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World File Search System耐高温
关于电火花的研究论文...
摘要-随着新型机械的改进和发展，轻质、高强度、高硬度和耐高温材料已得到发展，可用于航空航天、医疗、汽车等不同领域。在硬质和金属基复合材料的加工中，过时的制造工艺正越来越多地被包括电火花加工 (EDM) 在内的更多非传统加工工艺所取代。本实验中指定的工件材料是 Inconel 925，考虑到其在工业应用中的广泛使用。当今世界，不锈钢占世界工业生产和消费的近一半。在本实验中，输入变量因素是电压、电流和脉冲时间。众所周知，田口方法可通过实验设计 (DOE) 生成 L9 正交输入变量阵列。因此，田口方法用于分析输出数据。考虑并检查了符合要求的参数对加工特性（例如材料去除率 (MRR) 和刀具磨损率 (TWR)）的影响。在此我们重点分析基于控制因素和响应参数的最小 TWR 和最大 MRR。关键词：EDM、电火花加工、非常规制造工艺、TWR 和 MRR
低介电常数、高耐热氟化邻苯二甲腈/空心玻璃微球复合材料的合理设计，适用于微电子封装
摘要：电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料，因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中，为了改变邻苯二甲腈的介电性能，制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料，其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外，PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa，与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。
印度政府
（SHRI ARJUN MUNDA）(a) & (b)：是的，先生。自 2014 年起，印度农业研究理事会 (ICAR) 旗下的国家农业研究系统已推出 2380 个不同大田作物品种，其中 1971 个品种为谷物（913）、油籽（335）、豆类（364）、饲料作物（106）、纤维作物（189）、甘蔗（54）和潜在（未充分利用）作物（10），这些作物具有气候适应性，可耐受一种或多种生物和/或非生物胁迫。其中，429 个大田作物品种对极端非生物胁迫具有很强的耐受性，包括干旱/水分胁迫（240）；涝渍/淹没（72）；盐碱/钠土（58）；高温（42）和寒冷/霜冻（17）。同期还培育了487个园艺作物品种，包括22个气候抗逆品种：耐高温品种6个（马铃薯和番茄各2个，菠菜和萝卜各1个）；耐旱品种12个（木薯4个，椰子3个，芋头2个，大山药、白山药和红薯各1个）；马铃薯水分利用效率品种3个，木薯耐盐品种1个。
用于航天器推进的高温推力器技术
自 1985 年以来，一项技术计划一直在进行，旨在开发用于航天器的耐高温氧化推进器。这项技术的成功开发将为设计性能更高、羽流污染更少的卫星发动机奠定基础。或者，这项技术计划将提供一种具有高热裕度的材料，使其能够在常规温度下运行，并延长可加燃料或可重复使用的航天器的使用寿命。新的腔室材料由铼基体组成，表面涂有铱以防氧化。这种材料将推进器的工作温度提高到 2200°C，比目前使用的硅化物涂层铌腔室的 1400°C 有显著提高。用铱涂层铼制造的 22 N 级空间保持发动机的稳态比冲比铌腔室高 20 到 25 秒。预计 Ir-Re 远地点 440 N 级发动机将额外提供 10 到 15 秒。这些改进的性能是通过减少或消除燃烧室内的燃油膜冷却要求，同时以与传统发动机相同的总混合比运行而实现的。该项目试图将飞行资格要求纳入其中，以降低飞行资格项目的潜在风险和成本。
MCT 34T71ND-2
温度范围为 <-55 o C 至 >300°C 以上，符合 NASA 低排气规格 MicroCoat MCT 34T71ND-2 具有独特的性能特性组合，包括高剪切和剥离强度以及方便的操作和高/低温特性，可轻松评定为 MSL1。这种吸湿性极低的粘合剂在 30 o C/85%RH 下已使用超过 1 年，可用于 MSL1 封装。MCT 34T71ND-2 是一种军用和医用微电子密封粘合剂，是一种 100% 固体单组分非导电热固性导电粘合剂，主要用于密封军用、医用、“井下”混合设备、光电子、汽车传感器和所有 LCP 封装等中热膨胀不匹配的封装。医疗应用：此配方中不存在任何成分，在任何先前的评估中会导致细胞毒性或 USP VI 测试失败。 ISO 13485 不排除材料，除非公司专门设计，在这种情况下我们需要更多地了解您的质量系统的设计。一种改进的耐高温材料。这是一种单组分系统，配方可在高温下固化，可承受 85/85 超过 3500 小时。MCT 34T71ND-2 具有几个突出的加工优势；
吸湿排汗
