•UTLISE TPPL技术。薄薄的正网格和独特的制造过程,以最大化耐腐蚀性和使用寿命,同时提高能量密度•碳技术高电荷接受和出色的循环性能•案例和覆盖率为UL94 V-0,对休克,热密封且受到高度耐热性,并经过100%测试,以防止泄漏•易于安装和维护设计
6.0引言热对微生物具有致命性,但每个物种都有其自身的耐热性。在诸如巴氏杀菌之类的热破坏过程中,破坏速率是对数,它们的生长速度也是如此。因此,受到热量的细菌以与存在的生物数量成正比杀死。该过程取决于暴露温度和在此温度下完成所需破坏率所需的时间。因此,热计算涉及需要破坏微生物浓度的知识,可接受的微生物浓度可以留在后面(例如,损害生物,但不是病原体),目标微生物的热耐药性(最受欢迎的耐热性生物)以及对销毁目标的温度时间关系所需的温度时间关系。所需的巴氏杀菌处理的程度取决于食物中最耐热酶或微生物的耐热性。例如,牛奶巴氏菌历史上是基于结核分枝杆菌和coxiellaburnetti,但是在识别每种新病原体的情况下,所需的时间温度关系正在不断检查。此过程的热死亡曲线如下所示。这是一个对数过程,这意味着在给定的时间间隔和给定温度下,无论存在的人群如何,细菌种群的相同百分比都将被破坏。巴氏灭菌的热过程通常基于12 d概念,或者该生物体数量减少12日对数周期。例如,如果已知破坏一个对数周期或90%的时间,并且已经确定所需的热还原(例如,12个对数周期),则可以计算所需的时间。如果食物中的微生物数量增加,则处理产品所需的加热时间也将增加,以使种群降低到可接受的水平。
我们的尖端技术在全球多个领域得到应用。京瓷提供 200 多种陶瓷材料,旨在满足个性化需求。高性能陶瓷是经过精心设计的材料,具有天然材料所不具备的独特性能。这些性能(例如导电性和耐热性)使它们能够承受其他材料无法承受的条件。通过这种方式,我们的技术陶瓷有助于将不可能变为可能。
摘要:尽管豇豆能够在高温环境下茁壮成长,但其产量会受到高温胁迫的阻碍,尤其是在夜间气温超过 17 ◦ C 时。该作物的种质库可能具有显著的遗传变异性,可以利用这些遗传变异性培育耐热品种。在改良作物耐热性方面取得的进展有限,尤其是在撒哈拉以南非洲典型的炎热短日环境下。目前仅培育出少数耐热品种,部分原因是人们对耐热机制和环境相互作用对基因型的影响了解有限,以及表型不精确。本综述重点介绍了耐热豇豆基因型培育方面的主要成就、挑战和未来方向,并提供了近期文献中的更多信息,为豇豆耐热性相关性状的文献做出了贡献。我们认为,在开发适应目标生产环境的品种时,尚未充分利用豇豆耐热相关性状的遗传变异性。因此,应注意评估作物的遗传库,针对提高耐热性的适应性、形态和生理性状。我们建议育种计划将全株生理性状的表型分析和分子育种结合起来,以确定育种者友好的常规选择标记。随后,应利用现代遗传和基因组资源(如创新遗传资源、基因组选择、快速育种和基因组编辑技术)将耐热有利等位基因引入适应性易感品种。这些工具在快速开发改良耐热品种和结合豇豆农民和消费者所偏爱的必备特性方面具有巨大前景。鉴于气候变化可能导致大气温度升高,迫切需要开发耐热豇豆品种,以确保当前和未来种植和农业食品系统的可持续性。
作为一家研究机构,我们致力于通过提供突破性技术来提高发动机在天空中的性能、效率和可持续性,从而进一步提升航空航天业。我们正在开发下一代人工智能 (AI) 并将其应用于对我们行业至关重要的方式;将材料提升到新的耐用性、轻便性和耐热性水平;突破混合动力和高超音速推进领域的新障碍;并为发动机服务提供差异化解决方案,以更好地服务于我们全球的客户。
John Tyndall(1820-1923)证明了灰尘带有细菌。 他表明,即使在暴露于空气中,也可以无限期地将无菌输注物保持无菌。 在他的实验中,他得出结论,细菌具有相对较高的一相(通过煮沸5分钟而破坏的生长阶段))John Tyndall(1820-1923)证明了灰尘带有细菌。他表明,即使在暴露于空气中,也可以无限期地将无菌输注物保持无菌。在他的实验中,他得出结论,细菌具有相对较高的一相(通过煮沸5分钟而破坏的生长阶段)和一种耐热性(即使煮沸5½小时也不能破坏细菌孢子)。他通过不连续加热(后来称为Tyndallization)开发了一种灭菌方法,该方法可用于杀死输注中的所有细菌。在施加热量之前,允许输液持续一段时间,以允许孢子发芽,从而导致其耐热性丧失。然后煮沸以杀死细菌。他发现连续5个场合不连续沸腾1分钟会导致输液无菌,而连续煮沸1小时。不会。Pasteur和Tyndall的实验最终反驳了自发产生的学说(S.G.)。
