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合肥联睿微电子科技有限公司
工艺： TSMC 40nm ULP 速率： 1Mbps/2Mbps MCU ： ARM Cortex-M0+ 休眠电流： 2.5uA Adv 1.28s 20uA SDK 支持 SIG Mesh 支持锂电池供电 符合 BQB/SRRC/FCC/CE
聚吡咯/铁基复合材料的制备及其应用
摘要：多吡咯（PPY）是一种廉价的导电聚合物，具有有效的存储容量，但其有限的溶解度限制了其生产和应用。因此，为了扩大其应用范围，多功能PPY复合材料的设计和研究引起了极大的关注。PPY/铁基复合材料是通过水热方法，聚合方法和一锅方法等方法制备的。有关PPY/铁复合材料的应用的研究主要集中在电容器，电磁波吸收材料，吸附剂，传感器，药物和催化剂等领域。，它们在超级电容器的电极材料，电磁波的吸收，重金属离子的吸附以及催化降解，展示广泛的应用前景中表现出色。随着制备技术的持续发展和应用领域的进一步扩展，PPY/基于铁的复合材料有望在更多领域中发挥重要作用。关键字：polypyrrole;准备方法；复合材料；应用区域
联泰科技
披露：我们，Apurva Prasad, MBA、Amit Chandra, MBA 和 Vinesh Vala, MBA 作者以及本报告的订阅者，特此证明本研究报告中表达的所有观点准确反映了我们对主题发行人或证券的看法。SEBI 进行了检查，并根据他们的观察发布了建议/警告。上述观察结果已得到遵守。我们还证明，我们的报酬中没有任何部分与本报告中的具体建议或观点有直接或间接关系。研究分析师或其亲属或 HDFC Securities Ltd. 在目标公司没有任何经济利益。此外，研究分析师或其亲属或 HDFC Securities Ltd. 或其关联方在研究报告发布日期前一个月的月底可能拥有目标公司 1% 或更多的实益所有权。此外，研究分析师或其亲属或 HDFC Securities Ltd. 或其关联方没有/不存在任何重大利益冲突。任何股票持有 – 否 HDFC Securities Limited (HSL) 是 SEBI 注册研究分析师，注册号为 INH000002475。免责声明：本报告由 HDFC Securities Ltd 编制，仅供接收者参考。本报告不得作为任何投资决策的唯一依据。本文中的观点属于一般性观点，不考虑个人投资者的风险偏好或具体情况；请读者在投资前寻求专业建议。本文件中的任何内容均不应被视为投资建议。本文件的每位接收者应进行他们认为必要的调查，以对本文件中提及的公司证券的投资（包括优点和风险）进行独立评估，并应咨询自己的顾问以确定此类投资的优点和风险。本文中包含的信息和意见是根据从可靠来源真诚获得的信息编制或得出的。此类信息未经独立核实，且不对其准确性、完整性或正确性作出任何明示或暗示的保证或陈述。所有此类信息和意见如有变更，恕不另行通知。本文提及的任何公司或其证券的描述并非完整。HSL 没有义务根据此类变更更新本报告。HSL 有权随时进行更改和修改。本报告不针对或旨在供任何个人或实体展示、下载、打印、复制或分发或使用，无论该等个人或实体是任何地区、州、国家或其他司法管辖区的公民或居民，或位于此类分发、出版、复制、分发、出版 ...出版、分发、出版、出版、出版、分发、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、出版、提供或使用本报告将违反法律或法规，或将导致 HSL 或其关联公司在该等司法管辖区内受到任何注册或许可要求的约束。如果本报告被无意发送或已送达该等国家（尤其是美国）的任何人，应忽略此情况并提请发送人注意。不得以任何目的或任何方式直接或间接复制、分发或出版本文件的全部或部分。外币计价证券（无论在何处提及）受汇率波动影响，这可能会对其价值或价格或从中获得的收入产生不利影响。此外，投资于受外币影响的证券（如 ADR）的投资者实际上承担了货币风险。不应将其视为出售要约或购买任何证券的邀请。本文件不是，也不应该被解释为购买或出售任何证券或其他金融工具的要约或要约邀请。本报告不应被解释为与 HSL 开展业务的邀请或邀请。 HSL 可能不时向本邮件和/或其附件中提及的任何公司招揽客户，或为其提供经纪或其他服务。HSL 及其附属公司、其董事和员工可能：(a) 不时持有本文提及的公司证券的多头或空头头寸，并买入或卖出其证券；或 (b) 参与涉及此类证券的任何其他交易并赚取经纪费或其他报酬，或充当本文讨论的公司金融工具的做市商，或充当此类公司的顾问或借贷人/借款人，或可能就任何建议和其他相关信息和意见存在任何其他潜在利益冲突。 HSL、其董事、分析师或员工对因本报告所作投资或采取的任何行动而造成的损失或损害不承担任何财务或其他责任，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、员工可能持有报告中交易的任何股票、证券和金融工具的各种头寸，或可能不时对这些证券进行出售或购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司 / 组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。应忽略并提请发件人注意。不得以任何目的或任何方式直接或间接复制、分发或出版本文件的全部或部分内容。以外币计价的证券（无论在何处提及）受汇率波动的影响，这可能对其价值或价格或从中获得的收入产生不利影响。此外，投资于受外币影响的证券（如 ADR）的投资者实际上承担了货币风险。不应将其视为出售要约或购买任何证券的邀请。本文件不是，也不应被解释为购买或出售任何证券或其他金融工具的要约或要约邀请。本报告不应被解释为与 HSL 开展业务的邀请或邀请。HSL 可能会不时向本邮件和/或附件中提及的任何公司招揽或为其提供经纪或其他服务。