• Windows Embedded POS Ready 2009 • 3M 15 英寸多点触控可分级触摸屏 • 1500 尼特 LED 背光半透反射显示屏 • 定制包装以增强您的网站品牌 • 100% 不锈钢外壳 • 安全的 EMV Lvl 2 信用卡/借记卡处理 • 用于在 Pump 和店内进行代码销售的 POS 界面 • 带有可编程收据信息的高速热敏打印机 • 非接触式近场通信接收器 • 3 个室外级 10W 扬声器,用于立体声/对讲 • 带有雷电抑制功能的 100 BaseT 以太网端口 • 第三方认证的 PCI 兼容信用卡和礼品卡接受 • 售后广告(“托管视频”) • 清洗菜单功能可显示每次清洗所包含的内容 • 选择销售功能可允许销售最多两项额外服务 • 带有可选安全警报的锁定系统
输入和输出 电源电压 10 ... 35 VDC 电源电压灵敏度 可忽略不计 +20 °C 时的典型功耗(U 输入 24 VDC,一个压力传感器) RS-232 25 mA RS-485 40 mA U 输出 25 mA I 输出 40 mA 显示屏和背光 +20 mA 串行 I/O RS232C、RS485/422 压力单位 hPa、mbar、kPa、Pa inHg、mmH 2 0、mmHg、torr、psia A 类 B 类 分辨率 0.01 hPa 0.1 hPa 通电稳定时间(一个传感器) 4 秒 3 秒 响应时间(一个传感器) 2 秒 1 秒 加速度灵敏度 可忽略不计 压力连接器 M5(10-32)内螺纹 压力接头 1/8” I.D. 的倒钩接头带截止阀的 1/8” 软管或快速接头 最大压力限制 5000 hPa 绝对值。符合 EMC 标准 EN61326-1:1997 + Am1:1998 + Am2:2001:工业环境
BH1750FVI ● 描述 BH1750FVI 是用于 I 2 C 总线接口的数字环境光传感器 IC。此 IC 最适合获取环境光数据,以调整手机的 LCD 和键盘背光功率。它可以在高分辨率下检测宽范围。(1 - 65535 lx)。● 特点 1) I 2 C 总线接口(支持 f / s 模式) 2) 光谱响应近似于人眼响应 3) 照度到数字转换器 4) 宽范围和高分辨率。(1 - 65535 lx) 5) 通过断电功能实现低电流 6) 50Hz / 60Hz 光噪声抑制功能 7) 1.8V 逻辑输入接口 8) 无需任何外部部件 9) 光源依赖性小。 (例如:白炽灯、荧光灯、卤素灯、白色 LED、太阳光) 10) 可选择 2 种 I 2 C 从属地址。 11) 可调节光学窗口影响的测量结果(使用此功能可以检测最小 0.11 lx、最大 100000 lx。) 12) 测量变化小(+/- 20%) 13) 红外线的影响非常小。 ● 应用 手机、液晶电视、笔记本电脑、便携式游戏机、数码相机、数码摄像机、PDA、液晶显示器
一般信息 微处理器:32 位高性能制造质量标准 电源 高 RFI 抗扰度 电池反接保护和电池瞬态保护 环境工作温度范围 尺寸:180mm x 91mm x 18mm(不包括连接器) 重量:385gms(0.85lbs)Autosport 连接器 保修:2 年零件和人工 显示屏 定制反射式 LCD、高对比度、耐高温 背光 LCD 显示来自传感器、CAN 总线、RS232 或计算的任何值 显示模式 70 段条形图,带有用户可定义范围和通道源 条形图上的可编程峰值保持和设定点 4 个数字显示项 13 位字母数字显示区 - 每行 1、2 或 3 个通道 警报显示覆盖顶部、左侧/右侧 底行数(覆盖) 输入 模拟电压输入 模拟温度输入 数字输入 速度输入 开关输入 宽带 Lambda 通道 扩展单元: E888:8 个 AV 输入、8 个热电偶、4 个数字输入(20 个输入) E816:16 个 AV 输入、4 个数字输入(20 个输入)
图片 / 显示 面板尺寸 : 27 英寸 / 68.6 厘米 宽高比 : 16:9 LCD 面板类型 : IPS 技术 背光类型 : W-LED 系统 像素间距 : 0.2331 x 0.2331 毫米 最佳分辨率 : 2560 x 1440 @ 60 Hz 亮度 : 300 cd/m² 显示屏色彩 : 16.7 M(真实 8 位) 色域(标准) : sRGB% 110%,NTSC 94%* 对比度(标准) : 1500:1 SmartContrast: 50,000,000:1 响应时间(标准) : 4 毫秒(灰色到灰色) * 视角 : 178º (H)/178º (V),@ C/R > 10 画面增强 : SmartImage 最高分辨率 : 2560 x 1440 @ 100 Hz (HDMI/DP/USBC) 有效观看面积:596.74(H)x 335.66(V)mm 扫描频率:48-100 kHz(H)/ 30 -150 Hz(V)sRGB 无闪烁像素密度:109 PPI LowBlue 模式显示屏涂层:防眩光,3H,雾度 25% EasyRead 自适应同步
