2024 年 2 月 9 日 — 联华电子股份有限公司 (UMC)。BEOL。南科二路 18 号。晶圆。探针。BAE 系统公司,前身为洛克希德马丁公司。台南科学园区,新市区。
投资约 300 亿美元,创建首个半导体共同投资计划,为半导体行业引入新的融资模式;(ii) 与 Apollo 成立 110 亿美元的合资企业,涉及英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂;(iii) 与联华电子合作开发 12 纳米半导体工艺平台
盈利最高的资产 股票代码 行业 国家 营收(百万美元) 日本邮政银行株式会社 7182 日本银行 JP 股票 8.5 泡泡玛特国际集团有限公司 9992 亚洲非必需消费品分销及零售 香港股票 6.2 天能动力国际有限公司 819 亚洲汽车及零部件 香港股票 5.8 上海君实生物科技股份有限公司 1877 亚洲制药、生物科技及生命科学 香港股票 5.5 East Buy Holding Ltd 1797 亚洲消费服务 香港股票 5.4 Snow Peak Inc 7816 日本耐用消费品及服装 JP 股票 5.2 麦克摩尔国际控股有限公司 6969 亚洲食品、饮料及烟草 香港股票 5.1 联华电子股份有限公司 2303 亚洲半导体及半导体设备 TW 股票(TWSE) 3.8 商汤集团 20 亚洲软件及服务 香港股票3.7 Aspeed Technology Inc 5274 亚洲半导体和半导体设备 TW Equity 3.7
电子 ITM 2025 目标 预计到 2030 年,全球电子行业规模将从 2020 年的 2.2 万亿美元增长到 3 万亿美元。这一增长在很大程度上将受到人工智能 (AI)、汽车电气化和 5G 等新趋势的推动。这些应用领域可能需要比以前高得多的半导体含量;因此,半导体作为高增长子行业脱颖而出。更新后的电子 ITM 力求借助全球增长势头,巩固新加坡作为高附加值电子元件主要制造和研发 (R&D) 中心的地位。2020 年,电子行业创造了 340 亿新元的附加值,雇用了 64,900 名工人。它是新加坡制造业产出的最大贡献者。通过创新科技计划 (ITM) 的努力,预计到 2025 年,该行业的附加值将增长 7.6%,达到 500 亿新元,并新增 5,200 个 PMET 岗位。 巩固研发和制造能力的战略 新加坡经济发展局将继续吸引制造业投资,以加强新加坡在半导体、射频滤波器和硬盘介质等高价值组件方面的领导地位。 在过去的一年里,联华电子、Siltronic 和 Soitec 等公司都宣布在新加坡为全球半导体行业进行新的制造业投资。 电子行业是研发密集型行业,企业将继续大力投资新兴技术,以保持竞争优势。 为推动人工智能和电气化等新趋势,政府启动了“微电子未来”计划,旨在为新加坡打造具有全球竞争力的公私合作研究生态系统。微电子未来计划将重点关注异质集成、复合半导体、毫米波及以上技术、传感器和执行器以及边缘人工智能五大技术垂直领域。新加坡在这些垂直领域拥有现有的公共研究能力,我们有信心与这些领域的企业合作,共同开发新颖的变革性技术。加强本地人才渠道电子行业是一个技术密集型行业,具有良好的职业前景。政府将与企业、IHL 和新加坡半导体行业协会 (SSIA) 密切合作,加强人才渠道,满足人力需求。政府希望培养更多的半导体研究、工程和设计人才,目标是在未来 10 年内培养 1,000 名博士。在这一计划中,各机构将与业界、IHL 和教育部密切合作,以满足新加坡企业日益增长的研发人才需求。