HSL 及其附属公司、其董事和员工可以； (a) 不时持有多头或空头仓位，并买入或卖出本文提及的公司证券，或 (b) 从事涉及此类证券的任何其他交易并赚取经纪费或其他报酬或充当本文讨论的公司金融工具的做市商或充当此类公司的顾问或贷款人/借款人，或可能对任何建议和其他相关信息和意见存在任何其他潜在利益冲突。 HSL、其董事、分析师或员工对因本报告所作投资或采取的任何行动而造成的损失或损害不承担任何财务或其他责任，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、员工可能持有报告中交易的任何股票、证券和金融工具的不同头寸，或可能不时对这些证券进行出售或购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司/组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。应忽略并提请发件人注意。不得以任何目的或任何方式直接或间接复制、分发或出版本文件的全部或部分内容。以外币计价的证券（无论在何处提及）受汇率波动的影响，这可能对其价值或价格或从中获得的收入产生不利影响。此外，投资于受外币影响的证券（如 ADR）的投资者实际上承担了货币风险。不应将其视为出售要约或购买任何证券的邀请。本文件不是，也不应被解释为购买或出售任何证券或其他金融工具的要约或要约邀请。本报告不应被解释为与 HSL 开展业务的邀请或邀请。HSL 可能会不时向本邮件和/或附件中提及的任何公司招揽或为其提供经纪或其他服务。HSL 及其附属公司、其董事和员工可以； (a) 不时持有多头或空头仓位，并买入或卖出本文提及的公司证券，或 (b) 从事涉及此类证券的任何其他交易并赚取经纪费或其他报酬或充当本文讨论的公司金融工具的做市商或充当此类公司的顾问或贷款人/借款人，或可能对任何建议和其他相关信息和意见存在任何其他潜在利益冲突。 HSL、其董事、分析师或员工对因本报告所作投资或采取的任何行动而造成的损失或损害不承担任何财务或其他责任，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、员工可能持有报告中交易的任何股票、证券和金融工具的不同头寸，或可能不时对这些证券进行出售或购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司/组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。它不应被视为出售要约或购买任何证券的邀请。本文件不是，也不应被视为购买或出售任何证券或其他金融工具的要约或要约邀请。本报告不应被视为与 HSL 开展业务的邀请或邀请。HSL 可能不时向本邮件和/或其附件中提及的任何公司招揽或为其提供经纪或其他服务。HSL 及其附属公司、其董事和员工可能：(a) 不时持有本文提及的公司证券的多头或空头头寸，并买入或卖出这些公司的证券；或 (b) 参与涉及此类证券的任何其他交易并赚取经纪费或其他报酬或充当本文讨论的公司金融工具的做市商或充当此类公司的顾问或贷款人/借款人；或可能就任何建议和其他相关信息和意见存在任何其他潜在利益冲突。 HSL、其董事、分析师或员工对因本报告所作投资或采取的任何行动而造成的损失或损害不承担任何财务或其他责任，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、员工可能持有报告中交易的任何股票、证券和金融工具的不同头寸，或可能不时对这些证券进行出售或购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司/组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。它不应被视为出售要约或购买任何证券的邀请。本文件不是，也不应被视为购买或出售任何证券或其他金融工具的要约或要约邀请。本报告不应被视为与 HSL 开展业务的邀请或邀请。HSL 可能不时向本邮件和/或其附件中提及的任何公司招揽或为其提供经纪或其他服务。HSL 及其附属公司、其董事和员工可能：(a) 不时持有本文提及的公司证券的多头或空头头寸，并买入或卖出这些公司的证券；或 (b) 参与涉及此类证券的任何其他交易并赚取经纪费或其他报酬或充当本文讨论的公司金融工具的做市商或充当此类公司的顾问或贷款人/借款人；或可能就任何建议和其他相关信息和意见存在任何其他潜在利益冲突。 HSL、其董事、分析师或员工对因本报告所作投资或采取的任何行动而造成的损失或损害不承担任何财务或其他责任，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、员工可能持有报告中交易的任何股票、证券和金融工具的不同头寸，或可能不时对这些证券进行出售或购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司/组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。由于根据本报告进行的投资或采取的任何行动而造成的损失或损害，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、雇员可能持有本报告中交易的任何股票、证券和金融工具的各种头寸，或可能不时对这些证券进行出售、购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司 / 组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。由于根据本报告进行的投资或采取的任何行动而造成的损失或损害，包括但不限于股票和债券价格波动、汇率变动、资产净值缩减、股息或收入减少等。HSL 和其他集团公司、其董事、员工、雇员可能持有本报告中交易的任何股票、证券和金融工具的各种头寸，或可能不时对这些证券进行出售、购买或其他交易，或可能交易本报告中描述的公司 / 组织的其他证券。关于 HSL 的员工，请参阅网站。
聚噻吩和...
