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World File Search System聚磷烯
激光诱导制备芳纶纤维基石墨烯的探索及研究
Technology, 2021, 201: 108541.[19] Steinke K, Groo L, Sodano H A. Laser induced graphene for in situ ballistic impact damage and delamination detection in aramid fiber reinforced composites [J].Composites Science and Technology, 2021, 202: 108551.[20] 杜晓云 , 李金宝 , 杨斌 , 等 .芳纶树脂液浸渍协同冷压 光制备高强度间位芳纶纸的研究 [J].中国造纸 , 2024, 43(4): 120 - 129.Du X Y, Li J B, Yang B, et al.Study on preparing high strength meta - aramid paper by aramid resin solution impregnation combined with cold pressing[J].China Pulp & Paper, 2024, 43(4): 120 - 129.[21] 关振虹 , 李丹 , 宋金苓 , 等 .易染间位芳纶的制备及其 性能 [J].纺织学报 , 2023, 44(6): 28 - 32.Guan Z H, Li D, Song J L, et al.Preparation and properties of dyeable meta - aramid fiber[J].Journal of Textile Research, 2023, 44(6): 28 - 32.[22] 朱文豪 , 宋欢 , 丁娉 , 等 .沉析纤维长度对间位芳纶纸 性能的影响 [J].中国造纸 , 2024, 43(1): 109 - 115.
石墨烯铜球形颗粒Graphene copper spherical particles
石墨烯/铜复合粉具有石墨烯涂层球形铜粉的独特核心壳结构，石墨烯和铜的复合材料充分利用了其力学，电力和热力学的协同优势。
湿度对大尺寸石墨烯片与水泥基复合材料之间界面 ...
揭示了G和C-S-H之间仅有范德华力，界面键合强度很弱，并且脱键性能很低。石墨烯的脱根能量随着界面水含量的增加而降低，表明水侵入会削弱G和C-S-H的结合效应，并减少石墨烯对C-S-H底物的难度。在纳米级湿度的影响下探索石墨烯对CSH的粘附行为对于理解基本的粘附机制，优化复合材料证明和促进相关学科的发展至关重要。
勃姆石/石墨烯多尺度增韧改性碳纤维环氧树脂 ...
收稿日期： 2024–05–13 ； 修回日期： 2024–06–28 ； 录用日期： 2024–07–05 ； 网络首发时间： 2024–07–19 15:22:18 网络首发地址： https://doi.org/10.13801/j.cnki.fhclxb.20240718.003 基金项目： 国家自然科学基金 (51902125) ； 吉林市科技发展计划资助项目 (20210103092) ； 第七批吉林省青年科技人才托举工程 (QT202316) National Natural Science Foundation of China (51902125); Science and Technology Development Plan of Jilin City (20210103092); Seventh Batch of Jilin Province Young Science and Technology Talents Promotion Project (QT202316) 通信作者： 陈杰 ， 博士 ， 副教授 ， 硕士生导师 ， 研究方向为碳纤维复合材料的开发与应用 E-mail: jiechendr@163.com
基于分子动力学的氮化镓/石墨烯/ 金刚石界面热导研究*
设备，采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度，界面大小，缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外，计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率，以分析界面热传导机制。结果表明，界面热电导随温度升高而增加，突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加，单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加，从而增强了界面之间的声子耦合，从而导致界面导热率增加。此外，在研究中发现，增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时，界面的导热率降低了75％。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少，从而导致较低的热传递效率。同样，当石墨烯层的数量从1增加到5时，界面热电导率降低了74％。石墨烯层的增加导致低频声子减少，从而降低了界面的导热率。此外，多层石墨烯可增强声子定位，加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加，而镀凝剂，氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10％，由于缺陷散射，钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率，增加了40％，这增加了低频声子模式的数量，并扩大了界面热传递的通道，从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度，因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位，阻碍了声子传输通道。此外，与氮缺陷相比，甘露缺陷会引起更严重的声子定位，因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
磷去除
使用Optifiber®，即使在桩纤维层的深度中除去固体，甚至可以有效地分离微芯片。具有合适的沉淀和絮凝性，总磷浓度≤0.20mg/l（Optifiber PES-14）或≤0.05-05-0.10mg/l（Optifiber UF-10）是通过光纤维桩培养基实现的。optifiber PES -14代表Advan CED磷去除的标准，主要用于保持总磷的浓度<< 0.2 mg/l，并且使用磷酸磷≤0.05-05-05-07mg/l。Optifiber UF -10用于确保总磷的浓度<< 0.1 mg/l或颗粒磷≤0.010-0.010-0.015mg/l。如果在PCMF的生命周期中的发射阈值发生变化，则可以轻松替换过滤器介质以符合新限制而无需更改滤波器结构。用于去除晚期的磷，用于Mecana PCMF的剖面吸力唇（Opticomb®）来增加固体载荷能力并减少过滤的能量需求。在过滤器裂解过程中形状的桩纤维层的分析增加了有效的过滤表面。