芯吸和泵送 多年来，多孔金属已演变成许多难以解决的工艺问题。其中之一就是泵送和/或芯吸的使用。Mott 的多孔烧结金属是从航空航天到消费用途的许多应用的完美选择。 芯吸 具有非常均匀孔隙率的多孔金属结构将通过多孔金属结构将液体从流体储存器泵送液体并将液体施加到所需位置。由于均匀的孔分布和孔径，毛细管粘附发生在多孔结构内。 优点 无活动部件 长免维护使用寿命 清洁度 提供均匀的流动 连续操作 高强度、抗冲击 耐高温 过滤，为应用提供清洁流体 烧结金属用于液体冷却系统中的泵 多孔金属也可用于封闭的再循环系统。多孔材料在此系统中充当主泵。该系统的工作原理与芯吸相同，不同之处在于系统是完全封闭的。该系统的泵头压力可高达 30” H2O，具有这种性能的多孔金属适用于各种冷却应用。冷却应用航空航天卫星宇航员太空服冷却微电子电力电子开关整流器无功元件变压器
系统回顾陶瓷材料的发展趋势及其在工业应用中的可行性
摘要 陶瓷材料由于其独特的性能，如耐高温、耐腐蚀和机械强度，已被广泛应用于各种工业应用。尽管陶瓷材料具有众多优点，但其在工业应用中的广泛应用仍然存在挑战。生产成本高、原材料有限以及陶瓷材料加工和成型困难是一些关键问题。本系统综述旨在分析陶瓷材料的趋势及其在工业应用中的可行性。为了进行研究，对学术数据库、研究文章和行业报告进行了彻底搜索。搜索条件包括“陶瓷材料”、“工业应用”、“趋势”和“可行性”等关键词。选择了近期发表的相关研究进行分析。提取、合成和分析数据以确定陶瓷材料的趋势及其在不同行业中的潜在应用。研究结果表明，人们对开发具有增强强度、韧性和热稳定性等改进性能的先进陶瓷材料的兴趣日益浓厚。研究人员正在探索新的制造技术，例如增材制造和烧结工艺，以克服传统陶瓷加工方法带来的挑战。根据本系统评价的结果，建议开展更多研究，探索陶瓷材料在可再生能源、生物技术和国防等新兴行业中的潜在应用。行业利益相关者应投资研发，开发具有成本效益和可持续性的工业用陶瓷材料。研究人员、制造商和最终用户之间的合作对于推动创新和促进陶瓷材料在工业应用中的采用至关重要。
镍基高温合金增材制造激光重熔工艺模拟与优化
摘要：镍基高温合金具有优异的耐腐蚀和耐高温性能，在能源和航空航天工业中广受欢迎。镍合金的直接金属沉积 (DMD) 已达到技术成熟度，可用于多种应用，尤其是涡轮机械部件的修复。然而，DMD 工艺过程中的零件质量和缺陷形成问题仍然存在。激光重熔可以有效地预防和修复金属增材制造 (AM) 过程中的缺陷；然而，很少有研究关注这方面的数值建模和实验工艺参数优化。因此，本研究的目的是通过数值模拟和实验分析来研究确定重熔工艺参数的效果，以优化 DMD 零件修复的工业工艺链。热传导模型分析了 360 种不同的工艺条件，并将预测的熔体几何形状与流体流动模型和选定参考条件下的实验单轨观测值进行了比较。随后，将重熔工艺应用于演示修复案例。结果表明，模型可以很好地预测熔池形状，优化的重熔工艺提高了基体和 DMD 材料之间的结合质量。因此，DMD 部件制造和修复工艺可以从此处开发的重熔步骤中受益。
技术数据表版本S21 AI-1800-SP
描述和应用 AI-1800-SP Superbond 是一种独特的镍、钼、铝丝，由澳大利亚开发，专门用于生产高品质、高抗拉强度的粘结涂层，专用于电弧喷涂工艺。这种合金丝可产生坚韧、致密且耐高温氧化、抗热冲击和耐磨的涂层。尽管 AI-1800-SP Superbond 主要作为粘结涂层开发，但也适合用作一步式单涂层系统，能够从粗糙到精细的喷涂，并通过研磨或用硬质合金工具加工完成。可达到 5 微英寸的表面光洁度。AI-1800-SP Superbond 的卓越自粘性能归因于合金在电弧中达到的极高过热温度（电弧温度高达 6,650°C），以及熔融颗粒撞击时合金和基材之间形成的冶金结合（微冲击焊接）。应用：AI-1800-SP Superbond 可自粘合到一系列光滑的金属表面，包括退火或硬化碳钢、合金钢、不锈钢、镍、铸铁、钛和钽。这种自粘合特性可成功粘合到光滑的化学清洁表面上，大大减少了成功热喷涂涂层通常所需的大量基材准备工作。但是，在可能的情况下，作为一般规则，应通过粗加工（螺纹加工）或喷砂处理表面，使用 24 目氧化铝或冷硬铁砂，喷砂压力为 550kPa（80 psig）。值得注意的是，实现的粘合强度（如下所示）超过了镍铝等离子喷涂涂层，即超级涂层和厚度超过 6-7 毫米（0.25 英寸）的涂层已成功应用。典型的焊缝金属分析
CRISPR 共编辑策略实现无疤痕同源性......
摘要：成簇的规律间隔短回文重复序列 (CRISPR)/Cas9 通过提供一种简单而强大的方法来切割特定的基因组序列，彻底改变了基因组编辑。然而，在目标位点引入模板化变化通常需要同源定向修复 (HDR)，而这种修复仅在培养的一小部分细胞中起作用。为了富集 HDR 依赖性编辑细胞，我们采用了一种共同编辑策略，即在挽救内源性预制温度敏感 (ts) 突变的同时编辑目标基因 (GOI)。通过使用 ts 突变的修复作为可选择标记，由于编辑会恢复野生型 (wt) 序列，因此选择是“无疤痕的”。为了验证原理，我们使用了 HEK293 和 HeLa 细胞，这些细胞在必需的 TAF1 基因中发生了 ts 突变。 CRISPR 联合编辑 TAF1ts 和 GOI 可使高达 90% 的耐高温细胞携带 GOI 中的所需突变。我们使用该系统插入由质粒供体编码的大盒和由单链寡核苷酸供体 (ssODN) 编码的较小变化。值得注意的是，我们编辑的基因之一是在蛋白酶体亚基 PSMB6 中引入 T35A 突变，从而消除其 caspase 样活性。编辑后的细胞显示出这种活性的特定降低，证明了该系统在生成具有内源基因生物学相关突变的细胞系中的实用性。这种方法提供了一种快速、高效且无疤痕的方法来选择需要 HDR 的基因组编辑细胞。