本论文将提供数据,表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品,而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题,聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比,环烯烃共聚物的特性可减少环境问题,并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展,这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止,很少有公开信息可以记录有关
1.引言在摩尔定律的驱动下,半个多世纪以来半导体产业一直致力于缩小特征尺寸。最近,13.5 纳米极紫外光刻 (EUVL) 技术已经应用于 5 纳米节点 HVM。由于目前 0.33 NA 的限制,EUVL 无法分辨小于 13 纳米线/线距的特征。与 EUVL 相比,定向自组装 (DSA) 表现出高达 5 纳米 L/S 的极精细分辨率,被视为亚 10 纳米甚至亚 5 纳米特征尺寸的潜在图案化技术[1-9]。最近,含金属 EUV 光刻胶已被开发用于提高超薄 EUV 光刻胶膜的抗蚀刻性[10,11]。最近,我们的研究小组报道了一系列具有氟化嵌段的 BCP,经过中等温度下 1 分钟的热退火后迅速形成亚 5 纳米域[12,13]。我们假设氟化侧链对超精细分辨率和图案化速度起着关键作用。然而,由于薄膜超薄,抗蚀刻性是 5 纳米以下 DSA 材料的主要问题。
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摘要:能够对多种外界刺激作出反应的多响应性聚合物是具有多种应用前景的材料。本文介绍了一种通过聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 的后聚合酰胺化来合成三重响应性(pH、温度、CO 2 )聚(N,N-二乙基氨基乙基甲基丙烯酰胺)的简便方法。与三价反离子([Fe(CN) 6 ] 3 @ )结合,在 pH 为 8 和 9 时都可以实现上限和下限临界溶液温度 (UCST/LCST) 型相行为。PMMA 和基于 PMMA 的嵌段共聚物可通过活性阴离子和受控自由基聚合技术轻松获得,这为基于所开发的功能化方法的各种响应性聚合物结构开辟了道路。该方法还可应用于熔融加工的块状 PMMA 样品,以在 PMMA 表面引入功能性响应部分。
除极少数例外情况外,这都是必要的。32,33 由于 c 值低,该系统的特征尺寸很难达到 22 纳米以下。26,34 因此,人们对这种 BCP 以及包含相关片段的相关 BCP 进行了广泛关注,以提高其在下一代光刻技术中的性能。35,36 然而,到目前为止,通过在低温下快速热退火(例如几分钟)在多功能基底上的小特征尺寸的 BCP 薄膜内获得正常排列的圆柱形或层状畴仍然是一项艰巨的挑战。此前,一些研究小组报道,聚甲基丙烯酸酯疏水嵌段(表示为 PMA(Az))侧链中含偶氮苯的液晶 (LC) 链段有助于通过热退火或溶剂退火形成正常排列的圆柱形微区 37 – 39,包括聚环氧乙烷 (PEO) 40 – 42 和聚 (4-乙烯基吡啶) (P4VP) 43。对于这些 BCP,圆柱体的相窗口相当宽。此外,P4VP- b -PMA(Az) 薄膜需要长期溶剂退火,43 这不适合用于下一代光刻技术。而且,这些 BCP 的蚀刻选择性不足。44,45
对于需要高分辨率图案化的实验室成员,嵌段共聚物定向自组装可以作为更传统的光刻技术的低成本、高通量补充。嵌段共聚物由两种或多种化学性质不同的聚合物端对端结合而成。当将嵌段共聚物溶液旋涂到基材上时,可以加热薄膜以诱导自组装。在此过程中,组成聚合物根据其 Flory-Huggins 相互作用参数 (χ) 相互排斥,以达到其最小自由能位置。随着嵌段分离,同类聚合物会被同类聚合物吸引,从而形成周期性域。自组装域的形状取决于嵌段共聚物中的嵌段数以及这些嵌段的相对比例。[1] 本报告将重点介绍具有两种组成聚合物的二嵌段共聚物。在可实现的各种域形状中,对于光刻最实用的是分别使用 50:50 和 70:30 嵌段共聚物形成的薄片和圆柱体。
转化率较高。所得聚合物可溶于氯仿、四氢呋喃 (THF) 和甲苯等普通有机溶剂,且具有由其 1H NMR 和 IR 光谱 (图) 所示的推测结构。聚合物的 1H-NMR 光谱显示苯基质子 (7.6-7.1 ppm)、乙烯基质子 (5.3-4.7 ppm) 和其他脂肪族质子 (2.7-1.3 ppm) 的正确开环单体比例为 10: 2: 10。聚合物的 IR 光谱在 911 cm -1 和 742 cm -1 处显示吸收带,这分别归因于 =CH 反式和顺式双键的平面外弯曲。总之,DPCO 是通过 PCON 的 cx;'-芳基化和还原制备的。通过 WCI4(OArh/Pb(Et)4 催化体系对 DPCO 进行 ROMP,得到 1:2 的丁二烯和苯乙烯交替共聚物。值得注意的是,这些共聚物在整个链上具有均匀的组成,而传统的苯乙烯和丁二烯共聚物中存在一些嵌段。所得聚合物为塑料材料,玻璃化转变温度约为 36.4°C。这与 Wood 方程对在 soc 下制备的丁二烯和苯乙烯共聚物的预期值一致。
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