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及其复合材料在高湿度应用条件下仍然面临着磷水解的挑战。了解硅与 CaAlSiN 3 :Eu 2+ 之间的界面黏附力对于该材料的开发和应用具有重要意义。在本文中,首先通过实验测量和比较了硅/原始 CaAlSiN 3 :Eu 2+和硅/水解 CaAlSiN 3 :Eu 2+复合材料的力学性能,其中水解反应后复合材料的拉伸强度和杨氏模量都有所增加。然后,采用第一性原理密度泛函理论 (DFT) 计算在原子水平上研究硅分子在原始和水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的黏附行为。结果表明:(1)硅分子通过范德华(vdW)相互作用在原始 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上形成弱吸附,而由于界面处形成了氢键,硅分子在水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的吸附强度大大增强;(2)瞬态计算表明,由于吸附能增加以及表面粗糙度增加,硅在水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的滑动能垒高于在原始 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的滑动能垒。总的来说,本文的研究结果可以指导 LED 封装中荧光粉的选择、储存和工艺,也有助于改善高湿度条件下使用的 LED 封装的可靠性设计。