Sika:Sika提供的完美解决方案提供了行业中最广泛的产品,并不断开发新的粘结解决方案,以克服诸如对无关金属,塑料和复合材料的粘附,同时提供热量和耐热性的挑战。这些包括单组分,两组分和增强PUR,硅胶,STP,MMA,环氧树脂,杂种,热融化和PSA技术。产品在制造过程中具有灵活性,增加吞吐量的潜力以及行业领先的性能。
目标是开发乙酸聚氯乙烯(PVAC)和乙烯乙烯酯(VAE)的杂化IPN网络。在这项研究工作中,有效合成了乙酸乙酸乙烯酯(VAC)/ VAE杂化乳液和乙酸聚乙烯酯(PVAC)。通过调整乙酸乙烯酸盐单体和VAE成分之间的重量比,已经开发出具有多种特征的乳液。使用铅笔硬度,拉伸剪切强度,pH,接触角度测量,差异扫描量升压(DSC)和粘度的测试研究了对膜机械,热和物理正常的影响。添加5.0重量百分比VAE时,在24小时粘合期后,在干燥条件下的拉伸剪切强度降低了18.75%,在湿条件下,耐热性降低了26.29%(按照瓦特91)降低26.29%,而拉伸剪切强度则降低了约36.52%(每204)。还通过接触角度测试证实了原始样本的结果。杂交PVAC乳液中的互穿网络(IPN)形成,因为初级键不会直接附着于PVAC和VAE链上。VAE的添加降低了机械性能(在干燥条件下)和耐热性。接触角分析表明,与常规PVA稳定的PVAC均基均基型粘合剂相比,含有VAE的PVAC粘合剂的水再持续增加。与Virgin PVAC HOMO相比,通过添加VAE,可以增强PVAC乳液聚合的水分。
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料,因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯,我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜(以下简称 LCP 薄膜(I))具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%,热膨胀系数可控制以与铜箔(16ppm/°C)相匹配。此外,LCP 薄膜(I)的吸水率极低,仅为 0.1%,约为聚酰亚胺薄膜的 1/10,在高频范围内表现出色。值得注意的是,LCP 薄膜(I)的原材料是热塑性树脂,是一种可回收材料。凭借这些优势,LCP 薄膜(I)的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域,传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要,也是许多应用的卖点。在信息传输领域,需要将光纤(有线)传输和无线传输有效结合起来,在信息处理领域,需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要,但在硬件领域,我们的技术可以做出贡献,呈现出以下趋势。首先,我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反,对于无线传输技术,所用材料(包括塑料)仍处于开发阶段,而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中,由于需要在单位时间内传输更多信息,未来将应用更高的频率范围;然而,没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性,可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域,需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力,以及增加终端(I/O)的数量。实际上,具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料,它不仅介电损耗低、高频范围稳定,而且可以作为基材支撑精细安装的端子。