摘要 - 聚噻吩和多吡咯是两个知名的导电聚合物，具有多种特性，并且在电子，传感器和能量存储等扇区中进行了多种潜在应用。本文进一步研究了聚噻吩和多吡咯的合成和分析。息肉吡咯和聚噻吩。分析这些聚合物所采用的方法包括光谱（UV-VIS，FTIR），热分析（TGA，DSC），显微镜（SEM，TEM）和电化学分析（环状伏安法）。研究了多吡咯和聚噻吩的几种特征，并与它们的电化学，热，形态和结构特性有关。我们还讨论了这些导电聚合物如何由于其表征所揭示的独特性能而在电气设备，传感器和能源存储系统中使用。聚噻吩和多吡咯烷现在可以在广泛的高科技应用中使用，因为它们的合成和特性是更众所周知的。
聚己内酯
使用顺序渗透合成 (SIS) 将无机氧化物渗透到聚合物内部是一种有效的方法，可用于创建广泛应用的材料。各种聚合物官能团与有机金属/无机前体之间的反应是独一无二的，因此了解一系列前体和聚合物之间的特定相互作用对于实现预测性工艺设计和将 SIS 的效用扩展到应用至关重要。在本文中，在三种不同的均聚物中的 Al 2 O 3 和 TiO 2 SIS 期间进行了原位傅里叶变换红外光谱 (FTIR) 测量：聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)、聚己内酯 (PCL) 和聚 2-乙烯基吡啶 (P2VP)。从前体暴露后和随后的吹扫时间内的 FTIR 强度变化可以定量表明，这些聚合物与金属前体的相互作用动力学以及中间复合物的稳定性存在很大差异。这项比较研究的一个重要发现是，尽管 PCL 的羰基 (C=O) 和酯基 (COR) 官能团与相互作用较弱的 PMMA 相似，但 PCL 与金属前体的相互作用要强得多。这种行为表明，除了官能团的特性之外，还有其他因素决定了聚合物与 SIS 中的金属化合物的相互作用方式。PCL 以前从未在 SIS 工艺中出现过，它可能是一种有吸引力的聚合物模板，可用于实现均匀性和成本效益更高的 SIS。
聚（乙二醇...
羟基磷灰石（HA）已获得了一种在多种生物医学领域（如骨科和牙科）中广泛利用的生物陶瓷的认可。本研究的目的是将羟基磷灰石与Rohu鱼骨分离，并将其整合到具有牙科使用潜力的生物材料中。纳米复合膜。SEM研究将HA确定为纳米球，晶体尺寸低于30 nm。掺入PEGDMA中时，这些纳米颗粒会聚集，可能会破坏聚合物链相互作用并影响膜的机械性能。从经受较高温度钙化的鱼骨获得的XRD模式表现出高度强和尖锐的峰，表明去除了有机部分。FTIR结果证实，由于成功的自由基聚合反应，碳对碳双键的消失。PEGDMA和IRGACURE 2952（86.1409 kJ/mol）的融合焓高焓建议，他们需要高能量才能熔化，而其放热结晶焓（21.35378 kJ/mol）表示，固化后热量释放。添加羟基磷灰石减少了这些焓，表明更容易熔化和凝固，这可能有助于加工为生物医学应用开辟新的可能性，尤其是在牙科中。
功能杂化材料
3.3.1 金属化 54 3.3.2 氢化硅烷化 54 3.3.3 有机三烷氧基硅烷的功能化 55 3.3.4 其他方法 56 3.4 桥联聚倍半硅氧烷的溶胶-凝胶处理 58 3.4.1 水解和缩合 58 3.4.2 凝胶化 59 3.4.3 老化和干燥 62 3.5 桥联聚倍半硅氧烷的表征 62 3.5.1 桥联聚倍半硅氧烷的孔隙率 64 3.5.2 孔径控制 65 3.5.3 孔模板 66 3.6 桥联基团对纳米结构的影响 68 3.6.1 表面活性剂模板化介孔材料 68 3.6.2 介晶桥联基团 68 3.6.3超分子组织 70 3.6.4 金属模板 71 3.7 热稳定性和机械性能 71 3.8 化学性质 72 3.9 应用 73 3.9.1 光学和电子学 74 3.9.1.1 染料 74 3.9.1.2 桥联聚倍半硅氧烷中的纳米点和量子点 75 3.9.2 分离介质 75 3.9.3 催化剂载体和催化剂 76 3.9.4 金属和有机吸附剂 77 3.10 总结 78