— • 连续、定量和选择性测量 HCl、HF、H 2 O、CO、CO 2 、SO 2 、NO、NO 2 、CH 4 、NH 3 、N 2 O、H 2 CO、O 2 和 VOC(其他气体可根据要求提供)• 最多 15 种测量组分(标准),可根据要求简单升级• 成熟的热湿萃取测量技术• 通过成熟的 FTIR 技术实现高稳定性、准确性和可靠性• 完全集成的 VOC 和 O 2 分析仪(可选)• 独特的气动喷射泵,无移动部件,需要处理的冷凝水少• QAL3 自动跨度漂移检查,无需测试气体• 通过仅使用一个采样系统的多组分测量技术,降低拥有、维护和安装成本• 完整的预制系统,空间要求适中,紧凑和模块化系统设计• 大型背光显示屏上清晰的状态消息和用户友好的操作员界面• 通过以太网或 Modbus TCP(模拟和数字输出,Modbus和 PROFIBUS 可选) • 通过以太网进行本地控制以进行服务,并通过 UMTS 进行远程维护 • 集成和显示来自其他探测器的信号(例如灰尘、汞、流量、压力、温度)
近年来,基于热激活延迟荧光 (TADF) 发射器的高效有机发光二极管 (OLED) 已经实现,但器件寿命需要进一步提高才能用于实际显示或照明应用。在这项工作中,通过调节单层未掺杂器件的光学腔,提出了一种器件设计原理,以实现高效、长寿命的 TADF OLED。通过增加发射层厚度将腔长延长至二阶干涉最大值可拓宽复合区,同时光学输出耦合效率仍然接近较薄的一阶器件。此类器件设计可得到高效稳定的单层非掺杂 OLED,其最大外量子效率为 16%,LT 90 为 452 小时,初始亮度为 1000 cd m − 2 时 LT 50 为 3693 小时,是一阶 OLED 的两倍。进一步证明,OLED 寿命和光强度之间广泛使用的经验关系源自三线态极化子湮没,从而推算出 100 cd m − 2 时的 LT 50 接近 90 000 小时,接近实际背光应用的需求。
规格: CPU:英特尔® 至强® E-2176M 处理器(6 核、12MB 智能缓存、最高 4.40 GHz) 显示屏:15.6 英寸 (1920 × 1080),LED 背光 显示屏亮度:270 尼特(可选 800 尼特) 内存:最大。 64 GB,DDR4-2400(可选 ECC DRAM) 操作系统:Windows 10 和 Server 2016 & 2019 显卡:英特尔® UHD 显卡 P630 电池:10.8V 锂离子电池 x 2(5980mAh,热插拔) 存储:最多 4 个 SATA III SSD(可拆卸) 输入设备:电阻式触摸板(单点触摸) 音频:高清音频和立体声扬声器,嵌入式麦克风 工作温度:- 20°C 至 +60°C(-4°F 至 +140°F) 存储温度:- 40°C 至 +70°C(-40°F 至 158°F) 尺寸 (W × D × H):392 × 302 × 42 毫米(15.43 × 11.89 × 1.65 英寸),带保险杠 重量:5.3 千克(取决于配置) 符合: CE、FCC、UKCA、RCM、WEEE、REACH、RoHS2.0 IP65(不含 I/O 盖)和 MIL-STD-810H
• 3D 合成视觉 – 在主飞行显示器 (PFD) 上实时显示三维地形、障碍物和交通状况。• 空中高速公路 (HITS) 导航 – 根据当地地形和飞机位置,在 PFD 上为飞机提供 3D 高速公路供其飞行。PFD 上显示一系列不断减小的方块,供直升机飞行。• 地理参考悬停矢量 – 允许您悬停在已知点上。• 直升机地形感知系统 (HTAWS) – 全球地形数据库与 GPS 位置相结合。• 图形飞行管理系统 (FMS) – 中央导航和通信管理系统。• 全彩色、高分辨率、阳光下可读(1,000 尼特)LCD 屏幕,亮度完全可调 • 双重冗余背光 • 输入:ADHRS、GPS 接收器(全部包含) • DO-178B、A 级软件 – 最高批准级别是 IFR 许可的关键要素。• NVIS-A 和 NVIS-B 夜视镜兼容性 • 最后五次飞行的数字飞行性能记录 • 冗余显示器/传感器架构 – 显示器故障将恢复到主飞行显示器。• 符合 RNP 0.3/BRNAV/PRNAV 标准 – 允许飞机使用 GPS 进行精确导航。
发光二极管 (LED) 的需求不断增长,这受到多种应用类别的推动,包括显示器背光、通信、医疗服务、标牌和一般照明。LED 的构造与微电子有些相似,但 LED 中的功能要求、材料和接口使其故障模式和机制独一无二。本文全面回顾了 LED 故障机制和可靠性方面的行业和学术研究,以帮助 LED 开发商和最终产品制造商有效地集中资源。重点是 LED 在芯片和封装级别的可靠性。LED 制造商提供的可靠性信息还不够成熟,无法为大多数消费者和最终产品制造商所用。本文为了解整个供应链中 LED 的可靠性问题奠定了基础。我们介绍了 LED,并介绍了使用 LED 和 LED 应用的主要行业。接下来讨论与故障机制和可靠性相关的 LED 构造细节和制造步骤。然后,我们将 LED 故障分为十三个不同的组,与半导体、互连和封装可靠性问题有关。然后,我们确定故障原因与其相关机制之间的关系、热标准化问题以及 LED 技术和可靠性研究和开发的关键领域。� 2011 Elsevier Ltd. 保留所有权利。