面上发帖威胁要对您造成人身伤害 6) 有人在未经您允许的情况下登录您的电子邮件帐户或 Facebook、MySpace、Twitter 或其他互联网帐户，冒充您 7) 有人在未经您允许的情况下登录您的电子邮件帐户或 Facebook、MySpace、Twitter 或其他互联网帐户，监视您 8) 有人在未经您允许的情况下在互联网页面上发布您的尴尬照片或视频 9) 有人通过电子邮件、即时通讯、短信或 Facebook 或 MySpace 等网站表示他们有兴趣与您约会，并且后来告诉你他们只是假装 10) 某人在互联网上发现了您的尴尬信息，并用它来当面嘲弄您 11) 某人在您不知情的情况下录制或拍摄了您尴尬的视频并与他人分享 12) 某人威胁您，如果您不按他们的要求做，他们就会通过电子邮件、短信或在 Facebook 或 MySpace 等网站上发布信息，告诉其他人您的隐私，无论真实与否 13) 某人在互联网上发现了一些关于您的尴尬信息，并在未经您允许的情况下与他人分享 14) 某人向您发送电子邮件、即时通讯或手机短信，鼓励您伤害自己 15) 某人通过创建虚假的 Facebook/MySpace 个人资料冒充您 16) 某人拍摄了我的性爱照片或视频，而我对此并不知情，并将其与他人分享 17) 受到某人的压力，向他们发送我的裸照或视频
适用于扇出型晶圆级和面板级封装的细线和低应力 RDL 解决方案
本文通过 HRDP ®（高分辨率可剥离面板）技术介绍了一种新的 RDL 概念。它已受到业界的广泛关注，尤其是对于扇出型、芯片后置、晶圆级和面板级封装组件。本文介绍了 HRDP ® 的结构和材料。可提供各种尺寸和厚度的适用 HRDP ® 载体，用于圆形面板和带有玻璃或硅的方形/矩形面板，以满足客户要求。这可以简化流程并改善界面应力。本文详细介绍了使用 HRDP ® 的工艺步骤，这些步骤基本上使用 RDL 金属图案化中的现有工具（即光刻、显影/Descum 等），而不会破坏装配线布局和工艺流程。HRDP ® 与现有的电介质和光刻胶兼容。事实证明，基于凸块制造厂中用于 RDL 的电介质和光刻胶的功能，已经实现了 2/2 微米及以下的精细 L/S 几何形状。可靠性数据已共享。关键词 载体技术、HRDP ® (高分辨率可脱键面板)、机械脱键、线/间距 (L/S)、最后芯片、RDL、扇出型晶圆级 (FO-WLP)。面板级封装 (PLP)、热膨胀系数 (CTE)。
3K. HDI - AMII 概览 11 2020
HDI 印刷电路板 (PCB) 具有高密度属性，包括激光微孔、顺序层压结构、细线和高性能薄材料。这种增加的密度使单位面积上能够实现更多功能。先进技术 HDI PCB 具有多层铜填充堆叠微孔，从而形成允许更复杂互连的结构。这些复杂结构为当今高技术标准先进产品中的大引脚数、细间距和高速芯片提供了必要的布线和信号完整性解决方案。
设计手册 | Eurotronics
Eurotronics 提供高度先进的印刷电路板技术，满足每位客户的独特需求。除了标准 (HDI) 印刷电路板技术外，Eurotronics 还顺应了市场对小型化的持续趋势：印刷电路板越来越薄，集成度越来越高。我们提供先进的功能，从使用铜填充堆叠微通孔的超细线生产到超薄基材的加工，再到结合装订机和窗口技术的复杂刚柔结合基板的制造。