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细间距高纵横比FPC电镀工艺
方法图1示出了传统上用于制造FPC的减成法。在铜箔层上形成抗蚀层，在蚀刻过程中，铜箔层的未覆盖部分被溶解并去除。之后，去除抗蚀层，铜箔层的剩余部分成为线路。在蚀刻过程中，蚀刻不仅在铜箔层的厚度方向上进行，而且在横向（侧蚀）方向上进行，这使得在高密度布线中难以缩小线路间距。此外，由于使用厚铜箔，需要蚀刻大量的铜材料，这导致侧蚀的进展变化很大，因此线路宽度变化很大。此外，蚀刻开始的铜箔层的上部比下部蚀刻得更多，结果，线路横截面的顶部比底部更窄
细胞囊泡介导的靶向策略长期...
细胞外囊泡（EV）是细胞通信的关键介体，在调节不同代谢组织之间的分子串扰方面发挥了重要作用，并影响了健康和妊娠糖尿病和妊娠糖尿病（GDM）妊娠的胰岛素敏感性。电动汽车在细胞之间传递分子货物的能力使它们具有治疗剂的潜力。在怀孕期间，胎盘在代谢恢复中具有至关重要的作用，具有多种机制的胎盘介导的EV交叉词，是GDM病理生理学中的中心成分。本综述着重于胎盘在GDM的病理生理学中的作用，并探讨靶向胎盘以解决GDM中胰岛素抵抗和胎盘功能障碍的可能性和前景。此外，我们提出将电动汽车用作靶向治疗剂来治疗功能障碍胎盘的新方法。本综述的主要目的是理解电动汽车靶向方法的当前状态，并评估这些策略在胎盘疗法中的潜在应用，从而提供分子货物并改善GDM中的产妇和胎儿结果。我们建议电动汽车有可能彻底改变GDM管理，从而为增强的孕产妇健康结果和更有效的治疗提供希望。
细菌素和噬菌体作为食品安全应用的双重生物学家
定义：需要开发用于控制粮食生产过程中病原微生物和预防变质的新技术，以减少或替代化学防腐剂。这是由于趋势是，由于许多健康问题，消费者越来越多地质疑化学防腐剂的使用。由于这个问题，细菌素和噬菌体越来越被视为安全的天然防腐剂，在粮食生产和保存过程中具有各种应用的历史悠久。此MinireView考虑了这两种抗微生物的应用，突出了它们的作用方式，列出了它们的优势，并在必要时列出了它们的局限性。它还报告了单独或在不同食品基质中使用噬菌体和细菌素的最新进展。这些抗微生物在生物保存领域提供的激励措施和有效性被考虑用于在食品生产和保存过程中的未来应用。
混乱台球中的能量扩散和细息...
我们研究台球中粒子的能量动力学，但要经过快速周期性驱动。在大型驾驶频率ω的态度中，我们发现粒子的能量会不同地演变，这表明粒子的能量分布η（e，t）满足了fokker-planck方程。我们计算与该方程相关的能量吸收率和分解速率，发现这些速率与大ω成正比与ω -2成正比。我们的分析提出了三个阶段的能量演化阶段：在短时标准上的细头，然后根据fokker-planck方程来缓慢吸收能量，并最严重地分解了对大能量和高粒子速度的快速驾驶假设的分解。我们还提供了快速驱动台球粒子演化的数值模拟，这证实了我们的理论结果。
CU 芯柱可实现细间距和高频...
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高，细间距、高密度封装成为必然手段。然而，为了完全实现产业化，许多特性还有待改进，如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外，在3D封装组装结构中，特别是像堆叠封装（PoP），焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前，产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义，铜芯焊球以球形铜为芯，在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点，可以控制和保持一致的空间，防止封装之间的凸块坍塌。除此之外，Cu还有三大物理特性：高熔点（1083℃）、高电导率、高热导率。
红细胞 omega-3 指数、环境细颗粒物暴露、......
结果 调整潜在混杂因素后，RBC LCn3PUFA 水平较高的参与者的白质和海马体积明显较大。omega-3 指数每增加四分位距 (2.02%)，白质平均体积就会增加 5.03 cm3 (p < 0.01)，海马平均体积就会增加 0.08 cm3 (p = 0.03)。与 RBC 二十二碳六烯酸和二十碳五烯酸水平的关联相似。较高的 LCn3PUFA 减弱了 PM 2.5 暴露与整个大脑和多模态关联区域（额叶、顶叶和颞叶；交互作用的所有 p 值 < 0.05）白质体积之间的负关联，而与其他大脑区域的关联没有改变。在 LCn3PUFA 和非油炸鱼的饮食摄入量方面发现了一致的结果。
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
乳酸菌产生的细菌素：乳制品生物保护策略
乳酸菌 (LAB) 是发酵牛奶所必需的，它能产生一系列抗菌化合物，尤其是细菌素，有助于延长乳制品的保质期。细菌素是核糖体合成的肽，具有广谱或窄谱抗菌活性，因此在食品保鲜方面很有前景。LAB 细菌素的分类很复杂，反映了不断发展的基因组学见解和生物合成机制。将细菌素整合到乳制品中的策略包括纯化形式、产生细菌素的 LAB 和含细菌素的发酵物，每种策略都有不同的优势和注意事项。优化发酵条件（包括时间、温度、pH 值和培养基）对于最大限度地提高细菌素产量至关重要。这种优化有助于提高发酵乳制品的质量和安全性，符合消费者对天然、加工程度最低的食品日益增长的偏好。此外，将细菌素与热处理和非热处理结合到隔离方法中有望增强食品的生物保护，同时减少对化学防腐剂的依赖。本综述强调了乳酸菌素作为传统食品防腐剂的天然有效替代品的潜力，并提供了其在乳制品保存中的应用和优化见解。