本研究调查了与北大西洋 (NAT) 使用半度航路点坐标有关的已报告横向飞行路径偏差。此类航路点在驾驶舱显示器上的显示标签可能不明确,这可能会导致机组人员出错。我们探讨了问题的严重程度和潜在的缓解措施。我们还审查了与驾驶舱数据输入相关的文献,以便输入和验证航线。这包括对美国国家参考系统 (NRS) 命名约定的研究的审查,该系统是一种类似于 NAT 使用的网格结构。然后,我们分析了 2017 年至 2019 年 6 月 NAT 中报告的横向偏差。我们仅发现 8 次偏差有与航路点显示标签相关的证据:3 次偏差大于 10 海里,5 次偏差小于 10 海里,空中交通管制进行了干预以防止更大的偏差。NAT 操作的指导文件已经解释了防止横向偏差的有效机组策略。我们没有进一步的驾驶舱程序建议。但是,我们确实探索了与其他潜在缓解措施相关的益处和注意事项。我们还讨论了对美国基于轨迹的运营 (TBO) 的潜在影响,因为 TBO 可能会使用半度航路点。
抽象的许多神经退行性疾病与错误折叠的Prionic proins的传播有关。在本文中,我们分别分析了与帕金森氏症和阿尔茨海默氏病有关的α-羟基核蛋白和淀粉样蛋白β的错误折叠和扩散过程。我们引入并分析了一种阳性的数值方法,用于离散Fisher-Kolmogorov方程,建模积累和Prionic蛋白的扩散。提出的近似方法基于关于多边形和多面体网格的不连续的Galerkin方法,用于空间离散化和ϑ - 方法时间积分方案。我们证明了离散解决方案的存在和一个收敛结果,其中使用隐式欧拉方案进行时间整合。我们表明,所提出的方法是在结构上提供的,从某种意义上说,它可以保证离散解决方案是非负的,这在实际应用中至关重要。我们的数值模型的数字验证既是使用制成的解决方案,又是考虑二维多边形网格中的波前传播。接下来,我们提出了在矢状平面中二维脑切片中扩散的α-突触核蛋白的模拟。该模拟的多边形网格被凝聚为维持白色和灰质的区别,利用了polydg方法在网格结构中的灵活性。我们的数值模拟证实了所提出的方法能够捕获帕金森氏症和阿尔茨海默氏病的演变。最后,我们通过使用从磁共振图像重建的三维几何形状和从正电子发射断层扫描重建的初始条件来模拟淀粉样蛋白β在患者特异性设置中的扩散。
抽象的许多神经退行性疾病与错误折叠的Prionic proins的传播有关。在本文中,我们分别分析了与帕金森氏症和阿尔茨海默氏病有关的α-羟基核蛋白和淀粉样蛋白β的错误折叠和扩散过程。我们引入并分析了一种阳性的数值方法,用于离散Fisher-Kolmogorov方程,建模积累和Prionic蛋白的扩散。提出的近似方法基于关于多边形和多面体网格的不连续的Galerkin方法,用于空间离散化和ϑ - 方法时间积分方案。我们证明了离散解决方案的存在和一个收敛结果,其中使用隐式欧拉方案进行时间整合。我们表明,所提出的方法是在结构上提供的,从某种意义上说,它可以保证离散解决方案是非负的,这在实际应用中至关重要。我们的数值模型的数字验证既是使用制成的解决方案,又是考虑二维多边形网格中的波前传播。接下来,我们提出了在矢状平面中二维脑切片中扩散的α-突触核蛋白的模拟。该模拟的多边形网格被凝聚为维持白色和灰质的区别,利用了polydg方法在网格结构中的灵活性。我们的数值模拟证实了所提出的方法能够捕获帕金森氏症和阿尔茨海默氏病的演变。最后,我们通过使用从磁共振图像重建的三维几何形状和从正电子发射断层扫描重建的初始条件来模拟淀粉样蛋白β在患者特异性设置中的扩散。
其高吸收系数使其在半透明太阳能电池应用方面具有吸引力。 [6] 然而,这些材料的高吸收系数使其难以在低带隙钙钛矿(≈带隙<1.7 eV)PSC 中获得高平均可见光透射率 (AVT) 值。虽然降低钙钛矿层厚度是增强任何半透明 PSC (ST-PSC) 中 AVT 的明显解决方案,但是,由于与使用溶液工艺制造亚 100 纳米、均匀、无针孔的钙钛矿薄膜相关的限制,该解决方案尚未可靠地实施。 [7] 因此,限制了 ST-PSC 可实现的最大 AVT。为了解决这个问题,据报道,替代性的钙钛矿层沉积和生长策略可以在不需要显著减少膜厚度的情况下提高钙钛矿层的透射率。[7] 例如,最初引入了脱湿和网格辅助沉积技术,使钙钛矿薄膜部分覆盖在基底上。脱湿技术导致随机生长的钙钛矿岛的形成,[8,9] 而网格辅助沉积导致钙钛矿在受控的网格结构中生长。[10,11] 虽然这两种方法显著提高了钙钛矿层的透射率,但由于在无钙钛矿区域空穴传输层和电子传输层直接接触导致分流通路的存在,相应的器件表现出有限的 PCE。[12] 需要在没有钙钛矿的区域额外选择性沉积绝缘分子,以减少上述泄漏损失。 [12,13] 随后,引入支架层和材料以生长有序的大孔 [14] 微结构 [15,16] 和纳米结构 [17] 钙钛矿层。虽然这些钙钛矿结构表现出增强的透射率和减少的分流通路,从而提高了 ST-PSC 的 AVT 和 PCE,但它们的制造相对复杂和繁琐得多,即与厚的不透明钙钛矿薄膜的溶液处理相比,它们需要额外的材料和合成工艺。此外,在大多数情况下,上述 ST-PSC 的开路电压 (V oc) 和填充因子 (FF) 分别低于 ≈ 1000 mV 和 ≈ 70%,这表明与不透明的对应物相比,这些器件中存在残余复合损失。因此,需要一种简单的替代方法来生长足够透明和致密的钙钛矿层