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World File Search System聚酰亚胺
感光性聚酰亚胺的新进展
感光聚酰亚胺 (PSPI) 作为微电子工业中的绝缘材料引起了广泛关注，并且可以直接进行图案化以简化加工步骤。本文回顾了最近关于 PSPI 的开发工作。在简要介绍之后，描述了典型的 PSPI 配方并与传统方法进行了比较，然后介绍了图案化的主要策略。然后将最近关于 PSPI 的许多报告分为两个主要术语：正性工作和负性工作，并重点介绍了它们的化学性质直至图案形成。除了本综述中提到的 PSPI 的光敏性之外，还讨论了其他重要主题，例如低温酰亚胺化和低介电常数。关键词：感光聚酰亚胺 / 聚酰胺酸 / 感光化合物 / 重氮萘醌 / 光化学放大 / 光酸发生器 / 光碱发生器 / 低温酰亚胺化 /
讲座 49-聚酰亚胺
聚酰亚胺通常通过两步工艺合成，其中涉及芳香族二酐与芳香族二胺的反应。该过程会形成中间体聚酰胺酸或聚酰胺酸酯前体，通常称为中间体。第二步是将聚酰胺酸进行热或化学酰亚胺化，从而形成具有酰胺键 (CONH) 的最终聚酰胺结构。
聚酰亚胺：基本原理和应用
Gomez 7。聚合物和复合材料的计算机辅助设计，D。H. Kaelble 8。工程热塑性塑料：属性和应用，由James M. Margolis编辑9。结构泡沫：采购和设计指南，Bruce C. Wendle 10。建筑中的塑料：丙烯酸和聚碳酸酯指南，拉尔夫·蒙特拉（Ralph Montella）11。金属填充聚合物：属性和应用，由Swapan K. Bhattacharya编辑12.塑料技术手册，Manas Chanda和Salil K. Roy 13。反应Lnotive Molding机制和过程，F。MelvinSweeney 14。实用的热形式：原理和应用，约翰·弗洛里安15。注入和压缩成型基础，由Avraam I. Lsayev编辑16。聚合物混合和挤出技术，Nicholas P. Cherernisinoff 17。高模量聚合物：设计和开发方法，由Anagnostis E，Zachariades和Roger S. Porter编辑。化学植物设计中耐腐蚀的塑料复合材料，John H，
dupont™Vespel®高性能聚酰亚胺
近年来，电气性从根本上改变了汽车行业，并提出了许多技术挑战，包括对更高动力总成效率的需求不断增长。在整个传动系统中的摩擦电阻，例如电动机，还原齿轮盒和差速器，以优化车辆的性能和驾驶范围。高性能聚合物在摩擦学传动系统组合中发挥了不断增强的作用，在各种应用中，变速箱的高性能，耐用性和效率。本文将仔细研究两个苛刻的应用：在传输中，摩擦学优化的推力垫圈和水力推进系统中的高性能密封件。dupont开发了一种新颖的材料，甚至可以承受最具挑战性的摩擦学条件，例如高负载和极高速度的结合。
聚酰亚胺在氢氟酸中的分层
摘要。湿法蚀刻是大规模生产微电子和纳米电子器件的关键制造步骤。然而，当在蚀刻过程中使用腐蚀性极强的酸（如氢氟酸）时，如果器件包含与该酸不兼容的材料，则可能会发生不良损坏。聚酰亚胺薄膜可用作牺牲/结构层来制造独立或柔性器件。聚酰亚胺在微电子中的重要性在于其相对较低的应力和与标准微加工工艺的兼容性。在这项工作中，展示了一种从硅基板上快速剥离 4 µ m 厚聚酰亚胺薄膜的工艺。薄膜的剥离是使用湿基 HF 酸蚀刻剂进行的。具体而言，研究了 HF 浓度对从基板上剥离聚酰亚胺薄膜所需剥离时间的影响。本研究旨在提供有关使用聚酰亚胺薄膜与 HF 的兼容性的信息，这有助于设计和制造基于聚酰亚胺的器件。
q-mantic - 聚酰亚胺薄膜批发
® Q-MANTIC MT导热基材聚酰亚胺薄膜是一种具有高导热性的聚酰亚胺薄膜，其导热性能使其非常适合用于印刷电路板等电子组件的热量控制和管理，应用于高密度、高速运行的微电子系统，可有效解决电路过热、元器件及集成电路稳定性等问题。
q-mantic - 聚酰亚胺薄膜批发
® Q-MANTIC无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜具有优异的耐温性、耐溶解性、力学性能及优良的透光性能，被广泛应用于航空航天、石油化工、现代微电子与光电子等领域。
聚酰亚胺薄膜工艺设备资质
关键词：非光定义聚酰亚胺、固化、C&D Track、CascadeTek 烤箱、互连和 GaAs。摘要 化合物半导体行业使用多种材料来制造用于金属互连的层间电介质薄膜。这些材料包括 BCB、聚酰亚胺和硅电介质。在本文中，我们讨论了在 BAE 系统微电子中心 (MEC) 制造工厂的新加工设备上进行的聚酰亚胺薄膜工艺鉴定。这项工作包括对用于聚酰亚胺涂层的新涂层轨道和用于固化聚酰亚胺涂层薄膜的新固化烤箱的鉴定。引言聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、高模量和相对较高的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性 1, 2 。这些特性使其成为众多半导体和微电子处理应用的有吸引力的候选者。这些应用包括使用聚酰亚胺薄膜作为倒装芯片封装中的钝化层、印刷电路板的基板、多芯片模块沉积电介质封装中的基板、多层金属互连中的电介质夹层等。3 本文讨论了将聚酰亚胺薄膜用于金属互连，因为其介电常数低，可以降低寄生电容。金属互连将集成电路 (IC) 的各个部分电连接起来。互连结构对于现代 IC 制造至关重要。图 1 显示了典型互连结构的横截面。互连由交替的金属层和电介质层制成。这些层经过图案化，形成连接电路 1、2、4 的各个组件的电通路。
Fralock 全聚酰亚胺加热器
Fralock 的无胶层压技术 (ALT) 多区域加热器比市场上任何同类产品都更高效、更薄、更轻、更耐用，并提供许多选择，包括热障和全聚酰亚胺组件内的导热层。其他使用粘合剂将微量元素粘合到绝缘材料上的多区域加热器使它们易碎、易受高温影响，并且容易出现气穴，从而导致开裂、进一步分层和故障。使用常用粘合剂（如 PTFE）制造的设计也可能容易出现故障，因为电路“游动”会导致走线在高温下彼此移动得太近并形成短路或“热点”。相比之下，Fralock 全聚酰亚胺加热器可以折叠、包裹甚至揉皱而不会影响性能。